Glossary - All Terms and Definitions Listed Alphabetically

1-Wire 単線(およびグランド)の通信プロトコル。

詳細:

1-Wire Master 1-Wireマスタ:1-Wireインタフェースのマスタコントローラ。
10GbE 10ギガビットイーサネット。
3G マルチメディアおよびインターネット接続のような非音声通信用の、より高いデータレートに対応する第3世代携帯電話プロトコル。
3GPP Third Generation Partnership Project (第3世代の移動体通信システムの標準化プロジェクト):携帯電話技術の共同開発。http://www.3gpp.org/ (English only)
802.11 ローカルエリア内の固定、ポータブル、および移動基地局間で1Mbpsおよび2Mbpsでワイヤレス接続を行うための、メディアアクセスおよび物理層の仕様を定めたIEEE規格。
802.11a 5GHz OFDMシステム配置を規定するIEEE規格。ワイヤレスUNII b用として物理層の実現方法を定めている。
802.11b 動作周波数2.4GHz、最大データ伝送速度11MbpsのWLANネットワーク用国際IEEE規格。
802.11g 2.4GHz無線帯域(ISM:Industrial Scientific Medical frequency band)で動作するWLAN用のワイヤレスネットワーキング方式を記述している提案規格。最大54Mbpsのデータを伝送。
A-Weighting A特性周波数重み付け:人間の耳の応答を反映した、オーディオ測定に適用される標準的な重み付け曲線。

A特性周波数重み付けを用いて測定される音圧レベルは「dBA」、すなわちA特性周波数重み付けのdBレベルで表現される。

A/D Converter アナログからデジタルへの変換。特に:A/Dコンバータを表し、アナログ信号をデジタルデータストリームに変換する回路。
Accelerometer 加速度計:加速度を測定するためのセンサまたはトランスデューサ。
ACPI Advanced Configuration and Power Interface:(Hewlett-Packard、Intel、Microsoft、Phoenix、および東芝によって共同開発された)ラップトップ、デスクトップおよびサーバコンピュータ用OS指向の電源管理用業界標準規格。APMの代替規格。
ACPR Adjacent (Alternate)-Channel Power Ratio (隣接(代替)チャネル電力比)。
ACR Accumulated Current Register (積算電流レジスタ)。
ADM Add/Drop Multiplexer (アド/ドロップマルチプレクサ):同期伝送ネットワーク(SDHまたはSonet)は多チャネルを伝送することが可能。アド/ドロップマルチプレクサは、低データ速度チャネルのトラフィックを、より高速の集合チャネルにアド(挿入)、またはドロップ(除去)するデバイス。
ADPCM Adaptive Differential Pulse Code Modulation (適応差動型パルスコード変調):連続するサンプル間の差のみを符号化する圧縮技術。
ADS Analog Design System (アナログ設計システム)。
ADSL Asymmetric Digital Subscriber Line (非対称型デジタル加入者回線):一般電話回線上でデータを伝送する方式。ADSL回路は、一般電話接続によるモデムを使って符号化するよりも多量のデータを伝送する。ADSLは、加入者の建屋内に配線されている一般電話回線(ツイストペア銅線)を使用する。
AEC-Q100 AIAG自動車業界団体によって開発された集積回路用の品質テスト手順。
AFE Analog Front End (アナログフロントエンド):A/D変換に先行するアナログ回路部分。
AGC Automatic Gain Control (自動利得制御):出力パワーを一定に維持するために、入力信号の相対強度に応じて、アンプの利得を変調する回路。
Ah Ampere-hour(s) (アンペアアワー):バッテリ容量を表す単位。例えば、4Ahバッテリでは、1Aを4時間、1/2Aを8時間供給することが可能。
Air Discharge 気中放電:ESD保護構造を試験するための方法。この方法では、ESD発生器は、発生器と試験されるデバイス(DUT)の間のエアギャップを通して放電する。
AIS Alarm Indication System (アラーム表示システム)。
AISG Antenna Interface Standards Group:AISGは3Gシステムのアンテナ線制御および監視用にオープン仕様を作成する。

出典:AISGウェブサイト (English only)

