MAX13182E

+5.0V、±15kV ESD保護、ハーフデュープレックス/フルデュープレックス、RS-485トランシーバ、µDFNパッケージ

スペースに制約のあるアプリケーションで使用するための、µDFNパッケージ、業界初のフルデュープレックストランシーバ、MAX13181E~MAX13184E


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説明

MAX13181E~MAX13184Eは、2mm x 2mmの小型µDFNパッケージのフルデュープレックス、および選択可能なハーフデュープレックス/フルデュープレックスRS-485トランシーバです。これらのデバイスは、外付け部品数を削減するために、ヒューマンボディモデル(HBM)による±15kVの拡張ESD保護とプルアップ/プルダウン抵抗をDE、アクティブローREおよびH/アクティブローF入力に集積することによって、スペースに制約があるアプリケーションに最適な設計となっています。MAX13182E/MAX13184Eは、消費電力重視のアプリケーション用の低電流シャットダウンモードを備えています。

これらのデバイスは、同一バス上に最大256個のトランシーバを接続可能な1/8ユニット負荷入力レシーバを備えています。MAX13181E/MAX13182Eは、不適切なケーブル終端に起因するEMIと反射を低減する低スルーレートドライバを備えています。このスルーレートが制限されたMAX13181E/MAX13182Eによって、最高250kbpsでエラーなしのデータ転送が可能です。MAX13183E/MAX13184Eは、フルスピードドライバを備えているため、最高16Mbpsのデータレートが可能です。MAX13182E/MAX13184Eは、フルデュープレックス動作に設定され、MAX13181E/MAX13183Eは端子選択可能なハーフまたはフルデュープレックス動作を備えています。すべてのドライバ出力とレシーバ入力は、拡張ESD保護を備えています。

MAX13181E~MAX13184Eは、2mm x 2mmの小型10ピンµDFNで提供されます。MAX13183E/MAX13184Eは、業界標準の14ピンSOパッケージでも提供されます。各デバイスは、-40℃~+85℃の拡張温度範囲で動作します。
MAX13181E、MAX13182E、MAX13183E、MAX13184E:ピン配置 MAX13181E、MAX13182E、MAX13183E、MAX13184E:ピン配置 拡大表示+

主な特長

  • 2mm x 2mmの小型10ピンµDFNおよび14ピンSOパッケージで提供
  • +5.0Vの動作
  • 拡張ESD保護
    • ±15kV:ヒューマンボディモデル
    • ±12kV:IEC 61000-4-2エアギャップ放電
    • ±6kV:IEC 61000-4-2接触放電
  • スルーレート制限によってエラーなしのデータ伝送が容易(MAX13181E/MAX13182E)
  • 低電流シャットダウンモード:2.5µA (typ)
  • 1/8ユニット負荷によって同一バスに最大256個のトランシーバ

アプリケーション/用途

  • 産業用制御
  • 計測
  • モータ駆動制御
  • セキュリティシステム
  • テレコム
Part NumberTx/RxDuplexVSUPPLY
(V)
ICC
(mA)
Data Rate
(kbps)
ESD Protect.
(±kV)
Tx ENRx ENICC (Shutdn.)
(µA)
Rx/Tx on BusRx Failsafe w/ InputsSlew Rate LimitingOper. Temp.
(°C)
Package/PinsBudgetary
Price
typmintypSee Notes
MAX13181E 1Tx + 1RxHalf/Full5225015YesNo2.5256NoneYes-40 to +85
UDFN/10
-
MAX13182E Full250Yes
SOIC (N)/14
UDFN/10
$1.97 @1k
MAX13183E Half/Full16000No
UDFN/10
-
MAX13184E Full250Yes
SOIC (N)/14
UDFN/10
-
全RS-485/RS-422 Line Driver/Receivers (205)
価格についての注:
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品質および環境データ

信頼性レポートをリクエスト: MAX13182E 
鉛フリーパッケージの錫(Sn)のウィスカレポート

CAD Symbols and Footprints

  • MAX13182EELB+
  • MAX13182EELB+T
  • MAX13182EESD+
  • MAX13182EESD+T
  • デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)  

    注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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    Status:
    Package:
    Temperature:

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