MAX5322

±10V、デュアル、12ビット、シリアル、電圧出力DAC


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説明

デュアル、12ビット、シリアルインタフェース、ディジタル-アナログコンバータ(DAC)のMAX5322は±12V~±15Vのアナログ電源電圧の場合、±5V~±10Vのバイポーラ出力、または12V~15Vのアナログ電源電圧の場合、5V~10Vのユニポーラ出力を可能とします。

MAX5322は優れた直線性を備え、積分非直線性(INL)および微分非直線性(DNL)はともに±1 LSB (max)が保証されています。また、この製品は0.5 LSBまでのセトリングタイムが10µsと高速であり、電流消費を2.8µAに低減するハードウェアシャットダウン機能を備えています。出力は、バイポーラモードの場合、電源投入時にミッドスケール(0V)になり、ユニポーラモードの場合、電源投入時にはゼロスケール(0V)になります。クリア入力(/CLR)は、DACレジスタを非同期でクリアして出力を0Vに設定します。出力は、ロードDAC (/LDAC)入力によって非同期で更新することができます。

この製品は、3Vまたは5Vロジックで動作する10MHzと高速なSPI™/QSPI™/MICROWIRE™対応のシリアルインタフェースを備えています。その他の機能として、デイジーチェーンとリードバック機能用のシリアルデータ出力(DOUT)があります。MAX5322は2V~5.25Vの外部リファレンス電圧を必要とし、拡張温度範囲(-40℃~+85℃)で動作する28ピンSSOPパッケージで提供されます。
MAX5322:ファンクションブロックダイアグラム MAX5322:ファンクションブロックダイアグラム 拡大表示+

主な特長

  • ユニポーラまたはバイポーラ出力電圧範囲
    • ユニポーラ:0~(+2 x VREF) (単一またはデュアル電源)
    • バイポーラ:(-2 x VREF)~(+2 x VREF) (デュアル電源)
  • INL:±1 LSB (max)以下を保証
  • DNL:±1 LSB (max)以下の単調性を保証
  • 0.5 LSBまでのセトリングタイム:10µs
  • 低シャットダウン電流:2.8µA
  • 10MHzの高速SPI/QSPI/MICROWIRE対応のシリアルインタフェース
  • パワーオンリセットによってDAC出力を0Vに設定
  • 直接フォトカプラインタフェース用のシュミットトリガ入力
  • シリアルデータ出力によってデバイスのデイジーチェーン接続が可能
  • 28ピンSSOP (8mm x 10mm)

アプリケーション/用途

  • アナログI/Oボード
  • 自動試験装置(ATE)
  • データ収集システム
  • 産業用オートメーション
  • 産業用プロセス制御
  • モータ制御
Part NumberResolution
(bits)
ChannelsOutput TypeReferenceINL
(±LSB)
InterfaceSupply Range
(V)
ICC
(mA)
Settling Time
(µs)
Package/PinsOper. Temp.
(°C)
Budgetary
Price
maxmaxmaxtypSee Notes
MAX5322 122Voltage- BufferedExt.1Serial - SPI15.7516.210
SSOP/28
-40 to +85$10.97 @1k
全Precision DACs (249)
価格についての注:
このページに掲載された価格は、類似製品と比較するための参考価格です。価格は米国ドルで表記されており変更されることがあります。購入数によって価格は大幅に変わることがあり、米国以外での価格は各地域の関税、税金、手数料、および為替レートによって異なることがあります。購入数やバージョンが確定されている場合の価格および在庫状況については、購入に関するページを参照いただくか正規代理店までお問い合わせください。

技術資料

アプリケーションノート 4491 稲妻または静電気スパークによる損傷—それは身長で決まります!
アプリケーションノート 4490 How Signal Chains and PLCs Impact Our Lives
チュートリアル 1055 Digital-to-Analog Converters Are a "Bit" Analog

品質および環境データ

製品の信頼性レポート: MAX5322.pdf 
鉛フリーパッケージの錫(Sn)のウィスカレポート
デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)  

注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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