Aliasing エイリアシング:A/D変換において、ナイキストの法則では、サンプリングレートはアナログ信号の最大帯域幅の少なくとも2倍でなければいけないとしている。サンプリングレートが不十分な場合、高周波成分は「アンダサンプル」され、より低い周波数に偏移して現れる。これらの周波数偏移成分をエイリアスと呼ぶ。

偏移する周波数帯域は、スペクトルプロットが、帯域の下位ナイキスト部分において高い周波数成分を重ね置くように見えるため「重畳」周波数と呼ばれることがある。

参照:

Alternator 交流発電機:機械的な力をAC電力に変換する電気機械デバイス。

通常、磁石がコイルの内部で回転し、巻き線に交流を誘導する。磁石は、永久磁石、内部に磁場が誘導される鉄の回転子、または外部から印加される電流によって給電される電磁石が使用可能。

AM Amplitude Modulation (振幅変調):搬送波の振幅が、入力信号振幅によって変化する変調方式。
Ambient Temperature 周囲温度:部品を取り囲む空気の温度。
Ambient Temperature Sensor 周囲温度センサ:部品を取り囲む空気の温度(周囲温度)を測定するのに使用される温度センサ。
AMLCD Active-Matrix Liquid-Crystal Display (アクティブマトリックス型液晶ディスプレイ)。
Amp 1. アンペア

2. アンプ

Ampacity 許容電流:コンダクタが特定温度を超えずに送る電流量(アンペア)。
Ampere アンペア:電流の単位。電流は、ある一点を単位時間に通過する電荷の量として定義される。

数式では電流には「I」という記号が使用され、「A」はアンペアの略。

Ampere-hour アンペア時間:電荷の測定単位(または単位時間の電流フロー)

  • 1アンペア時間(Ah)は1アンペアの電流が1時間流れること。この時間に運ばれる電荷量は3,600クーロン(アンペア秒)。
  • 1ミリアンペア時間(mAh)は1アンペア時間の1000分の1。
  • 1アンペア秒(A-s)は1アンペアが1秒間供給されること。


この用語はエネルギー保存デバイスの容量、特に再充電可能なバッテリの定格を示す際に通常使われる。例えば、アラームシステムで使われる12V、7Ahの再充電可能なバッテリは定格電圧範囲で1アンペアを7時間、2アンペアで3.5時間供給する。アラームが250mA消費するとすれば、このバッテリはシステムを28時間動作させる。

参照:

Amplifier アンプ:入力の複製である出力を生成する電気回路。出力は倍となるかまたは駆動が増す、または絶縁を提供することもある(したがって出力状況の変化は入力または他の出力に影響を与えない)。他の変化(例:フィルタリングまたは対数駆動)を行うこともある。
Amplifier Class アンプクラス:アンプ回路のタイプは、アンプがリニアまたはスイッチングモード、および出力の直線性を回復するあらゆる技術で動作するかを示す「クラス(級)」に分けられている。
AMPS Advanced Mobile Phone System (高度携帯電話システム):800MHz~900MHz周波数帯で動作するアナログのみの1G規格。米国で現在も広く使用されている。
AMR Automatic Meter Reading (自動メータ読取り):需給計器を遠隔で読み取るために設置されるシステム。
Analog アナログ:電気的な値(通常、電圧や電流、しかし周波数や位相などの場合がある)が物理的な世界で何らかの意味を持つシステム。電気的信号は、処理され、伝送され、増幅され、最終的に物理的な性質を持つものに変換することが可能。

例:マイクロフォンは音圧に比例する電流を生成する。様々な段階で増幅、処理、変調などが行われる。最終的に、変化した電圧はスピーカに送られて元の音波に変換される。

これと対比して、デジタルシステムでは数の流れとして信号を処理する。

Analog Switch アナログスイッチ(単に「スイッチ」と呼ばれることもある):デジタル制御信号レベルに基づいてアナログ信号(特定の法的な範囲内のあらゆるレベルを持ちうる信号を指す)をスイッチングまたはルーティング可能なスイッチングデバイス。通常、「伝送ゲート」を使って実装され、アナログスイッチはリレーと似た機能を実行する。

例えば、アナログスイッチはMUTE信号に基づいてオーディオ信号をオンまたはオフすることができる。あるいはアナログスイッチは2つの信号の内の1つをヘッドフォンアンプに送ることが可能。

