有鉛/鉛フリー互換性

鉛フリー品とSn/Pb品には2つの相違点があります:

  1. 鉛フリー品の半田付け処理は高温度範囲で行われます:鉛フリー半田付け(235℃~260℃)に対してSn/Pb半田付け(215℃~240℃)。
  2. Sn/Pb品で使用する半田ペーストは常にSnおよびPbの構成であり、通常共晶63%/37%です。鉛フリーの半田ペーストはSn、Cu、Bi、Agおよびその他のさまざまな組合せから成る多構成となっています。

有鉛工程との互換性

すべての製品が、現在のSn/Pb PCBアセンブリプロセスを使用して半田付けが可能であるように配慮されてきました。このことはアセンブリプロセスが鉛フリーに移行されていなければいつでも、鉛フリー品はSn/Pb品と実装することが可能であることを意味します。その結果、製造実装工程はSn品の使用によって影響を受けることはなく、すべての在庫はさまざまなSn/Pb半田付け実装および製品と互換性を持つことになります。

無鉛工程との互換性

2004年9月まで鉛フリー半田付け性試験の世界標準は確立されていませんでした。鉛フリー半田付けプロセスに対して試験が全く行われなかったこの時代以前には、これらのプロセスを使った鉛フリーアセンブリプロセスおよび製品がいくつかありました。これにはSn/Pb品も含まれます。ほとんどの鉛フリー半田ペーストは鉛フリー品に使用することが可能ですが、有鉛品に使用する場合は特に製造に選ぶ鉛フリーペーストをお客様側で注意して判断する必要があります。

今日まで行われてきた広範囲にわたる試験によって、鉛フリー品は鉛フリー半田付け温度に耐えることが保証されます。しかし、お客様が製造ラインを鉛フリー半田ペーストに移行すると、鉛を含んだ多くの製品は鉛フリー半田ペーストに必要とされる高いリフロー温度(235℃~260℃)に耐えることができません。パッケージの耐湿性レベルを維持するためのモールド樹脂およびダイアタッチ材料を変更する必要があるためです。鉛フリープロセスで有鉛品を使う必要のある場合に、有鉛品が鉛フリー半田付けプロセスに適するかどうかを確認するのはお客様の責任となります。これにはリフロー温度と半田ペーストが含まれます。