MAX1135

16ビットADC、150ksps、3.3V単一電源


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説明

MAX1134/MAX1135は、150kspsの16ビットADCです。これらシリアルインタフェースのADCは、外部ロジックを使用せずにSPI™/QSPI™/MICROWIRE™デバイスに直接接続できます。また、20ピンSSOPパッケージ内に入力スケーリングネットワーク、内部トラック/ホールド(T/H)、クロック、および3つの汎用ディジタル出力ピン(外部マルチプレクサまたはPGA制御用)を備えています。これらADCの卓越したダイナミック性能(THD>90dB)、高速性(バイポーラモードで150ksps)、および低消費電力(8.0mA)によって、当デバイスは工業用プロセス制御、計測、および医療などのアプリケーションに最適です。

MAX1134は0~+6V (ユニポーラ)または±6V (バイポーラ)の入力信号でアクセスでき、MAX1135は0~+2.048V (ユニポーラ)または±2.048V (バイポーラ)の入力信号でアクセスできます。また、3.135V~3.465Vのアナログ単一電源とディジタル電源で動作し、パワーダウンモードによって電流消費は10kspsで0.15mAに減少し、さらに低速データレートで消費電流は20µA以下に減少します。

そして、シリアルストローブ出力(SSTRB)により、TMS320ファミリのディジタル信号プロセッサに直接接続できます。ADCにアナログ-ディジタル変換を実行させる場合、MAX1134/MAX1135では内部クロックか外部シリアルインタフェースクロックのいずれかを選択できます。

MAX1134/MAX1135は、リニアリティとオフセット誤差を補正する内部キャリブレーション回路を備えています。オンデマンドのキャリブレーションでユーザは性能を最適化することができます。また、8チャネルマルチプレクサやPGAを制御するために、3つのユーザプログラマブルのロジック出力を備えています。

MAX1134/MAX1135は20ピンSSOPパッケージが可能で、-40℃~+85℃の温度範囲を完全に保証しています。
MAX1134、MAX1135:標準アプリケーション回路 MAX1134、MAX1135:標準アプリケーション回路 拡大表示+

主な特長

  • 150ksps (バイポーラ)および125ksps (ユニポーラ)サンプリングADC
  • 16ビット、ミッシングコードなし
  • 1 LSB INL (typ)保証
  • -100dB THD
  • 3.3Vの単一電源動作
  • 低消費電力動作
    • 4.5mA (typ) (ユニポーラモード)
  • 1.2µA (シャットダウンモード)
  • ソフトウェアにより設定可能なユニポーラ/バイポーラ入力範囲
    • 0~+6Vおよび±6V (MAX1134)
    • 0~+2.048Vおよび±2.048V (MAX1135)
  • 内部または外部クロック
  • SPI/QSPI/MICROWIRE TMS320対応のシリアルインタフェース
  • 3つのユーザプログラマブルロジック出力
  • 小型20ピンSSOPパッケージ

アプリケーション/用途

  • データ収集
  • 産業用I/Oモジュール
  • 産業用プロセス制御
  • 医療用機器
  • ポータブルバッテリ駆動機器
Part NumberResolution
(bits)
Input Chan.Conv. Rate
(ksps)
ADC ArchitectureData BusDiff/S.E. InputExternal VREF
(V)
External VREF
(V)
Unipolar VIN
(V)
Bipolar VIN
(±V)
SNR
(dB)
THD
(dB)
INL
(±LSB)
Package/PinsBudgetary
Price
ADCmaxminmaxmaxmaxSee Notes
MAX1134 161150SARSPIS.E. Only1.92.26683-931
SSOP/20
$25.09 @500
MAX1135 2.0482.048
SSOP/20
全Precision ADCs (< 5Msps) (444)
価格についての注:
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技術資料

チュートリアル 4294 Differential Gain and Phase—Why Measure It, if You Cannot See It?
アプリケーションノート 1948 Analysis of ADC System Distortion Caused by Source Resistance

品質および環境データ

信頼性レポートをリクエスト: MAX1135 
鉛フリーパッケージの錫(Sn)のウィスカレポート

CAD Symbols and Footprints

  • MAX1135BCAP+
  • MAX1135BEAP+
  • デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)  

    注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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