CMOS技術を使って高集積回路に実装されることが多い。マキシムは数百の例を持つ。アナログスイッチおよびマルチプレクサの製品ラインを参照。

参照:What is a Transmission Gate (Analog Switch)? (English only)

Analog Temperature Sensor アナログ温度センサ:(通常は線形的に)対応する連続したアナログ電圧または電流出力を持つ温度センサ。
AND 2つの信号を結合して、両方の信号が存在する場合に出力がオンすること。これはANDロジックゲート(2つの入力、1つの出力で、両入力が存在する場合その出力はハイ)によって実現可能。
ANSI American National Standards Institute (アメリカ規格協会)。
Anti-Aliasing アンチエイリアシング:アンチエイリアシングフィルタは、A/D変換の前で使用される。ナイキスト周波数を超える信号成分を除去するためのローパスフィルタであるため、ベースバンドにおけるサンプルされたレプリカ(エイリアス)を取り除く。

参照:

APC Automatic Power Control (自動パワー制御):(MAX3669のような)レーザドライバが備えた機能であり、駆動量を調整し、レーザの出力を一定に維持するためにレーザからのフィードバックを使用する。
APD Avalanche Photo Diode (アバランシェフォトダイオード):利得を大きくするために、光電流のアバランシェ増倍効果を利用して設計されたフォトダイオード。逆バイアス電圧がブレークダウン電圧に近いため、吸収光子によって生成される正孔-電子のペアが、充分なエネルギーを獲得し、イオンと衝突する際に、正孔-電子のペアを追加生成する。したがって、増倍または信号増幅が達成される。
API Application Program Interface (アプリケーションプログラムインタフェース):定義されたコマンドセットを使ってシステムをプログラムすることができるソフトウェアレイヤー。
APM Advanced Power Management (高度電源管理):5つの電源状態(Ready、Stand-by、Suspended、Hibernation、Off)を持つコンピュータ用の電源管理規格。
APON ATM (-based) Passive Optical Network (ATM (をベースとした)受動光ネットワーク)。
APQP Advanced Product Quality Planning (先行製品品質計画):AIAG自動車業界団体によって開発されたシステムで、自動車業界のサプライヤのための共通の製品品質計画および管理計画のガイドライン。
ASCII American Standard Codes for Information Interchange (情報交換用米国標準コード)。
ASIC Application-Specific Integrated Circuit (特定用途向け集積回路)。

参照:マキシムのASICサービス

ATE Automatic Test Equipment (自動試験装置):自動化された試験装置。「マキシムのATEソリューション」を参照してください。
ATM Asynchronous Transfer Mode (非同期伝送モード)。
Auto Shutdown 自動シャットダウン:EIA-232インタフェース機器が持つ、EIA-232バス上に信号が存在しないときICを低電力シャットダウンモードにする機能。
Autoshutdown Plus オートシャットダウンプラス:EIA-232インタフェース機器が持つ、バスまたはトランスミッタ入力に信号が存在しないときにICを低電力シャットダウンモードにする機能。
Autotransformer 自動トランス:一次および二次巻き線に対して共通巻き線を使用するトランス。本質的にはセンタタップ付きのインダクタ。高い出力電圧を得るための昇圧型の電源のアプリケーションで使われることが多く、パワースイッチに現れるピークのフライバック電圧を制限する。
AWG 1. Arbitrary waveform generator (任意波形ジェネレータ)

2. American Wire Gauge (米国ワイヤゲージ規格):ワイヤ厚(セクションを越えた領域、および特定物質、許容電流の場合もある)の測定値。例:24 AWGワイヤは公称直径0.0201inまたは0.511mm。Brown and Sharpe Wire Gaugeとも呼ばれる。

鋼線は別の規格で測定されることに注意。AWGは電気を通すのに使用されるワイヤのみに適用される。

B 1. Bel (ベル):ある基準と比較した信号のパワー測度。また音圧の測度を表す場合もある。より一般的には「デシベル」または「dB」。

2. 磁束密度または磁界の記号、Bフィールドなど。
Backup Step-Up バックアップ付ステップアップ:バックアップバッテリ切替え機能付きのステップアップスイッチングレギュレータ電源。
Bandwidth Bandwidth (帯域幅):

