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主な特長
アプリケーション/用途
Parametric specs for Integrated Amplifiers
| Functions | Mobile Communication Subsystem Netbook Subsystem PC Notebook Subsystem |
| Class | D |
| Spkr. Amp. VCC (V) (min) | 2.7 |
| Spkr. Amp. VCC (V) (max) | 5.5 |
| Spkr. Amp. ICC (mA) (typ) | 1.64 |
| Spkr. Amp. POUT (W) | 1 |
| Spkr. Amp. Half Pwr. THD+N (%) | 0.03 |
| Headphone Amplifier VCC (V) (min) | 1.6 |
| Headphone Amplifier VCC (V) (max) | 2 |
| Headphone Amplifier ICC (mA) (typ) | 2 |
| Hdph. Amp. POUT into 32Ω (mW) (@ 1% THD+N) | 0.034 |
| Headphone Amplifier Half-Power THD+N (%) | 0.006 |
| Package/Pins | WLP/20 |
| Budgetary Price (See Notes) | 0 |
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簡易ブロック図
Technical Docs
| データシート | 高効率、低ノイズオーディオサブシステム | Oct 24, 2011 |
パラメーター
Parametric specs for Integrated Amplifiers
| Functions | Mobile Communication Subsystem Netbook Subsystem PC Notebook Subsystem |
| Class | D |
| Spkr. Amp. VCC (V) (min) | 2.7 |
| Spkr. Amp. VCC (V) (max) | 5.5 |
| Spkr. Amp. ICC (mA) (typ) | 1.64 |
| Spkr. Amp. POUT (W) | 1 |
| Spkr. Amp. Half Pwr. THD+N (%) | 0.03 |
| Headphone Amplifier VCC (V) (min) | 1.6 |
| Headphone Amplifier VCC (V) (max) | 2 |
| Headphone Amplifier ICC (mA) (typ) | 2 |
| Hdph. Amp. POUT into 32Ω (mW) (@ 1% THD+N) | 0.034 |
| Headphone Amplifier Half-Power THD+N (%) | 0.006 |
| Package/Pins | WLP/20 |
| Budgetary Price (See Notes) | 0 |
主な特長
- スピーカ電源電圧：2.7V～5.5V
- ヘッドフォン電源電圧：1.8V
- スピーカ出力：1.0W (VPVDD = 4.2V、ZSPK = 8Ω + 68µH、1% THD+Nの場合)
- ヘッドフォン出力(チャネル当り)：32mW (RHP = 32Ωの場合)
- アクティブ放射制限によってEMI低減を強化
- 高効率H級ヘッドフォンアンプ
- グランド基準ヘッドフォン出力
- ヘッドフォングランド検出
- 2つのステレオシングルエンド/モノラル差動入力
- 低出力ノイズ用のエキスパンダ/ノイズゲート内蔵
- DRC内蔵(スピーカ出力)
- 歪みリミッタ内蔵(スピーカ出力)
- 包括的なクリック/ポップ抑制回路
- TDMAノイズフリー
- 20ピンウェハレベルパッケージ(WLP) (2.0mm x 2.4mm、0.4mmピッチ)
アプリケーション/用途
- 携帯電話
- ポータブルメディアプレーヤー
説明
オーディオサブシステムのMAX97003は、モノラルスピーカアンプとステレオヘッドフォンアンプを組み合わせています。ヘッドフォンおよびスピーカアンプは、独立したボリュームおよびオン/オフ制御を備えています。4つの入力は、2つの差動または4つのシングルエンド入力として構成することができます。
出力ノイズを最小限に抑えるために、ヘッドフォンとスピーカ出力はいずれも、望ましくない入力信号が存在するときにダウンワードエキスパンダ/ノイズゲートを使用してノイズを減衰します。
スピーカ出力は、調整可能なダイナミックレンジコンプレッサ(DRC)と歪みリミッタを内蔵しており、スピーカを保護し、音の強さを最大化します。これによって、大信号の質を妥協させることなく、低レベル信号の高利得が可能になります。
すべての制御は、2線式のI²Cインタフェースを使用して実行されます。このICは、-40℃～+85℃の拡張温度範囲で動作し、20ピンウェハレベルパッケージ(WLP) (2.0mm x 2.4mm、0.4mmピッチ)で提供されます。
出力ノイズを最小限に抑えるために、ヘッドフォンとスピーカ出力はいずれも、望ましくない入力信号が存在するときにダウンワードエキスパンダ/ノイズゲートを使用してノイズを減衰します。
スピーカ出力は、調整可能なダイナミックレンジコンプレッサ(DRC)と歪みリミッタを内蔵しており、スピーカを保護し、音の強さを最大化します。これによって、大信号の質を妥協させることなく、低レベル信号の高利得が可能になります。
すべての制御は、2線式のI²Cインタフェースを使用して実行されます。このICは、-40℃～+85℃の拡張温度範囲で動作し、20ピンウェハレベルパッケージ(WLP) (2.0mm x 2.4mm、0.4mmピッチ)で提供されます。
Technical Docs
| データシート | 高効率、低ノイズオーディオサブシステム | Oct 24, 2011 |
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