MAX3750

+3.3V、2.125Gbps/1.0625Gbps、ファイバチャネルポートバイパスIC

わずか180mWの電力消費で1VP-P以上の出力を提供


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説明

MAX3750/MAX3751は、高速マルチプレクサおよび記憶装置のホットスワッピング用出力バッファ段を備えた+3.3V、ファイバチャネルポートバイパスICです。これらのデバイスは、ファイバチャネルアービトレートループ構造用に最適化されています。

データレートは、MAX3750が2.125Gbps、MAX3751が1.0625Gbpsとなっています。総合消費電力(出力電流を含む)は低く、MAX3750が190mW、MAX3751が180mWです。これらのデバイスはジッタが10psと低くなっているため、カスケード構成に最適です。出力ドライバ回路は、ボードビアおよび誘導性コネクタによって発生する負荷のミスマッチを許容します。また、内蔵の終端によって外部部品数を低減し、ボードのレイアウトを容易にしています。
MAX3750、MAX3751:標準アプリケーション回路 MAX3750、MAX3751:標準アプリケーション回路 拡大表示+

主な特長

  • 電源:+3.3V単一
  • 低ジッタ:10ps
  • 低消費電力:
    • 190mW (MAX3750)
    • 180mW (MAX3751)
  • 大きな出力信号スイング:1000mVP-P以上
  • 出力ドライバ段ミスマッチ許容
  • 全入力、150Ωの差動終端内蔵
  • 全出力ポート、150Ωの逆終端内蔵

アプリケーション/用途

  • 1.0625Gbpsファイバチャネル・アービトレーテッドループ
  • 2.125Gbpsファイバチャネル・アービトレーテッドループ
  • 大容量記憶システム
  • RAID/JBODアプリケーション

MAX3750EVKIT: MAX3750、MAX3751の評価キット

品質および環境データ

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CAD Symbols and Footprints

  • MAX3750CEE
  • MAX3750CEE+
  • MAX3750CEE+T
  • MAX3750CEE-T
  • デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)  

    注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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