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4.5V~60V、3A高効率、DC-DCステップダウンSiPパワーモジュール、インダクタ内蔵

高効率同期整流バックレギュレータ、高性能、広温度範囲、および小型サイズのバランスを実現

製品の詳細

主な特長

Parametric specs for Step-Down Switching Regulators
VIN (V) (min) 4.5
VIN (V) (max) 60
VOUT1 (V) (min) 8
VOUT1 (V) (max) 24
IOUT1 (A) (max) 3
Switch Type Internal
Output Adjust. Method Resistor
Synchronous Switching? Yes
# DC-DC Outputs 1
Switching Frequency (kHz) 100
Design Tools EE-Sim
Package/Pins LGA MODULE/29
Budgetary
Price (See Notes)
12.19
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簡易ブロック図

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パラメーター

Parametric specs for Step-Down Switching Regulators
VIN (V) (min) 4.5
VIN (V) (max) 60
VOUT1 (V) (min) 8
VOUT1 (V) (max) 24
IOUT1 (A) (max) 3
Switch Type Internal
Output Adjust. Method Resistor
Synchronous Switching? Yes
# DC-DC Outputs 1
Switching Frequency (kHz) 100
Design Tools generateDesignEESIMUrl('http://maxim.transim.com/pwm2/designreq/Index?partId=18145', '')
Package/Pins LGA MODULE/29
Budgetary
Price (See Notes)
12.19

主な特長

  • 設計の複雑さ、製造リスク、および市場投入までの時間を削減
    • 同期整流ステップダウンDC-DCコンバータ内蔵
    • インダクタ内蔵
    • FET内蔵
    • 補償部品内蔵
  • スペースに制約のあるアプリケーションで基板スペースを節約
    • 完全な高集積ステップダウン電源を1つのパッケージに実装
    • 小型プロファイルSiPパッケージ(9mm × 15mm × 4.32mm)
    • 最小限の外付けBOM部品によってPCB設計を簡素化
  • 電源設計の最適化の柔軟性を提供
    • 広い入力電圧範囲:4.5V~60V
    • 可変出力電圧範囲:8V~24V
    • 外部周波数同期を備えた可変周波数:100kHz~2.2MHz
    • PWM、PFM、またはDCM電流モード制御
    • 設定可能なソフトスタート
    • 補助ブートストラップLDOによって効率の向上
    • オプションの設定可能なEN/UVLO
  • 過酷な産業環境で信頼性の高い動作
    • 過熱保護内蔵
    • ヒカップモード過負荷保護
    • アクティブローRESET出力電圧監視
    • 動作温度範囲:-40℃~+125℃

アプリケーション/用途

  • 試験および測定機器
  • 分散電源レギュレーション
  • FPGAおよびDSPポイントオブロードレギュレータ
  • 基地局ポイントオブロードレギュレータ
  • HVACおよびビル制御システム

説明

Himalayaシリーズの電圧レギュレータICおよびパワーモジュールは、より低温、小型、簡素な電源ソリューションを実現します。MAXM17537は、スイッチング電源コントローラ、デュアルnチャネルMOSFETパワースイッチ、完全シールドされたインダクタ、および補償部品を組み合わせ、薄型で放熱効率の高いシステムインパッケージ(SiP)に実装した、使いやすいステップダウンパワーモジュールです。このデバイスは、広い4.5V~60Vの入力電圧範囲で動作し、最大3Aの連続出力電流を供給し、8V~24Vの出力電圧範囲にわたって優れたラインおよび負荷レギュレーションを備えています。高レベルの集積によって、設計の複雑性、製造リスクを大幅に低減し、真のプラグ&プレイ電源ソリューションを提供し、市場投入までの時間を短縮します。

このデバイスは、パルス幅変調(PWM)、パルス周波数変調(PFM)、または断続コンダクションモード(DCM)制御方式での動作が可能です。

MAXM17537は、パッケージ内の消費電力を低減し効率を向上させる薄型、高放熱性、小型、29ピンSiPパッケージ(9mm × 15mm × 4.32mm)で提供されます。このパッケージはプリント基板へのはんだ付けが容易で、自動回路基板実装に最適です。

簡易ブロック図

MAXM17537:標準アプリケーション回路 MAXM17537:標準アプリケーション回路 Zoom icon

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