DS3112

TEMPE T3 E3マルチプレクサ、3.3V T3/E3フレーマおよびM13/E13/G.747マルチプレクサ


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説明

T3/E3マルチプレクサフレーマのDS3112は、T3とE3伝送ライン上の通信に必要なすべてのディジタルロジックを内蔵しています。チャネル化動作と非チャネル化動作の両方をサポートするDS3112により、さまざまな音声とデータのアプリケーションで低コストのT3/E3ラインカードを世界各地で展開できます。
DS3112:ファンクションダイアグラム DS3112:ファンクションダイアグラム 拡大表示+

主な特長

  • 5つの動作モード
    • M13マルチプレクシング(28チャネルのT1をDS3に)
    • E13マルチプレクシング(16チャネルのE1をE3に)
    • G.747マルチプレクシング(21チャネルのE1をDS3に)
    • 非チャネル化DS3フレーミング
    • 非チャネル化E3フレーミング
  • M13またはC BitパリティDS3フレーミング
  • G.751 E3フレーミング
  • アラームの発生と検出
  • HDLCコントローラ(256バイトFIFO付き)
  • FEACコントローラ
  • BERT (ビットエラーレートテスタ)
  • 2個のT1/E1アド/ドロップポート
  • 27mm x 27mmの256ピンBGAパッケージ

アプリケーション/用途

  • アクセスコンセントレータ
  • ATMおよびフレームリレー装置
  • デジタルクロスコネクト
  • PBX
  • ルータ/スイッチ
  • SONET/SDHおよびPDHマルチプレクサ
  • 試験装置

技術資料

アプリケーションノート 3760 Interleaved Bus Operation
アプリケーションノート 3705 DS3112 LRCLKx Low Speed Clock Recovery Operation
アプリケーションノート 3345 Examples of DS31256 Applications
アプリケーションノート 3344 DS31256 -- T3/E3 MUX/DS3112 Hardware Connections
アプリケーションノート 378 DS3112 Clock Rates and Frequency Tolerances of the Transmit Clock

品質および環境データ

製品の信頼性レポート: DS3112.pdf 
鉛フリーパッケージの錫(Sn)のウィスカレポート

その他リソース

リファレンス設計:DS3112RD
デバイスドライバ (English only)

ツールおよびモデル

  • DS3112 IBISモデル
  • DS3112 BSDLモデル
  • CAD Symbols and Footprints

  • DS3112
  • DS3112+
  • DS3112D1
  • DS3112D1+
  • DS3112N
  • DS3112N+
  • デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)  

    注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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    環境管理システム >

     
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    関連リソース


    MAX5871
    16ビット、5.9Gsps補間および変調RF DAC、JESD204Bインタフェース内蔵

    • RF設計を簡素化し新しいワイヤレス通信アーキテクチャを実現
    • ダイレクトRF合成:帯域幅600MHz、最大2.8GHz
    • 高い柔軟性と設定自由度


    種類 ID PDF タイトル
    アプリケーションノート 3760 Interleaved Bus Operation
    アプリケーションノート 3705 DS3112 LRCLKx Low Speed Clock Recovery Operation
    アプリケーションノート 3345 Examples of DS31256 Applications
    アプリケーションノート 3344 DS31256 -- T3/E3 MUX/DS3112 Hardware Connections
    アプリケーションノート 378 DS3112 Clock Rates and Frequency Tolerances of the Transmit Clock