DS21FT44

4 x 3 12チャネルE1フレーマ/4 x 4 16チャネルE1フレーマ


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説明

4 x 4および4 x 3のマルチチップモジュール(MCM)は、E1用最新型クワッドフレーマのDS21Q44に高密度パッケージ構成を提供します。3個(DS21FT44)または4個(DS21FF44)のシリコンチップで構成されるこれらのデバイスは、MCMパッケージで提供され、電気的接続は図1-1のとおりです。

DS21Q44で利用できる全機能は、MCMパッケージバージョンでも利用できます。ただし、パッケージサイズを最小にするため、一部の信号を削除または統合してあります。これらの違いを表1-1で詳しく説明してあります。4 x 3 (FT)バーションでは、4番目のクワッドフレーマが存在しないので、この第4のフレーマの入出力信号は全く存在せず、無接続(NC)として処理する必要があります。表2-1には、MCMに関する全信号と4 x 3の不在信号が記載してあります。

12チャネルと16チャネルの両バージョンは汎用性が高く、最低コストで最大フレーマ密度が得られます。
DS21FF44、DS21FT44:ファンクションダイアグラム DS21FF44、DS21FT44:ファンクションダイアグラム 拡大表示+

主な特長

  • 1つの小型27mm x 27mmのパッケージに収納された、16または12の完全独立E1フレーマ
  • 各マルチチップモジュール(MCM)は4個(FF)または3個(FT)のDS21Q44チップを内蔵
  • 単一8.192MHzバックプレーンデータストリームに連結可能なクワッドフレーマ
  • IEEE 1149.1 JTAGバウンダリスキャンアーキテクチャ
  • DS21FF44およびDS21FT44はDS21FF42およびDS21FT42とそれぞれピンコンパチブルで、同じ実装面積でT1とE1アプリケーションをサポート
  • 300ピンMCM BGA 1.27mmピッチパッケージ(27mm x 27mm)
  • 5V入出力許容の低電力3.3V CMOS

技術資料

アプリケーションノート 3760 Interleaved Bus Operation
アプリケーションノート 394 HDLC Configuration of Framers and Transceivers
アプリケーションノート 393 E1 Operation of Dallas Semiconductor Framers and SCTs
アプリケーションノート 342 T1/E1 Framer Initialization and Programming
アプリケーションノート 340 DS2153 Programming, ETS 300-011 Remote Alarm Generation
アプリケーションノート 336 Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers
アプリケーションノート 309 Interfacing to the Fractional T1 and E1

品質および環境データ

信頼性レポートをリクエスト: DS21FT44 
鉛フリーパッケージの錫(Sn)のウィスカレポート
デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)  

注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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関連リソース


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  • 高い柔軟性と設定自由度


種類 ID PDF タイトル
アプリケーションノート 3760 Interleaved Bus Operation
アプリケーションノート 394 HDLC Configuration of Framers and Transceivers
アプリケーションノート 393 E1 Operation of Dallas Semiconductor Framers and SCTs
アプリケーションノート 342 T1/E1 Framer Initialization and Programming
アプリケーションノート 340 DS2153 Programming, ETS 300-011 Remote Alarm Generation
アプリケーションノート 336 Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers
アプリケーションノート 309 Interfacing to the Fractional T1 and E1