MAX16838

高電圧ブーストおよびSEPICコントローラ内蔵、高集積、2チャネル、高輝度LEDドライバ

業界唯一、高集積、コスト効率の高いソリューションを提供する、車載アプリケーション用、2ストリングHB LEDドライバ


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説明

MAX16838は、DC-DCスイッチングブーストレギュレータと2つの150mA電流シンクの両方を集積するデュアルチャネルLEDドライバです。電流モードスイッチングDC-DCコントローラは、HB LEDの両方のストリングに必要な電圧を供給します。MAX16838は、広い4.75V~40Vの入力電圧範囲を受け付け、直接的な車載ロードダンプイベントに耐えます。5V ±10%の入力電圧の場合は、VINをVCCに接続します。広い入力範囲は、車載およびディスプレイバックライトアプリケーションの小型から中型のLCDディスプレイ用HB LEDの駆動を可能にします。

内蔵の電流モードスイッチングDC-DCコントローラは、ブーストまたはSEPICトポロジに対応しており、200kHz~2MHzの可変周波数範囲で動作します。電流モード制御は、高速応答を提供し、ループ補償を簡素化します。また、MAX16838は適応型の出力電圧調整方式も備えており、LED電流シンク経路での電力損失を最小限に抑えます。MAX16838は、MAX15054と組み合わせて、2つの高集積電流シンクを持つバックブーストLEDドライバを実現することができます。

チャネル電流は、外付け抵抗を使用して、20mA~150mAに調整可能です。外付け抵抗は、両チャネルの電流を同じ値に設定します。このデバイスは、両方のストリングを並列に接続することによって、単一チャネルで300mAの最大電流を達成することができます。また、MAX16838はロジック入力(DIM)を通じて両方のチャネル上に、わずか1µsの最小パルス幅を持つパルス調光制御も備えています。

MAX16838は、出力過電圧保護、オープンLED、短絡LED検出、および温度過昇保護を内蔵しています。このデバイスは、-40℃~+125℃の自動車用温度範囲で動作します。MAX16838は、20ピンTSSOPおよび4mm x 4mmの20ピンTQFNパッケージで提供されます。
MAX16838:簡易ファンクションダイアグラム MAX16838:簡易ファンクションダイアグラム 拡大表示+

主な特長

  • 高集積2チャネル20mA~150mAリニアLED電流シンク
  • ブーストまたはSEPIC電源トポロジによって最大限の柔軟性を実現
  • 適応型の電圧最適化によってリニア電流シンクでの電力損失を最小化
  • 入力動作電圧範囲:4.75V~40Vまたは5V ±10%
  • 5000:1 PWM調光(200Hz時)
  • オープンドレインフォルトインジケータ出力
  • LEDオープン/短絡の検出と保護
  • 出力過電圧および温度過昇保護
  • 低入力電圧で設定可能なLED電流フォールドバック
  • 外部同期によって抵抗設定可能なスイッチング周波数:200kHz~2MHz
  • 内部スロープ補償を備えた、電流モード制御スイッチング段
  • イネーブル入力
  • 放熱特性を高めた20ピンTQFN (4mm x 4mm)および20ピンTSSOPパッケージ

アプリケーション/用途

  • 車載ディスプレイバックライト
  • 車載照明アプリケーション
  • LCDディスプレイのバックライト

スペックパラメータを参照する: LED Drivers (82)


Part NumberRegulation TopologyMax. No. of LEDsLED ChannelsLED ConfigurationILED per Channel
(A)
PWM Dimming Freq.
(kHz)
Dimming RatioDimming ControlPOUT
(W)
VIN
(V)
VIN
(V)
ICC
(mA)
LED String Volt.
(V)
Oper. Freq.
(kHz)
Package/PinsBudgetary
Price
maxmaxmaxminmaxmaxmaxSee Notes
MAX16838 Inductor Based222Series-Parallel0.15205000PWM104.55405402000
TQFN/20
TSSOP/20
$2.35 @1k

価格についての注:
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MAX16838EVKIT: MAX16838の評価キット
製品の信頼性レポート: MAX16838.pdf 
デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)   Material Composition  

注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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