1. 帯域幅(BW)とは、回路が処理し得る周波数もしくは情報の範囲、あるいは信号が持つもしくは占める周波数の範囲。

例:アメリカ合衆国のAM放送ラジオチャネルは10kHzの帯域幅を持つ。これは周波数760kHz~770kHzのような10kHzの帯域幅を占有することを意味する。

2. デジタルチャネルもしくはラインが処理することができるデータの総量。ビット/秒(bps)、キロビット/秒(kbps)、ボー、または同様の単位で表現される。

Base Station 基地局:携帯電話ネットワークのようなワイヤレス通信ネットワークの一部である固定場所(例:電柱の上)にあるワイヤレストランシーバ。通常、基地局はその地域のあらゆる携帯電話に接続し、その電話を有線ネットワークに中継する。

フェムト基地局は、家庭やビルを網羅し、DSLインターネット接続経由で接続する、より小型で個人の基地局。

Baseline ベースライン:測定変数が存在しない場合のセンサからの電気信号。ふつう無負荷状態における出力を指す。
Bass Boost バスブースト:アンプのバス応答をブーストする回路。特に安価なヘッドフォンを使用している際のオーディオ再生を改善する。
Battery Backup バッテリバックアップ:主電源とバッテリを切り替えるマイクロプロセッサの監視回路と電源の機能。
Battery Freshness Seal バッテリフレッシュネスシール:VCCが最初に印加されるまで、いかなる下流の回路にもバックアップバッテリを接続しないマイクロプロセッサ監視回路が備える機能。これによって、ボードが最初にプラグインされ、使用されるまでバックアップバッテリの放電を防ぎ、バッテリ寿命を保持する。
Battery Fuel Gauge バッテリ残量ゲージ:バッテリに充電されたあるいは放電した累積エネルギーを測定する機能またはデバイス。バッテリの充電量の程度を正確に予測することが可能になる。
Battery Monitor バッテリモニタ:バッテリの電圧をモニタし、バッテリ電圧が低くなると表示する機能。通常、バッテリ電圧をある特定レベルと比較するコンパレータを使用して実現される。充電、残量の予測、安全監視、ユニークID、温度計測、および不揮発性(NV)パラメトリックストレージのような機能も含む場合もある。
Battery Switchover バッテリ切替え:主電源とバックアップバッテリとの間で高い電圧を持つ側に切り替える回路。
BCD Binary-Coded Decimal (2進数に符号化された10進数):10進数の桁当り4ビットを使って10進数の各桁(0~9)を2進数で符号化する数表現。
BER Bit Error Rate (ビットエラーレート):シリアルストリームの規定されたビット数の中に生じることが予測される誤りビット数を表す測度。
BERT Bit Error Rate (BER) Tester (ビットエラーレート(BER)テスタ):被試験デバイス(DUT)のビットエラーレートを測定する試験機器。
Beyond-the-Rails™ 入力を処理し、電源レールを超える出力電圧を提供することができるICの特長に対する名称。この特長は必要な電源レールのチップ集積化によって実現。
BGA Ball Grid Array (ボールグリッドアレイ):パッケージングに関する一つの技術。
Bidirectional 双方向:デバイスが1つの系統でいずれの方向にも信号の移動を可能にすること。
Bipolar Inputs バイポーラ入力:グランドレベルの上下に存在する信号を処理することができる入力。
Bipolar Junction Transistor バイポーラ接合トランジスタ、またはBJT:2つの端子(コレクタとエミッタ)間の電流の流れが、第3の端子(ベース)に流れる電流量によって制御される半導体デバイス。

