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通信ICは、完全なビルディングブロックまたは特定アプリケーション用機能をシングルチップで提供することによって電子通信機器の設計を簡素化します。その結果、より高信頼性の設計が実現し、必要な電力、スペース、BOM、および市場投入までの時間が減少します。マキシムの高性能通信デバイスは、有線、電力線、光回線、およびワイヤレス通信などの複数の技術に対応します。これらの高集積ソリューションは、電気通信、ケーブル、データセンター、モバイル、および車載市場の重要な機能に対応します。

ワイヤレスおよびRF

マキシムは、ワイヤレスおよびRFアプリケーション用の高性能RFビルディングブロックICや、集積化レシーバ、トランスミッタ、およびトランシーバを提供しています。

マキシムの光通信ICは、光モジュール、光マイクロコントローラおよびICを含み、PON (EPON、GPON、GEPON)ソリューションに対応しています。

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