MAX19710

10ビット、7.5Msps、フルデュープレックス、アナログフロントエンド

Tx DAC、Rx ADC、および補助制御データコンバータ内蔵、超低電力AFE


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説明

MAX19710は、フルデュープレックス(FD)モードで動作する広帯域通信アプリケーションに最適な超低電力、高集積ミックスドシグナルのアナログフロントエンド(AFE)です。このデバイスは高ダイナミック性能と超低電力に最適化され、10ビットデュアル7.5Mspsの受信(Rx)用ADC、10ビットデュアルの7.5Mspsの送信(Tx)用DAC、補助RFフロントエンド制御用の3つの高速セトリング12ビット補助DACチャネル、および10ビット、333kspsの内部処理用補助ADCを集積化しています。FDモードでの標準動作電力は、7.5MHzのクロック周波数で30mWです。

Rx用ADCは、7.5MHzのクロック周波数で3.3MHzの入力周波数において54.8dBのSINADと79.8dBcのSFDRを備えています。アナログI/Q入力アンプは完全差動化され、1.024VP-Pのフルスケール信号を受け付けます。標準のI/Qチャネルマッチングは±0.01°の位相で、±0.01dBの利得です。

Tx用DACのSFDRは、fOUT = 620kHzおよびfCLK = 7.5MHzにおいて、73.8dBcです。アナログI/Qのフルスケール出力電圧範囲は、±400mVの差動です。出力DCコモンモード電圧は、0.89V~1.36Vです。無線ラインアップ側波帯/搬送波抑制を最適化するために、I/Qチャネルオフセットを調整することができます。標準のI/Qチャネルマッチングは±0.01dBの利得で、±0.15°の位相です。

Rx用ADCおよびTx用DACに使用される2つの独立した10ビット、パラレル高速ディジタルバスによって、周波数分割デュープレクスアプリケーション用のフルデュープレクス動作が可能です。Rx用ADCとTx用DACを個別にディセーブルして、電源管理を最適化することができます。3線式シリアルインタフェースによって、電源管理モード、補助DACチャネル、および補助ADCチャネルが制御されます。

MAX19710は2.7V~3.3Vのアナログ単一電源と1.8V~3.3VのディジタルI/O電源で動作します。MAX19710は拡張温度範囲(-40℃~+85℃)での動作が保証され、56ピンTQFNパッケージで提供されます。データシートの最後にある「Selector Guide (選択ガイド)」には、このAFEファミリのその他のピンコンパチブルバージョンが記載されています。時分割デュープレクス(TDD)アプリケーションの場合は、AFE製品ファミリのMAX19705~MAX19708を参照してください。
MAX19710:標準動作回路 MAX19710:標準動作回路 拡大表示+

主な特長

  • デュアル、10ビット、7.5MspsのRx用ADCおよびデュアル10ビット、7.5MspsのTx用DAC
  • 超低電力
    • 30mW (fCLK = 7.5MHzのFDモードにおいて)
    • 21.3mW (fCLK = 7.5MHzの低速Rxモードにおいて)
    • 21.9mW (fCLK = 7.5MHzの低速Txモードにおいて)
    • 低電流スタンバイおよびシャットダウンモード
  • プログラマブルなTx用DACコモンモードDCレベルおよびI/Qオフセットの調整
  • 優れたダイナミック性能
    • SNR = 54.9dB (fIN = 3.3MHzにおいて) (Rx用ADC)
    • SFDR = 73.8dBc (fOUT = 620kHzにおいて) (Tx用DAC)
  • 3個の12ビット、1µs補助DAC
  • 4:1の入力マルチプレクサおよびデータ平均化機能付き10ビット、333kspsの補助ADC
  • 卓越した利得/位相マッチング
    • ±0.01°の位相、±0.01dBの利得(Rx用ADC) (fIN = 1.8MHzにおいて)
  • マルチプレックス型のパラレル、デジタルI/O
  • シリアルインタフェース制御
  • 汎用電源制御回路
    • シャットダウン、スタンバイ、アイドル、Tx/Rxディセーブル
  • 小型56ピンTQFNパッケージ(7mm x 7mm x 0.8mm)

アプリケーション/用途

  • ブロードバンドアクセス無線
  • ポータブル通信機器
  • 個人用携帯無線機

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品質および環境データ

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CAD Symbols and Footprints

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  • デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)  

    注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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