もう1つの主なトランジスタタイプであるFETとは対照的に、出力電流が(入力電流ではなく)入力電圧によって制御される。

BIST 内蔵自己試験機能。
Bit Banging ビットバンギング:シリアルインタフェース規格(I²C、SPIなど)をエミュレートするマイクロコントローラの汎用ポートを使う技術。
Bit Error Ratio ビットエラー率:ある規定した期間内に、伝送、受信、または処理した全ビット数で、誤ったビット数を割った値。
Blade Server ブレードサーバ:マザーボード上のコンピュータシステムで、プロセッサ(場合により複数)、メモリ、ネットワーク接続、場合によりストレージ、を含むシステムである。ブレードのコンセプトは、アプリケーションサーバ用の省スペース化、低コストを可能とする大規模コンピュータセンタの要求を満たすことを意図している。
Blink Control ブリンク制御:ディスプレイセグメントの点滅速度を制御。
BLM Ball Limiting Metal (ボールリミティングメタル)。
Bluetooth ブルートゥース:近距離デジタル2ウェイ無線を通して、広範な移動機器と固定機器との間での音声とデータ接続を可能とする技術。例えば携帯電話、ワイヤレス情報機器(WID)、コンピュータおよびPDAが、おのおの互いに、コンピュータと、オフィス電話または家庭電話とどのように相互接続するかを規定する。
BLVDS Bus Low-Voltage Differential Signal (バス用低電圧差動信号)。
BOC Bit-Oriented Code (ビット指向コード)。
Boost Converter ブーストコンバータ:ある入力電圧をそれより高いレギュレートされた電圧に昇圧(ブースト)する電源。
Bootstrap ブートストラップ:主パワーFETスイッチを駆動するために、入力電圧が可能とするよりも高い電圧でゲートを駆動するために、昇圧型コンバータの出力を使用する場合に使われることが多い。ノードの電圧を上げるためにコンデンサをスイッチングさせて使用することを意味する場合もある。
BPON Broadband Passive Optical Network (ブロードバンド用受動光ネットワーク)。
BPSK Binary Phase-Shift Keying (2位相偏移変調)。
BRD Band-Rate Divisor (バンドレート因子)。
Break-Before-Make ブレークビフォメーク:新しい接点を接触させる(close)前に最初のセットの接点を切断(open)するスイッチ。これによって、新旧の信号パスが一時的に接続がすることを回避する。

メカニカルシステム(例:リレーまたはマニュアルスイッチを使用するシステム)、および半導体のアナログマルチプレクサおよびスイッチに適用。

BRI Bit-Rate Interface (ビットレートインタフェース)。
Bridge Battery ブリッジバッテリ:主バッテリを交換中に、システムメモリに電力を供給するためのバッテリ。
Bridge-Tied Load ブリッジ接続負荷:オーディオアプリケーションに使用され、この負荷(この場合は、スピーカ)は、2個のオーディオアンプ出力間に接続される(負荷がこの2個の出力端子を「ブリッジ」する)。

これによって、グランドに接続されたスピーカに比べ、スピーカでの電圧振幅を2倍にすることが可能。グランド接続されたスピーカは、ゼロ電圧からアンプの電源電圧までの振幅を持つことが可能であるが、BTL接続のスピーカはこの2倍の振幅とすることができる。それはアンプがスピーカの+端子または-端子のどちらかを駆動し、実質的に電圧スイングを2倍にすることができるためである。

2倍の電圧は4倍の電力を意味するため、バッテリサイズを大きくすることができない低電源電圧のアプリケーションでは、特にこれは主要な改善となる。例:自動車または携帯用アプリケーション

Brightness 輝度:「Brightness」と「Luminance」はよく同じように使われますが、これらは異なります。「Luminance」は光の強さであり、「Brightness」は人間の目にどのように受けられるかというものです。
Broadband ブロードバンド:複数の音声、ビデオ、またはデータチャネルを同時に伝送するのに充分な帯域幅を持つ伝送媒体。

この技術は、例えば、1本の同軸ケーブル上に50チャネルのCATVを提供する、または、ケーブルTVを使ってインターネット接続を提供する、または、音声品質の電話ラインにDSLを追加する場合などに使用される。

共通して使われる技術は周波数分割である。各チャネルは、異なる周波数帯域で変調され、伝送媒体の中では混合される。受信端では、それは元の周波数に復調される。各チャネルはガードバンド(使われない周波数空間)によって分離され、隣接するチャネルと干渉しないようになっている。

Brownout ブラウンアウト:システムに供給される電圧が、規定動作電圧範囲以下となるが、0Vまでは下がらない状態。
BSC BSC (Basic Spacing between Centers):ピン間の寸法に関連してICパッケージ図面で登場する用語。

