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デュアルRFパワーアンプリニアライザ(RFPAL)

単一ICに第四世代完全適応型RF PAリニアライゼーション技術

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主な特長

  • 使いやすさ
    • 集積型RFIN/RFOUTソリューション
  • 総システム形状の小型化(24mm x 26mm)
  • システム消費電力およびOPEXを低減
  • BOMコストおよび総体積を削減
    • 電源、ヒートシンク、および筐体を小型化
    • バックオフの低減によってトランジスタのコストを削減
  • 周波数範囲:698MHz~2700MHz
  • プリアンプおよびシングルエンドRF I/O内蔵
  • 単一電源電圧:+1.8V
  • 外部リファレンスクロックをサポート:
    • 10、13、15.36、19.2、20、26、および30.72MHz
  • SAWN QFNパッケージ(11mm x 11mm)で提供
  • 動作ケース温度:-40℃~+100℃
  • RoHS、Green、REACH、およびISO9001準拠
  • デュアルパスRFIN/RFOUTリニアライザをCMOS SoCに実装
  • 完全適応型補正
  • 性能向上:最大28dB ACLRおよび38dB IMD (1)
  • 1.2MHz < BWSIG ≤ 60MHz
  • 消費電力:
    • デューティサイクル(10%)フィードバック:1500mW (デュアルパス)
    • 100%適応:1.95W (デュアルパス)

アプリケーション/用途

  • アンプ:A/AB級、ドハティ
  • 平均PA出力電力例:セルラインフラストラクチャ:27dBm~40dBm
  • BTSアンプ、RRH、ブースタアンプ、リピータ、小型セル、マイクロセル、ピコセル、DAS、AASおよびMIMOシステム
  • セルラインフラストラクチャ
  • PAプロセス:LDMOS、GaN、HBT、GaAsおよびInGaP
  • シングル/マルチキャリア、マルチスタンダード:CDMA/EVDO、TD-SCDMA、WiMAX、WCDMA/HSDPA、LTE、およびTD-LTE
  • 広範囲のPAおよび出力電力

説明

SC2200は、従来の世代より高い集積度と機能性を提供する、第4世代のRF PAリニアライザ(RFPAL)ファミリに属します。このデバイスはデュアルパスリニアライザで、広範なアンプ、パワーレベル、および通信プロトコル用に最適化された、完全適応型、RFIN/RFOUTプリディストーションリニアライゼーションソリューションです。このデバイスは、698MHz~2700MHzの2G~4G規格(FDDおよびTDD)、および1.2MHz~60MHzの範囲の拡張された信号帯域幅に対応します。SC2200は、シングルエンドRF信号に対応してバランを不要にし、両方の経路の設計を容易にする対称型のピン配置を備えています。このデバイスは、PA出力および入力信号を使用して最適化された補正関数を適応的に生成し、PAの歪みを最小限に抑えます。RF領域アナログ信号処理を使用することによって、SC2200は広い帯域幅にわたって超低消費電力で動作することができます。このデュアルリニアライザは、小規模セル、アクティブアンテナ、および分散アンテナシステムなどの高性能MIMOアプリケーション用に最適化されています。


SC2200およびSC1894 RFパワーアンプリニアライザ(日本語字幕)
 
RFパワーアンプリニアライゼーション技術
 

簡易ブロック図

SC2200:ブロックダイアグラム SC2200:ブロックダイアグラム Zoom icon

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