MAX3353E

切替え可能プルアップ/プルダウン抵抗付き、USB On-the-Goチャージポンプ

ポータブルアプリケーションに最適な切替可能なプルアップ/プルダウン抵抗付き、USB On-the-Goチャージポンプ


製品の特定バージョンの最新供給状況はこちらでご確認ください。

説明

切替え可能なプルアップ/プルダウン抵抗器付き、I²C対応USB On-the-Go (OTG)安定化チャージポンプのMAX3353Eを使用すると、周辺装置と、PDA、セルラ電話、およびディジタルカメラなどの携帯機器とをホストPCなしで相互接続することができます。

MAX3353Eは、USBデュアルロールトランシーバ内蔵のシステムをUSB OTGデュアルロールデバイスとして動作させることができます。MAX3353E内のチャージポンプは、VBUS電源、および「On-the-Go Supplement: USB 2.0, Revision 1.0」に規定のトランシーバに必要とされる信号を供給します。MAX3353Eは、デュアルロールデバイスに必要なD+とD-の切替え可能なプルアップとプルダウン抵抗器を備えています。

MAX3353Eは、安定化チャージポンプ、切替え可能プルアップ/プルダウン抵抗器、I²C対応2線式シリアルインタフェースを内蔵したデバイスです。このデバイスは、IDステータスを監視する検出器を備え、+1.65V~VCCのロジック電源電圧(VL)と+2.6V~+5.5Vのチャージポンプ電源電圧(VCC)で動作します。チャージポンプは、OTG対応の出力をVBUSに供給し、その間8mAの出力電流を流します。

MAX3353Eは、USB OTGが必要とする+5VのVBUSレベルを供給できないかあるいは許容できないディジタルロジックパーツ相互のUSB OTG通信を可能にします。内部コンパレータを使用してVBUSを制御し測定することによって、このデバイスはUSB OTG セッションリクエストプロトコル(SRP)とホストネゴシエーションプロトコル(HNP)をサポートします。

MAX3353Eは、VBUS、ID_IN、D+、D-を保護する±15kV ESD保護回路を内蔵しています。このデバイスは、5 x 4チップスケールパッケージ(UCSP™)と16ピンTSSOPパッケージで提供されます。
MAX3353E:標準アプリケーション回路 MAX3353E:標準アプリケーション回路 拡大表示+

主な特長

  • USB OTGプロトコル用USBデュアルロールデバイスの利用に最適
  • VBUS信号と最低+2.6V動作用チャージポンプ
  • レベルトランスレータにより、低電圧システムインタフェースが可能
  • 内部VBUSコンパレータとID検出器
  • ホスト/周辺装置用の内部切替え可能プルアップ/プルダウン抵抗器
  • コマンド/ステータスレジスタを備えたI²C対応バスインタフェース
  • 割込み機能
  • ID_IN、VBUS、+D、-Dの±15kV ESD保護
  • SRPおよびHNPをサポート
  • 5 x 4 UCSPおよび16ピンTSSOPパッケージ

アプリケーション/用途

  • デジタルカメラ
  • 携帯電話
  • MP3プレーヤー
  • PDA
  • 写真プリンタ

スペックパラメータを参照する: USB On-The-Go (OTG) (5)


Part NumberVL
(V)
ESD Protect.
(±kV)
Internal OTG Charge PumpInternal TransceiverVSUPPLY
(V)
Package/PinsOper. Temp.
(°C)
Budgetary
Price
(See Notes)
MAX3353E 1.65 to VCC15YesNo2.6 to 5.5
TSSOP/16
UCSP (B)/20
UCSP (R)/20
WLP/20
-40 to +85$1.91 @1k

価格についての注:
このページに掲載された価格は、類似製品と比較するための参考価格です。価格は米国ドルで表記されており変更されることがあります。購入数によって価格は大幅に変わることがあり、米国以外での価格は各地域の関税、税金、手数料、および為替レートによって異なることがあります。購入数やバージョンが確定されている場合の価格および在庫状況については、購入に関するページを参照いただくか正規代理店までお問い合わせください。
製品の信頼性レポート: MAX3353E.pdf 
デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)   Material Composition  

注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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