MAX9963

クワッド、低電力、500Mbps ATEドライバ/コンパレータ


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説明

MAX9963/MAX9964は、4チャネル、低電力、高速、ピンエレクトロニクス・ドライバ/コンパレータICで、チャネルごとに3レベルピンドライバ、デュアルコンパレータ、および可変クランプを内蔵しています。広い電圧範囲および高速動作が可能なドライバは、ハイZおよびアクティブ終端(第3レベルドライブ)モードを装備し、低電圧スイングでもリニアです。デュアルコンパレータは、幅広い入力状態にわたって低いばらつき(タイミング誤差)を実現します。デバイスがハイインピーダンスレシーバとして設定されている場合は、クランプ回路が高速DUT波形のダンピングを行います。チャネルごとに、ECL、LVPECL、LVDS、およびGTLレベルに対応する高速差動制御入力が搭載されています。これらのコンパレータ用にECL/LVPECLまたはフレキシブルなオープンコレクタ出力を使用することができます。

Aグレードバージョンは、ドライバおよびコンパレータがマッチングの利得/オフセットを持つため、コストを重視するシステムでリファレンスレベルを複数チャネルで共有することができます。チャネルごとに独立したリファレンスレベルを使用するシステム設計の場合は、Bグレードバージョンを低コストで利用することができます。

高速入力におけるオプションの内蔵抵抗はLVDS入力の差動終端として、また一方、オープンコレクタコンパレータ出力に対しては、オプションの内蔵抵抗はプルアップ電圧とソース終端として使うことができます。これらの仕組みを使うと、回路基板のディスクリート部品点数は大幅に削減されます。

低リーク、スルーレート、およびトリステート/終端の制御は、3線式の低電圧、CMOS対応シリアルインタフェースを使ってプログラミングすることができます。

MAX9963/MAX9964の動作範囲は-1.5V~+6.5Vで、チャネル当たりの電力消費はわずか825mWです。これらのデバイスは、100ピン、14mm x 14mmボディー、0.5mmピッチのTQFPパッケージで提供され、効率のよい放熱を可能にする8mm x 8mmのダイ放熱パッドがパッケージの上部(MAX9963)または下部(MAX9964)に装着されています。MAX9963/MAX9964は、+70℃~+100℃の内部ダイ温度範囲での動作が保証され、またダイ温度モニタ出力を装備しています。
MAX9963、MAX9964:ブロックダイアグラム MAX9963、MAX9964:ブロックダイアグラム 拡大表示+

主な特長

  • 小型実装面積:0.4平方インチに4チャネル
  • 低電力消費:1チャネル当たり825mW (typ)
  • 高速:500Mbps (3VP-P)
  • 低いタイミングのばらつき
  • 広動作電圧範囲:-1.5V~+6.5V
  • アクティブ終端(第3レベルドライブ)
  • 低リークモード:15nA (max)
  • 内蔵クランプ
  • 大部分のロジックファミリと容易にインタフェース
  • ディジタルプログラマブルスルーレート
  • 内蔵終端抵抗
  • 低利得/オフセット誤差

アプリケーション/用途

  • アクティブ・バーンインシステム
  • 汎用DRAMテスタ
  • フラッシュメモリテスタ
  • 低コストミックストシグナル/システムオンチップテスタ
  • 構造テスタ
Part NumberDrvr./ Comp./ LoadChannelsPDISS
(W)
VDUT
(V)
VDUT
(V)
Drive Lvls.ROUT
(Ω)
Drvr. PW (3Vp-p)
(ns)
Drvr. tRISE (3Vp-p)
(ns)
Comp. PW
(ns)
Comp. Dispersions
(ps)
Prog. Drvr. Slew RateComp. Config.ClampsInteg. PMU I/FPackage/PinsBudgetary
Price
per chan.minmaxminminSee Notes
MAX9963 D/C40.825-1.56.535021.30.75200YesWindowYesNo
TQFP/100
$19.62 @1k
全ATE Pin Electronics (3)
価格についての注:
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品質および環境データ

製品の信頼性レポート: MAX9963.pdf 
鉛フリーパッケージの錫(Sn)のウィスカレポート

CAD Symbols and Footprints

  • MAX9963AGCCQ+D
  • MAX9963AJCCQ+D
  • MAX9963BGCCQ+D
  • MAX9963BGCCQ+TD
  • デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)  

    注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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    Status:
    Package:
    Temperature:

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