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製品の詳細

The quad T1 and E1 transceiver MCMs offer a high density packaging arrangement for the DS21352/DS21552 T1 single-chip transceivers and the DS21354/DS21554 E1 single-chip transceivers. Four silicon die of one of these devices is packaged in a multi-chip module (MCM) with the electrical connections as shown in Figure 1 in the data sheet. All of the functions available on the DS21352/DS21552 and DS21354/DS21554 are also available in the MCM packaged version however in order to minimize package size, some signals have been deleted. These differences are detailed in table 1 in the data sheet.

This data sheet describes the electrical connections and the mechanical dimensions only. Please see the DS21352/DS21552 and DS21354/DS21554 data sheets for full details on all of the features and the operating characteristics of the device.

主な機能

  • Four completely independent T1 or E1 transceivers in one small 27mm x 27mm package
  • Each transceiver contains a short and long haul line interface plus a full featured framer with alarm detection/generation, elastic-stores, hardware based signaling support, per DS0 channel control and HDLC controller
  • Each multi-chip module (MCM) contains four die of
    • DS21352 (DS21Q352)
    • DS21552 (DS21Q552)
    • DS21354 (DS21Q354)
    • DS21554 (DS21Q554)
  • See the specific DS21352/DS21552 and DS21354/DS21554 data sheets for details on their feature set and operation
  • All four T1 or E1 transceivers can be concatenated into a single 8.192MHz backplane data stream
  • IEEE 1149.1 JTAG-Boundary Scan architecture
  • DS21Q352/DS21Q552 and DS21Q354/DS21Q554 are pin compatible to allow the same footprint to support T1 and E1 applications
  • 256-pin MCM BGA package (27mm X 27mm)
  • Low power 5V CMOS or low power 3.3V CMOS with 5V tolerant input and outputs

アプリケーション/用途

簡略化されたブロック図

DS21Q352、DS21Q354、DS21Q552、DS21Q554:回路図 DS21Q352、DS21Q354、DS21Q552、DS21Q554:回路図 Zoom icon

技術資料

データシート クワッドT1/E1トランシーバ(3.3V/5.0V) Dec 29, 1998
アプリケーションノート Interleaved Bus Operation
アプリケーションノート マキシムT1/E1/J1トランシーバのT1/E1ループバック動作
アプリケーションノート Elastic Store Operation
アプリケーションノート Selecting a T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver
アプリケーションノート Maxim Telecommunications Frequently Asked Questions
アプリケーションノート Programming and Controlling the FDL on DS2141A, DS2151
アプリケーションノート DS21Qx5y BSDL Scan Chain Mapping
アプリケーションノート HDLC Configuration of Framers and Transceivers
アプリケーションノート NRZ Applications
アプリケーションノート J1 Japanese Standards
アプリケーションノート DS2155 vs. DS21x5y: Software and Hardware Considerations
アプリケーションノート T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide
アプリケーションノート DS21352/552, DS2151, DS2152, DS2141A, DS21Q42 Programming SLC-96
アプリケーションノート Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers
アプリケーションノート D4 Framing and Signaling
アプリケーションノート Interfacing to the Fractional T1 and E1

設計と開発

以下タイトルをクリックして詳細をご覧ください。

/jp/design/design-tools/ee-sim.html?

シミュレーションモデル

DS21Q352 BSDLモデル

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パラメーター

主な機能

  • Four completely independent T1 or E1 transceivers in one small 27mm x 27mm package
  • Each transceiver contains a short and long haul line interface plus a full featured framer with alarm detection/generation, elastic-stores, hardware based signaling support, per DS0 channel control and HDLC controller
  • Each multi-chip module (MCM) contains four die of
    • DS21352 (DS21Q352)
    • DS21552 (DS21Q552)
    • DS21354 (DS21Q354)
    • DS21554 (DS21Q554)
  • See the specific DS21352/DS21552 and DS21354/DS21554 data sheets for details on their feature set and operation
  • All four T1 or E1 transceivers can be concatenated into a single 8.192MHz backplane data stream
  • IEEE 1149.1 JTAG-Boundary Scan architecture
  • DS21Q352/DS21Q552 and DS21Q354/DS21Q554 are pin compatible to allow the same footprint to support T1 and E1 applications
  • 256-pin MCM BGA package (27mm X 27mm)
  • Low power 5V CMOS or low power 3.3V CMOS with 5V tolerant input and outputs

アプリケーション/用途

説明

The quad T1 and E1 transceiver MCMs offer a high density packaging arrangement for the DS21352/DS21552 T1 single-chip transceivers and the DS21354/DS21554 E1 single-chip transceivers. Four silicon die of one of these devices is packaged in a multi-chip module (MCM) with the electrical connections as shown in Figure 1 in the data sheet. All of the functions available on the DS21352/DS21552 and DS21354/DS21554 are also available in the MCM packaged version however in order to minimize package size, some signals have been deleted. These differences are detailed in table 1 in the data sheet.

This data sheet describes the electrical connections and the mechanical dimensions only. Please see the DS21352/DS21552 and DS21354/DS21554 data sheets for full details on all of the features and the operating characteristics of the device.

簡略化されたブロック図

DS21Q352、DS21Q354、DS21Q552、DS21Q554:回路図 DS21Q352、DS21Q354、DS21Q552、DS21Q554:回路図 Zoom icon

技術資料

データシート クワッドT1/E1トランシーバ(3.3V/5.0V) Dec 29, 1998
アプリケーションノート Interleaved Bus Operation
アプリケーションノート マキシムT1/E1/J1トランシーバのT1/E1ループバック動作
アプリケーションノート Elastic Store Operation
アプリケーションノート Selecting a T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver
アプリケーションノート Maxim Telecommunications Frequently Asked Questions
アプリケーションノート Programming and Controlling the FDL on DS2141A, DS2151
アプリケーションノート DS21Qx5y BSDL Scan Chain Mapping
アプリケーションノート HDLC Configuration of Framers and Transceivers
アプリケーションノート NRZ Applications
アプリケーションノート J1 Japanese Standards
アプリケーションノート DS2155 vs. DS21x5y: Software and Hardware Considerations
アプリケーションノート T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide
アプリケーションノート DS21352/552, DS2151, DS2152, DS2141A, DS21Q42 Programming SLC-96
アプリケーションノート Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers
アプリケーションノート D4 Framing and Signaling
アプリケーションノート Interfacing to the Fractional T1 and E1

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