DS3144

シングル/デュアル/トリプル/クワッドDS3/E3フレーマ

最大4つの個別チャネル用、業界最小、超低コストDS3/E3フレーマ


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説明

DS3141/DS3142/DS3143/DS3144の各デバイスは、最大4個の独立したDS3またはE3チャネルのフレーム構成とフォーマットに必要な回路をすべて内蔵しています。これらのデバイスの各フレーマは、M23 DS3、C-BitパリティDS3、またはG.751 E3をサポートするよう個別に設定できます。フレーマは、さまざまなラインインタフェースユニット(LIU)、マイクロプロセッサバス、およびその他のシステム要素に、グルーロジックなしでインタフェースします。各DS3/E3フレーマは、独自のHDLCコントローラ、FEACコントローラ、BERTを備えており、エラーの検出と発生、性能監視、ループバックの各機能をフルサポートしています。
DS3141、DS3142、DS3143、DS3144:ファンクションダイアグラム DS3141、DS3142、DS3143、DS3144:ファンクションダイアグラム 拡大表示+

主な特長

  • 単一チップに1個/2個/3個/4個の独立したDS3/E3フレーマ
  • M23 DS3、CビットパリティDS3、G.751 E3へのフレーミングとフォーマッティング
  • LIUインタフェースはバイナリ(NRZ)またはデュアルレイル(正/負)
  • B3ZS/HDB3エンコーダとデコーダ
  • DS3/E3アラームの発生と検出
  • 各チャンネルにHDLCコントローラ内蔵
  • 各チャンネル用の集積化FEACコントローラ内蔵
  • 各チャンネル用の集積化ビットエラーレートテスタ(BERT)内蔵
  • 大容量の性能監視カウンタ
  • ライン、診断、ペイロードの各ループバック
  • 外部制御の送信オーバヘッド挿入ポート
  • 外部のタイミングまたはループタイミングをサポート
  • 使用しないフレーマをパワーダウン可能
  • 8ビットプロセッサポートによる、多重化または非多重化バス動作サポート(IntelまたはMotorola)
  • 3.3V電源で5V許容I/O
  • 144ピン13mm x 13mmのCSBGAパッケージ
  • IEEE 1149.1 JTAGをサポート
  • PDFフルデータシートの6ページにその他の機能を記載

アプリケーション/用途

  • アクセスコンセントレータ
  • ATMおよびフレームリレー装置
  • デジタルクロスコネクト
  • PBX
  • ルータ/スイッチ
  • SONET/SDHおよびPDHマルチプレクサ
  • 試験装置

技術資料

アプリケーションノート 3111 DS3144フレーマとDS3154ラインインタフェースユニット(LIU)とのインタフェース

品質および環境データ

製品の信頼性レポート: DS3144.pdf 
鉛フリーパッケージの錫(Sn)のウィスカレポート

ツールおよびモデル

  • DS3144 BSDLモデル
  • デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)  

    注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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    関連リソース


    MAX5871
    16ビット、5.9Gsps補間および変調RF DAC、JESD204Bインタフェース内蔵

    • RF設計を簡素化し新しいワイヤレス通信アーキテクチャを実現
    • ダイレクトRF合成:帯域幅600MHz、最大2.8GHz
    • 高い柔軟性と設定自由度