MAX32664

超低電力生体センサーハブ

複数のマキシム生体測定センサーとシームレスに通信する低電力センサーハブファミリ


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説明

MAX32664は、ウェアラブル用のエンベデッドファームウェアとアルゴリズムを備えたセンサーハブファミリの一製品です。このデバイスは、マキシムの光センサーソリューションとの通信および生データまたは計算データの外部への提供を含む、お客様が希望するセンサー機能をシームレスに実現します。これは全体的なシステム消費電力を抑えながら実現されます。このデバイスファミリは、ファーストモードのスレーブI2Cインタフェースを介してマイクロコントローラホストに接続され、フィールドでのアップデートならびに生および処理済みセンサーデータへのアクセスが可能です。

MAX32664バージョンAはウェアラブルヘルス用高感度パルスオキシメーターおよび心拍数センサーのMAX30101/MAX30102に対応し、指ベースのアプリケーション用です。センサーとの通信用のマスターモードI2Cインタフェースが提供されます。

MAX32664バージョンBはMAX86140/MAX86141に対応し、手首ベースのアプリケーション用です。センサーとの通信用のマスターモードSPIインタフェースが提供されます。

MAX32664バージョンCはMAX86140/MAX86141に対応し、手首ベースのアプリケーション用です。センサーとの通信用のマスターモードSPIインタフェースが提供されます。

MAX32664バージョンDはウェアラブルヘルス用高感度パルスオキシメーターおよび心拍数センサーのMAX30101/MAX30102に対応し、指ベースのアプリケーション用です。センサーとの通信用のマスターモードI2Cインタフェースが提供されます。

小型形状(1.6mm × 1.6mmのWLPまたは3mm × 3mmのTQFN)によって、非常に小型のアプリケーション機器への内蔵が可能です。

MAX32664:簡易ブロックダイアグラム MAX32664:簡易ブロックダイアグラム 拡大表示+

主な特長

  • 生体センサーハブによって市場投入までの時間の短縮を実現
  • 指ベース(バージョンA)アルゴリズムの測定対象:
    • パルス心拍数
    • パルス血中酸素飽和度(SpO2)
  • 手首ベース(バージョンB)アルゴリズムの測定対象:
    • パルス心拍数
  • 手首ベース(バージョンC)アルゴリズムの測定対象:
    • パルス心拍数
    • パルス血中酸素飽和度(SpO2)
  • 指ベース(バージョンD)アルゴリズムの測定対象:
    • パルス心拍数
    • パルス血中酸素飽和度(SpO2)
    • 推定血圧
  • 生データと処理済みデータの両方を提供
  • 基本的ペリフェラルミックスによってサイズと性能を最適化
    • 1つのスレーブI2C (ホストマイクロコントローラとの通信用)
    • 1つのマスターI2C (センサーとの通信用、バージョンA)
    • 1つのマスターSPI (センサーとの通信用、バージョンB)
    • RTC:32.768kHz
    • FIFOによって最小限のホストの介入を提供
    • ブートローダーによってセキュア、認証付きファームウェアアップグレードを容易化

アプリケーション/用途

  • ウェアラブルフィットネス
  • ヒアラブル
  • ウェアラブル医療機器
  • ポータブル医療機器
  • モバイル機器
Part NumberMCU CoreCore Clock Speed
(MHz)
Data ProcessingInternal Flash
(KBytes)
Internal SRAM
(KBytes)
UARTsSPI BusI2C BusGPIO PinsPWMTimer FeaturesPackage/PinsBudgetary
Price
maxmaxSee Notes
MAX32664 ARM Cortex-M4F9632-bit25696222 Master/Slave143
RTC
Wake Up Timer
Watchdog
TQFN/24
WLP/16
$1.62 @1k
全Microcontrollers (55)
価格についての注:
このページに掲載された価格は、類似製品と比較するための参考価格です。価格は米国ドルで表記されており変更されることがあります。購入数によって価格は大幅に変わることがあり、米国以外での価格は各地域の関税、税金、手数料、および為替レートによって異なることがあります。購入数やバージョンが確定されている場合の価格および在庫状況については、購入に関するページを参照いただくか正規代理店までお問い合わせください。

CAD Symbols and Footprints

  • MAX32664GWEA+
  • MAX32664GWEA+T
  • デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)  

    注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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    Status:
    Package:
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