MAX77827

5.5V入力、1.8A/3.1Aスイッチバックブーストコンバータ、6µAのIQ

高効率、低IQバックブーストコンバータ


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説明

MAX77827は高効率バックブーストレギュレータで、1セルリチウムイオンで動作するアプリケーションを対象とし、6µA (typ)という業界最小の自己消費電流を備えています。このデバイスは1.8V~5.5Vの入力電圧に対応し、出力電圧範囲は2.3V~5.3Vです。このICは、2つの異なるスイッチング電流レベル(1.8Aおよび3.1A)を提供し、所定の負荷電流要件に基づいて外付け部品のサイズを最適化します。1.8Aスイッチング電流制限オプションの場合、このICはバックモードで最大1.0A、ブーストモードで900mAの負荷電流に対応可能です(VIN = 3.0V、VOUT = 3.3V)。

96%のピーク効率によって、このICはバッテリ動作ポータブルアプリケーション用のレールを供給するDC/DCコンバータとして最適なソリューションの1つとなっています。

このICは可変出力電圧を備え、1つの抵抗を介して2.3V~5.3Vに設定することができます。2つのGPIO端子が利用可能で、強制PWMイネーブル機能およびパワーOK (POK)インジケータに対応します。独自の制御アルゴリズムによって、高効率、優れたライン/負荷過渡応答、およびバックモードとブーストモード間のシームレスな遷移が可能です。これらのオプションは設計の柔軟性を提供するため、このICは広範囲のアプリケーションおよび使用方法に対応するとともに、基板スペースを最小限に抑えることができます。

MAX77827は12ピンウェハレベルパッケージ(WLP) (1.61mm × 2.01mm)および14ピンFC2QFNパッケージ(2.5mm × 2.5mm)で提供されます。

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主な特長

  • 入力電圧範囲:1.8V~5.5V
  • 1つの抵抗で調整可能な出力電圧:2.3V~5.3V
  • 出力電流:最大1.6A (3.1A ILIMオプション、バックモード)
  • 出力電流:最大900mA (1.8A ILIMオプション、ブーストモード3.0VIN、3.3VOUT)
  • ピーク効率:96% (3.3VIN、3.3VOUT)
  • SKIPモードによって軽負荷効率を向上
  • 超低自己消費電流:6µA (typ) (TJ = +25℃時)
  • 公称スイッチング周波数:2.5MHz
  • イネーブル端子
  • GPIO端子によってシステム設計の利便性を実現
    • FPWM (強制PWM)モード選択端子
    • POKインジケータ端子
  • UVLO、ソフトスタート、アクティブ出力放電、過電流、およびサーマルシャットダウン保護
  • 12ピンWLP (1.61mm × 2.01mm)
  • 14ピンFC2QFN (2.5mm × 2.5mm)

アプリケーション/用途

  • 1セルリチウムイオンバッテリ動作機器
  • スマートフォン/ポータブル/ウェアラブル
  • モノのインターネット(IoT)デバイス
  • LPWAN (LTE/NB-IoT、LTE/Cat-M1)

Pricing Notes:
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MAX77827EVKIT: MAX77827の評価キット

ツールおよびモデル

  • EE-Sim: MAX77827設計およびシミュレーション
  • 信頼性レポートをリクエスト: MAX77827 
    デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)   Material Composition  

    注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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    Dual Buck, Sync Boost and LDO–Complete Front-End Power Supply with 17μA IQ

    • Meets Stringent OEM Module Power Consumption and Performance Specifications
    • Enables Crank-Ready Designs
    • EMI Reduction Features Reduce Interference with Sensitive Radio Bands without Sacrificing Wide Input Voltage Range

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    • Reduces Number of DC-DC Regulators to Stock
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    • 高集積によって設計実装面積を削減
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