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製品の詳細
MAX3750/MAX3751は、高速マルチプレクサおよび記憶装置のホットスワッピング用出力バッファ段を備えた+3.3V、ファイバチャネルポートバイパスICです。これらのデバイスは、ファイバチャネルアービトレートループ構造用に最適化されています。
データレートは、MAX3750が2.125Gbps、MAX3751が1.0625Gbpsとなっています。総合消費電力(出力電流を含む)は低く、MAX3750が190mW、MAX3751が180mWです。これらのデバイスはジッタが10psと低くなっているため、カスケード構成に最適です。出力ドライバ回路は、ボードビアおよび誘導性コネクタによって発生する負荷のミスマッチを許容します。また、内蔵の終端によって外部部品数を低減し、ボードのレイアウトを容易にしています。
データレートは、MAX3750が2.125Gbps、MAX3751が1.0625Gbpsとなっています。総合消費電力(出力電流を含む)は低く、MAX3750が190mW、MAX3751が180mWです。これらのデバイスはジッタが10psと低くなっているため、カスケード構成に最適です。出力ドライバ回路は、ボードビアおよび誘導性コネクタによって発生する負荷のミスマッチを許容します。また、内蔵の終端によって外部部品数を低減し、ボードのレイアウトを容易にしています。
主な機能
- 電源:+3.3V単一
- 低ジッタ:10ps
- 低消費電力:
- 190mW (MAX3750)
- 180mW (MAX3751)
- 大きな出力信号スイング:1000mVP-P以上
- 出力ドライバ段ミスマッチ許容
- 全入力、150Ωの差動終端内蔵
- 全出力ポート、150Ωの逆終端内蔵
アプリケーション/用途
- 1.0625Gbpsファイバチャネル・アービトレーテッドループ
- 2.125Gbpsファイバチャネル・アービトレーテッドループ
- 大容量記憶システム
- RAID/JBODアプリケーション
技術資料
データシート | +3.3V、2.125Gbps/1.0625Gbps、ファイバチャネルポートバイパスIC | Jan 01, 1999 |
以下タイトルをクリックして詳細をご覧ください。
説明
MAX3750の評価キット(EVキット)は、MAX3750/MAX3751ポートバイパスICの評価作業を容易にします。本キットは、標準50Ω試験機器とのインタフェースを可能にするインピーダンス変換ネットワークを提供しています。
この完全実装済み、試験済みのEVキットは、信号の流れを選ぶためのジャンパおよびジッタの正確な測定を可能にするキャリブレーション回路を備えています。
特長
- 50Ω機器とのインタフェース
- 完全実装済み、試験済み
- 正確なジッタ測定のためのキャリブレーション回路
/jp/design/design-tools/ee-sim.html?
パラメーター
主な機能
- 電源:+3.3V単一
- 低ジッタ:10ps
- 低消費電力:
- 190mW (MAX3750)
- 180mW (MAX3751)
- 大きな出力信号スイング:1000mVP-P以上
- 出力ドライバ段ミスマッチ許容
- 全入力、150Ωの差動終端内蔵
- 全出力ポート、150Ωの逆終端内蔵
アプリケーション/用途
- 1.0625Gbpsファイバチャネル・アービトレーテッドループ
- 2.125Gbpsファイバチャネル・アービトレーテッドループ
- 大容量記憶システム
- RAID/JBODアプリケーション
説明
MAX3750/MAX3751は、高速マルチプレクサおよび記憶装置のホットスワッピング用出力バッファ段を備えた+3.3V、ファイバチャネルポートバイパスICです。これらのデバイスは、ファイバチャネルアービトレートループ構造用に最適化されています。
データレートは、MAX3750が2.125Gbps、MAX3751が1.0625Gbpsとなっています。総合消費電力(出力電流を含む)は低く、MAX3750が190mW、MAX3751が180mWです。これらのデバイスはジッタが10psと低くなっているため、カスケード構成に最適です。出力ドライバ回路は、ボードビアおよび誘導性コネクタによって発生する負荷のミスマッチを許容します。また、内蔵の終端によって外部部品数を低減し、ボードのレイアウトを容易にしています。
データレートは、MAX3750が2.125Gbps、MAX3751が1.0625Gbpsとなっています。総合消費電力(出力電流を含む)は低く、MAX3750が190mW、MAX3751が180mWです。これらのデバイスはジッタが10psと低くなっているため、カスケード構成に最適です。出力ドライバ回路は、ボードビアおよび誘導性コネクタによって発生する負荷のミスマッチを許容します。また、内蔵の終端によって外部部品数を低減し、ボードのレイアウトを容易にしています。
技術資料
データシート | +3.3V、2.125Gbps/1.0625Gbps、ファイバチャネルポートバイパスIC | Jan 01, 1999 |