通信デバイス
通信ICは、完全なビルディングブロックまたは特定アプリケーション用機能をシングルチップで提供することによって電子通信機器の設計を簡素化します。その結果、より高信頼性の設計が実現し、必要な電力、スペース、BOM、および市場投入までの時間が減少します。マキシムの高性能通信デバイスは、有線、電力線、光回線、およびワイヤレス通信などの複数の技術に対応します。これらの高集積ソリューションは、電気通信、ケーブル、データセンター、モバイル、および車載市場の重要な機能に対応します。
通信の開発ボード
周波数シンセサイザシールド
MAXREFDES16123.5MHz～6GHzのマイクロ波無線信号を生成する周波数シンセサイザ。レベルトランスレータによって+3.3Vおよび+5Vのマイクロコントローラに接続。
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3.3Vおよび5V PoE受電機器
MAXREFDES31 (Pasadena)このデザインは、IEEE 802.3af/atに準拠しています。受電側機器(PD)。イーサネット上で受け取る電力の安定化に加えて、デバイスはACアダプタからの給電も可能です。
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MAX11300 PIXI ICを使ったパワーアンプバイアス
MAXREFDES39このデザインは、プログラマブルミックスドシグナルI/O (PIXI™)のMAX11300を使用して、RF基地局用のパワーアンプのバイアスおよび監視を行います。
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通信のデザインリソース
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