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通信ICは、完全なビルディングブロックまたは特定アプリケーション用機能をシングルチップで提供することによって電子通信機器の設計を簡素化します。その結果、より高信頼性の設計が実現し、必要な電力、スペース、BOM、および市場投入までの時間が減少します。マキシムの高性能通信デバイスは、有線、電力線、光回線、およびワイヤレス通信などの複数の技術に対応します。これらの高集積ソリューションは、電気通信、ケーブル、データセンター、モバイル、および車載市場の重要な機能に対応します。

ワイヤレスおよびRF

マキシムは、ワイヤレスおよびRFアプリケーション用の高性能RFビルディングブロックICや、集積化レシーバ、トランスミッタ、およびトランシーバを提供しています。

マキシムの光通信ICは、光モジュール、光マイクロコントローラおよびICを含み、PON (EPON、GPON、GEPON)ソリューションに対応しています。

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  • Micrel SY88993Vとピンコンパチブル
  • 155Mbps~3.2Gbpsで動作
  • ゲイン:57dB以上
  • BER:10-12以下(入力振幅2mVP-Pにおいて)
  • 消費電流:18mA
  • スレッショルドがプログラマブルなチャッタフリーLOS検出
  • 出力DISABLE機能
  • PECLコンパチブル入力

MAX2161S ISDB-T 1および3セグメント低IFチューナ

低IFチューナICのMAX2161/MAX2162は、1および3セグメントISDB-Tアプリケーション用に設計されています。これらのデバイスは、広帯域ダウンコンバータによってVHFおよびUHF...
  • UHF (470MHz~770MHz)とVHF (170MHz~222MHz)で独立した入力
  • 1および3セグメント動作
  • 低ノイズ指数:3.9dB (typ)
  • 広いダイナミックレンジ:-98dBm~0dBm
  • ハイサイドまたはローサイドLO注入
  • VCOおよびタンク回路内蔵
  • 低LO位相ノイズ:-85dBc/Hz (10kHz、typ)
  • 周波数シンセサイザ内蔵
  • 低IF帯域通過フィルタ内蔵
  • イメージ除去:48dB (typ)
  • 単一電源電圧範囲:+2.7V~+3.3V
  • 低電力:124mW (typ)
  • 低電流シャットダウンおよびスタンバイモード
  • 2線式I²C対応(MAX2161)、または3線式SPI/QSPI/MICROWIRE対応(MAX2162)シリアル制御インタフェース
  • 3.275mm x 3.45mm x 0.55mmの小型ウェハレベルパッケージ(WLP)

MAX2161 ISDB-T 1および3セグメント低IFチューナ

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    • UHF:470MHz~806MHz (UHFIN)
    • VHF-H:170MHz~222MHz (VHFIN1/VHFIN2)
    • VHF-L:90MHz~108MHz (VHFIN1/VHFIN2)
  • 低ノイズ指数:3.2dB (typ)
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  • VCOおよび周波数シンセサイザ内蔵
  • 低LO位相ノイズ:-87dBc/Hz (10kHz時)
  • 可変BW低IFフィルタ内蔵
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  • 低電力:80mW (typ) (+2.5Vの場合)
  • 2線式I²Cおよび4線式シリアル制御インタフェース
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  • Sub-GHz ISMレシーバのMAX4147Xを評価
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  • MAX32630FTHR Arm®マイクロコントローラ(MCU)ボードと直接インタフェース
  • Pmodハードウェアインタフェースが利用可能
  • Windows 10対応ソフトウェア
  • ボード上のSPIインタフェース制御(MAX41470)およびオプションのI2C制御(MAX41473/74)
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    • 動作電圧:1.8V~3.3V
  • 実証済み4層PCB設計
  • 完全実装および試験済み

リファレンスデザイン

Product Image

MAX2769CEVKIT

完全プログラマブル、シングルチップで、GPS、GLONASS、およびGalileoシステムに対応。