MAX11836

I²Cインタフェース内蔵、TacTouch™ハプティックアクチュエータおよびタッチ圧測定コントローラ

業界初、タッチ操作可能な機器を対象とした、完全フライバックベースの任意波形コントローラソリューション


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説明

ハプティック(触覚)アクチュエータコントローラのMAX11836は、ユーザータッチインタフェースを備えた製品のためのタッチ圧測定とハプティックフィードバックの完全なソリューションです。MAX11836は、最大4つの外付けフォースセンス抵抗(FSR)を接続してタッチ圧を測定するための駆動回路と検出回路を内蔵しています。MAX11836は、単層ピエゾ素子、積層ピエゾ素子、または電気活性ポリマーなどのアクチュエータを駆動します。このデバイスは、ユーザー設定可能な任意の波形(正弦波、台形波、方形波、パルス波など)を効率よく生成して触覚フィードバック負荷を駆動し、カスタムのハプティック感覚を生成します。このデバイスは、I²Cインタフェース、ブーストレギュレータ、パターン記憶メモリと波形発生器、フォースセンス抵抗コントローラ、および5チャネル10ビットのADCブロックなど、さまざまなブロックを1つのパッケージに統合しています。デバイスは、タッチ圧検出とハプティックフィードバックコントローラの完全なソリューションです。

MAX11836は、ユーザー設定可能なレートでFSR入力をスキャンしてタッチ圧を測定し、低電力モードでタッチを検出します。システムのタッチスクリーンコントローラをシャットダウンモードで維持することで、システムの節電が可能です。タッチが存在すると、MAX11836はタッチイベントをホストに通知し、次にホストはタッチスクリーンコントローラを起動してタッチの場所をスキャンし、MAX11836を作動させてハプティックイベントが発生します。FSR入力を介したタッチ検出は、ユーザー設定可能な圧力スレッショルドの設定値を通じて制御されます。すべてのFSR入力を合計して、スレッショルド値と比較し、スレッショルドを超えている場合、MAX11836はホストコントローラを起動し、割込みを行います。これによって、偽りのタッチを排除することができます。

MAX11836には、ブーストレギュレータが搭載されています。ブーストレギュレータは、外付けのフライバックを使用して、通常、最大250Vの高電圧波形を効率的に生成してハプティックアクチュエータを駆動すると同時に出力電流を制限します。ブーストレギュレータは、電流制限機能付きのnチャネルMOSFETを内蔵しており、バッテリや電源からの電流消費を制御します。

MAX11836は、ユーザー設定可能なハプティックフィードバックパターンの記憶メモリを備え、8ビット分解能を使用した区分線形データを用いて波形発生器を駆動します。MAX11836は、高速な1MHz I²Cシリアルインタフェースを備え、さまざまな動作モードのプログラミング、ステータスのチェック、およびハプティック波形の再生が可能です。MAX11836は自動的にパワーダウンして節電することができるため、ポータブルアプリケーションに最適なデバイスです。

主な特長

  • フォースセンス抵抗用の4つの検出入力、またはスレッショルドトリガ付きの4つの独立した10ビットADC入力
  • 設定可能なFSRスキャンレート
  • 2.7Vでの低電力動作
    • FSR圧力スキャニング消費電流(13Hzにて):15µA以下
    • ディープスリープシャットダウン電流:1µA以下
  • 複数の高電圧または低電圧のハプティックアクチュエータをサポート
    • 単層/積層ピエゾアクチュエータ、電気活性ポリマー
  • 最大8ビットの分解能を備えたユーザー設定可能なカスタム波形を作成
  • 最大192バイトの複数のハプティック波形記憶を内蔵
  • DCブーストレギュレータを内蔵
    • 最大ピーク電流を設定可能な30V高電圧ブーストスイッチを内蔵
    • フライバックコンバータによる高電圧ブースト電源の生成
    • バッテリアプリケーションの消費電流を最小限に抑える効率的な設計
  • 大電流イベント時に低電力ブーストコントローラ動作を無効または有効にするディセーブル入力(GSMBL)
  • ディジタル電源:1.8V~2.85V
  • ブースト/フライバック(VBAT)およびアナログ電源(VDD):2.7V~5.25V
  • 高速1MHz I²Cインタフェース
  • ESD保護:±1kV HBM、±1kV CDM、±200V MM

アプリケーション/用途

  • 携帯ゲーム用コンソール
  • 車載アプリケーション用インフォテイメント
  • キーパッドおよびキーボード
  • モバイル通信デバイス
  • ノートブック、ネットブック、および電子書籍リーダー
  • PDA、GPS、およびメディアプレーヤー

品質および環境データ

製品の信頼性レポート: MAX11836.pdf 
鉛フリーパッケージの錫(Sn)のウィスカレポート
デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)  

注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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