DS2760

高精度Li+ (リチウムイオン)バッテリモニタ

リチウムイオン保護回路および電流検出抵抗器内蔵、初の高性能残量ゲージであるバッテリモニタ


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説明

高精度リチウムイオンバッテリモニタのDS2760は、コスト重視のバッテリパックアプリケーションを対象としたデータ収集、情報記憶、および安全保護のためのデバイスです。この低電力デバイスは、高精度の温度、電圧、および電流の測定、不揮発性データ記憶、ならびにリチウムイオン保護の各機能をTSSOPパッケージまたはフリップチップのいずれかの小型実装面積に集積化してあります。このデバイスは、残容量見積り、安全性モニタリング、バッテリ固有のデータ記憶などのアプリケーションにおける中核部品です。

DS2760は、1-Wire®インタフェースを介して、ホストシステムにステータス/制御レジスタ、計測レジスタ、および汎用データ記憶装置の読取り/書込みアクセスを行わせます。各デバイスは、ホストシステムがデバイスのアドレスを個別に指定できるよう固有の64ビットネットアドレスが出荷時にプログラムされ、マルチバッテリ動作をサポートしています。

DS2760は、バッテリ充電制御、残容量見積り、安全性モニタリングのプロセス監視アプリケーションのサポートに十分な分解能で温度、電圧、電流を測定します。温度は、オンチップセンサを用いて測定され、サーミスタを設ける必要がありません。双方向の電流測定と積算が、25mΩの内部検出抵抗器、または外付けデバイスのいずれかを用いて行われます。また、DS2760は、プログラマブルなI/Oピンも備えており、ホストシステムは、このピンにより、スイッチ、振動モータ、スピーカ、LEDなど、パック内の他の電子部品を検出し制御することができます。

DS2760は、EEPROM、ロック可能EEPROM、SRAMの3種類のメモリをバッテリ情報の保存用に備えています。EEPROMメモリは、バッテリの極度の過放電や偶発的な短絡、またはESD発生の影響を受けない真の不揮発性メモリに、重要なバッテリデータを保存します。ロック可能なEEPROMは、セキュリティを高めてバッテリデータが変化しないようこれをロックする場合にROMとして動作します。SRAMは、一時データの安価な記憶媒体です。

主な特長

  • リチウムイオン保護回路
    • 過電圧保護
    • 過電流/短絡保護
    • 低電圧保護
  • ゼロボルトバッテリ回復充電
  • 2つの構成が利用可能:
    • 25mΩ内部検出抵抗器
    • ユーザ選択可能な外付け検出抵抗器
  • 電流測定
    • 12ビット双方向測定
    • 内部検出抵抗器構成:0.625mA LSBと±1.9Aのダイナミックレンジ
    • 外付け検出抵抗器構成:15.625µV LSBと±64mVのダイナミックレンジ
  • 電流積算
    • 内部検出抵抗器:0.25mAhr LSB
    • 外付け検出抵抗器:6.25µVhr LSB
  • 分解能4.88mVの電圧測定
  • 内蔵センサを用いて分解能0.125℃で温度測定
  • システム電源管理と制御機能をサポート
  • 32バイトのロック可能EEPROM
  • 16バイトの汎用SRAM
  • 固有の64ビットデバイスアドレスによるダラス1-Wireインタフェース
  • 低消費電力:
    • 動作電流:90µA (max)
    • スタンバイ電流:2µA (max)

アプリケーション/用途

  • 携帯電話
  • デジタルスチルカメラ
  • パームトップ、ハンディターミナル(バーコードを含む)
  • ペン入力パームトップ、PDA、およびオーガナイザ
  • スマートバッテリパック/充電器

DS2760K: Li+ (リチウムイオン)バッテリモニタの評価キット

技術資料

アプリケーションノート 3599 鉛フリー実装フローで高鉛(Pb)DS2761フリップチップを実装
アプリケーションノート 3377 マキシムのウェハレベルパッケージの実装ガイド
アプリケーションノート 3225 Waking up a DS2761/DS2762
アプリケーションノート 2420 マイクロチップ社のPICmicroマイクロコントローラを用いた1-Wire通信
アプリケーションノート 2416 測定誤差を最小限にするためのDS27xx残量計の基板レイアウト技術
アプリケーションノート 221 DS276x Product Comparison
アプリケーションノート 197 Sense Resistor Power Dissipation
アプリケーションノート 27 マキシムの1-WireおよびiButton製品に用いる巡回冗長検査(CRC)の理解と用法

品質および環境データ

製品の信頼性レポート: DS2760.pdf 
鉛フリーパッケージの錫(Sn)のウィスカレポート
デバイス   ウェハープロセス   プロセス技術   サンプルサイズ   不合格   FIT (25°C)   FIT (55°C)  

注: 不良率はプロセス技術ごとにまとめられ、関連する型番にマッピングされます。 不良率はテストされたユニット数に大きく依存します。

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関連リソース