MAX13054AESHLD

MAX13054Aの評価キット


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説明

MAX13054Aシールドは、拡張コモンモード入力範囲と25kV ESDヒューマンボディモデル(HBM)によってフォルト保護されたコントローラエリアネットワーク(CAN)トランシーバのMAX13054Aの機能を実証する完全実装および試験済みPCBです。このシールドはデジタルアイソレータを備え、CANバスとコントローラインタフェース間のレベルトランスレータとして使用され、1.71V~5.5V電源の範囲で動作します。

MAX13054AESHLD評価キットの使用

主な特長

  • 内部保護によって堅牢性を向上
    • CANHとCANLのフォルト耐性:±65V
    • ESD保護:±25kV HBM (ヒューマンボディモデル)
    • 拡張コモンモード入力範囲(CMR):±25V
    • トランスミッタのドミナントタイムアウトによってロックアップを防止
    • 短絡保護
    • サーマルシャットダウン
  • 柔軟な設計オプションを提供するファミリ
    • 低電流モード、低速スルーレート、通常動作モードを設定するSTBY入力
    • ロジック電源(VL)範囲:1.62V~5.5V
  • 高速動作:最大2Mbps
  • 動作温度範囲:-40℃~+125℃、8ピンSOICパッケージ

アプリケーション/用途

  • ビルオートメーション
  • ドローン
  • 産業用オートメーション
  • 計測
  • モータ制御
  • プログラマブルロジックコントローラ
  • スマートグリッド機器
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デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)   Material Composition  

注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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  • 内蔵保護によって堅牢性を向上
  • 柔軟な設計オプションを提供するファミリ
  • フォルト検出および報告

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  • 内蔵保護によって堅牢性を向上
  • 柔軟な設計オプションを提供するファミリ
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+5V、5Mbps CANトランシーバ、±65Vフォルト保護、フォルト検出/報告、±25V CMR、および±45kV ESD保護内蔵

  • 内蔵保護によって堅牢性を向上
  • 柔軟な設計オプションを提供するファミリ
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小型、絶縁型、ハーフデュプレックスRS-485/RS-422トランシーバ、AutoDirection制御内蔵

  • 高レベルの集積によって全体ソリューションサイズを削減
  • 内部保護によって堅牢な通信を確保
  • 柔軟なシステム設計を実現

MAX22027
小型、絶縁型、ハーフデュプレックスRS-485/RS-422トランシーバ、AutoDirection制御内蔵

  • 高レベルの集積によって全体ソリューションサイズを削減
  • 内部保護によって堅牢な通信を確保
  • 柔軟なシステム設計を実現

MAX22028
小型、絶縁型、ハーフデュプレックスRS-485/RS-422トランシーバ、AutoDirection制御内蔵

  • 高レベルの集積によって全体ソリューションサイズを削減
  • 内部保護によって堅牢な通信を確保
  • 柔軟なシステム設計を実現

MAX22026F
小型、絶縁型、ハーフデュプレックスRS-485/RS-422トランシーバ、AutoDirection制御内蔵

  • 高レベルの集積によって全体ソリューションサイズを削減
  • 内部保護によって堅牢な通信を確保
  • 柔軟なシステム設計を実現

MAX22027F
小型、絶縁型、ハーフデュプレックスRS-485/RS-422トランシーバ、AutoDirection制御内蔵

  • 高レベルの集積によって全体ソリューションサイズを削減
  • 内部保護によって堅牢な通信を確保
  • 柔軟なシステム設計を実現

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小型、絶縁型、ハーフデュプレックスRS-485/RS-422トランシーバ、AutoDirection制御内蔵

  • 高レベルの集積によって全体ソリューションサイズを削減
  • 内部保護によって堅牢な通信を確保
  • 柔軟なシステム設計を実現

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小型、絶縁型、ハーフデュプレックスRS-485/RS-422トランシーバ、AutoDirection制御内蔵

  • 高レベルの集積によって全体ソリューションサイズを削減
  • 内部保護によって堅牢な通信を確保
  • 柔軟なシステム設計を実現

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小型、絶縁型、ハーフデュプレックスRS-485/RS-422トランシーバ、AutoDirection制御内蔵

  • 高レベルの集積によって全体ソリューションサイズを削減
  • 内部保護によって堅牢な通信を確保
  • 柔軟なシステム設計を実現

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