鉛フリー/RoHSの概要

鉛フリーおよびRoHSについて

RoHS (特定有害物質使用制限指令)は欧州連合の指令であり、2006年7月1日時点で鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、PBB (ポリ臭化ビフェニル)、およびPBDE (ポリ臭化ジフェニルエーテル)を電気および電子機器に使用することを制限するものです。

環境に対する配慮から、電子部品およびシステムの鉛フリーソリューションに対する要求が、半導体およびエレクトロニクス産業で関心を集めています。マキシム・インテグレーテッドは、RoHS指令に準拠しながら、お客様とともにお客様固有のニーズを満たす製品の提供に取り組んでいます。

マキシム・インテグレーテッドが製造する集積回路にとってRoHS禁止対象物質となっているのは鉛のみです。したがって鉛フリー製品はRoHS準拠製品となります。半導体各社同様、マキシムはリードフレームの表面仕上げに錫/鉛はんだ(メッキ)を使用しています。これらのパッケージは、「有鉛」であるとみなされます。マキシムのパッケージタイプの多くは鉛フリー認定されており、アニール処理された100% マット錫からなる表面仕上げとなっています。

RoHS/鉛フリーの対応状況および材料成分データの検索

マキシムの検索ツールを使用して、型番に対する材料成分データおよびRoHS準拠状況を調べることができます。この検索ツールは、ウェハまたはダイ製品についての情報を提供するものではありません。これらの製品は、RoHS物質を含んでいない、もしくはRoHS免除のため、RoHS準拠であるとみなされます。

鉛フリー/RoHS製品および成分データの検索

鉛フリーおよびRoHSのマーキング

マキシムにはRoHSおよび物質に関する多くのプログラムがあり、新製品が日々認定されています。もしお客様の製品がまだ鉛フリーバージョンで提供されていないようでしたら、国内の販売代理店に鉛フリーバージョンがいつ入手可能になる予定かをお問い合わせください。どこに連絡したらよいか分からない場合は、ehs@maximintegrated.com (英語のみの対応)にお問い合わせください。

    MAX3095EEE-T (有鉛)
    MAX3095EEE+T (鉛フリーおよびRoHS準拠)
    MAX3095EEE#T (RoHSの除外が適用される場合の鉛を含むRoHS準拠製品)

その他のサフィックスコード:マキシム製品の型番の見方および各製品のフルデータシート(PDF)を参照してください。

鉛フリー認定されたパッケージ

鉛フリー/RoHSパッケージおよび技術情報(鉛フリーパッケージマーキング、鉛フリー認定されたパッケージ、技術情報)。

鉛フリー半田リフロープロファイル認定済みマキシム標準パッケージ(リフローピーク温度:255 (+5/-0) ℃)
パッケージ
ピン数
  6, 28, 68 
12L UDFN 3x3 PPF  12 
14TDFN3x3  14 
aQFN  140 
Au Bump / COF   
BGA  256, 300 
CABGA   
CSBGA  248 
FBGA   
FCBGA   
FCCSP   
FCHIP 
FCLGA  48, 64 
HSBGA  448, 484 
L-FPBGA-OM-LF   
LCCC  10 
LFBGA   
LGA  16 
LGA 3X3 16LD  16 
LPCC  32 
LQFP  32, 48, 52, 64, 100, 120, 128, 144, 176, 208 
LSBGA  484 
MicroDFN  6, 8, 10 
MQFP  44, 80, 100 
ODFN 
PBGA-HS   
PDIP  8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 40 
PLCC  20, 28, 44, 52, 68 
QFN  2, 12, 16, 20, 24, 28, 32, 36, 40, 44, 48, 52, 68 
QSOP  16, 20, 24, 28 
SBGA  484 
SC-70   
SFN 
SOIC  8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 
SOT 223 
SOT-143 
SOT-23  3, 4, 5, 6, 8 
SSOP  14, 16, 20, 24, 28, 36 
ST223 
T2 CSP RDL 
TCBGA   
TDFN  2, 6, 8, 10, 14, 28 
TDLGA 
TEBGA  400, 484, 564 
tepbga  448 
TFBGA   
Thin LGA  6, 64, 84 
THIN QFN  8, 12, 16, 20, 24, 28, 32, 36, 38, 40, 42, 44, 48, 56, 68 
THIN QFN (Dual)  6, 8, 10, 14 
THIN QFN Top Exposed Pad  68 
TO92  2, 3 
TQFN  12, 28, 32, 36, 38, 48, 56 
TQFP  32, 44, 48, 64, 80, 100, 144 
TSOC 
TSOP   
TSSOP  8, 14, 16, 20, 24, 28, 38, 48, 56 
TSSOP-Epad  28 
UCSP  4, 6, 8, 9, 12, 16, 20, 25, 30, 36 
UCSP Maxfilm  4, 6, 12, 16, 20, 25, 30 
UCSPR  8, 9 
UFBGA  61 
Ultra Thin LGA   
Ultra-Thin MicroDFN   
uMAX  8, 10 
uSOP 
Uttra-Thin QFN  10, 16, 48 
WLP  4, 6, 8, 9, 12, 15, 16, 20, 24, 25, 28, 30, 32, 36, 40, 42, 45, 46, 48, 49, 56, 58, 60, 63, 67, 70, 81, 100, 110, 132, 144 
WLP HC  9, 24

メッキ厚

リードフレームは全製品について400~800ミクロインチ(µインチ)、または10~20ミクロンのメッキ厚があります。

有鉛/鉛フリー互換性

有鉛/鉛フリー互換性