MAX17521

60V、1A、デュアル出力、高効率、同期整流ステップダウンDC-DCコンバータ

業界初、MOSFET内蔵、60V、1AデュアルステップダウンDC-DCコンバータ


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説明

MOSFET内蔵、デュアル出力、高効率、高電圧、同期整流ステップダウンDC-DCコンバータのMAX17521は、4.5V~60Vの入力で動作します。このコンバータは、各出力で最大1Aを供給することができます。各出力は、0.9V~92%VINに設定可能です。フィードバック電圧のレギュレーション精度は、-40℃~+125℃の全範囲で±1.7%です。

MAX17521は、ピーク電流モード制御を使用しています。各出力は、パルス幅変調(PWM)またはパルス周波数変調(PFM)制御方式で動作することができます。

MAX17521は、24ピンTQFNパッケージ(4mm x 5mm)で提供されます。シミュレーションモデルが利用可能です。
MAX17521:標準アプリケーション回路 MAX17521:標準アプリケーション回路 拡大表示+

主な特長

  • 外付け部品および総コストを削減
    • ショットキー不要の同期整流動作
    • 全セラミックコンデンサ、小型レイアウト
  • DC-DCレギュレータの在庫数を削減
    • 広入力電圧:4.5V~60V
    • 調整可能な各出力:0.9V~92%VIN
    • 端子選択可能なスイッチング周波数:560kHzまたは300kHz
    • 出力ごとに独立した入力電圧端子
  • 消費電力を低減
    • ピーク効率:90%以上
    • PFMモードによって軽負荷時の効率を向上
    • シャットダウン電流:1µA
  • 過酷な産業環境で信頼性の高い動作
    • ヒカップモード過負荷保護
    • 出力ごとに調整可能なソフトスタート端子
    • 出力ごとにアクティブローRESETによる出力電圧監視内蔵
    • 出力ごとに調整可能なEN/UVLOスレッショルド
    • プリバイアス負荷への単調な起動
    • 過熱保護
    • 高い工業用周囲動作温度範囲:-40℃~+125℃/ジャンクション温度範囲:-40℃~+150℃

アプリケーション/用途

  • CPU、DSP、またはFPGA電源
  • 分散電源レギュレーション
  • 汎用PoL (ポイントオブロード)
  • 産業制御用電源

スペックパラメータを参照する: Step-Down Switching Regulators (409)


Part NumberVIN
(V)
VIN
(V)
VOUT1
(V)
IOUT1
(A)
(min)(max)(min)(max)
MAX17521 4.5600.91

価格についての注:
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MAX17521EVKIT: MAX17521の評価キット

ツールおよびモデル

  • EE-Sim: MAX17521設計およびシミュレーション
  • MAX17521 SIMPLIS Schematic
  • MAX17521 SIMPLIS Schematic
  • 信頼性レポートをリクエスト: MAX17521 
    デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)   Material Composition  

    注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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    • EMI Reduction Features Reduce Interference with Sensitive Radio Bands without Sacrificing Wide Input Voltage Range

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    Dual Buck, Sync Boost and LDO–Complete Front-End Power Supply with 17μA IQ

    • Meets Stringent OEM Module Power Consumption and Performance Specifications
    • Enables Crank-Ready Designs
    • EMI Reduction Features Reduce Interference with Sensitive Radio Bands without Sacrificing Wide Input Voltage Range

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    • Reduces Number of DC-DC Regulators to Stock
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    • 広い動作範囲
    • 高集積によって設計実装面積を削減
    • 堅牢なフォルト保護によって品質と信頼性を向上

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