「Basic(基本)」スペースは公称で、条件によって変更がありうる。例えば、DIP (dual inline package)のピン列間の距離は、自動挿入マシンが部品を取るとき、また再び部品が挿入される際に変わるため、BSCとなる。BSC寸法は、この場合、部品そのものの寸法というよりは部品が収まる穴スペースの寸法。

BSLF Best Straight-Line Fit (最近似直線フィット法)。
BT バタワース(フィルタ)。
BTS Base Transceiver Station (ベーストランシーバ基地局):セル電話システムの固定局部品には、送受信ユニット、および1本以上のアンテナが含まれる。この組み合わされたシステム(同一場所に配置された多数のシステム、および連動指向性アンテナを含む場合が多い)は、セルサイト、基地局、またはベーストランシーバ基地局(BTS)と呼ばれる。
Buck 降圧:「バック(降圧)」または「ステップダウン」スイッチモード電圧レギュレータは、出力電圧が、入力電圧よりも低いレギュレータ。

注:この用語の起源を尋ねる人がいたが、明らかになっていない!バックレギュレータは、ブーストの反意語となるステップダウンレギュレータである。「Buck」は米国用語と考えられている。英国では、常に「ステップダウン」であった。

バックは、(「buck the trend (市況に逆らう)」とあるように)抵抗するまたは減らすことを意味し、ステップダウンを意味するために使われた。便利なことに、対照のブーストレギュレータと頭韻を踏む。

アプリケーションノート660 「Regulator topologies for battery-powered systems (English only)」を参照。

Buck-Boost バックブースト:出力電圧が、入力電圧よりも大きくも小さくもなり得るスイッチングモードの電圧レギュレータ。

アプリケーションノート660 「Regulator topologies for battery-powered systems (English only)」を参照。

Burst Dimming バースト調光:人の目で見分けられるレベルよりも速い速度でランプをオンとオフに切り替えることで、冷陰極蛍光ランプ(CCFL)の輝度を制御する方法。オン/オフ速度は通常100Hz~300Hz。オフタイムに対するオンタイムの比率が高いほどランプは明るくなる。CCFL応答時間により、1%以下のオフタイムに対するオンタイムの比率は非実用的。
Burst Mode バーストモード:
1. バーストを使わない技術の場合に通常得られるよりも非常な高速度でデータを伝送することができる一時的高速データ伝送モード。

2. デバイスがデータを伝送することができる短時間での最大スループット。

Bus バス:多くのデバイスに接続するデータ経路。典型的な例はコンピュータ回路基板またはバックプレーンのバス。メモリ、プロセッサ、およびI/Oデバイスはすべてこのバスを共有してデータの送受信を行う。バスは共有のハイウェーとして動作し、各デバイスを他のデバイスにつなげるために必要な多くの専用接続の代わりとなる。

よく「buss」とミススペルされる。

BWLS Bandwidth, Large Signal (大信号帯域幅)。
BWSS Bandwidth, Small Signal (小信号帯域幅)。
C 1. 容量、コンデンサ

2. 電荷(クーロン)

3. ビデオ信号の色部分(「Y/C」の定義を参照)                            
C/N 搬送波ノイズ比。
CA Common Anode (コモンアノード)。
CAD Computer-Aided Design (コンピュータ支援設計)。
CAN Controller Area Network (コントローラエリアネットワーク):CANプロトコルは、ISO 11898によって規定された国際規格。
Capacitive Crosstalk 容量性クロストーク:ライン/トレース上の信号が、容量的に隣接ライン/トレースに結合する現象。
Capacitor コンデンサ:受動電気部品で、絶縁誘電体によって分離された2つの導電電極から成る。電極に印加された電圧は、誘導体を横切って電界を発生し、電極に電荷を蓄積させる。電圧源が取り除かれると、電界と電荷は、エネルギーを保存し、放電されるまで維持される。

キャパシタンス(またはC、単位はファラッド):ある電圧で保存可能な電荷量(1Vに充電された1ファラッドのコンデンサは1クーロンの電荷を持つ)。

CardBus PCカード(旧PCMCIA)規格の32ビット版。
CAS Column-Address-Strobe (コラム-アドレス-ストロボ):与えられたアドレスをコラムアドレスとして受け入れるようにDRAMに伝える信号。DRAM中のビットを選択するためにRASおよび行アドレスとともに使用される。
CAT3 Category 3 (カテゴリ3):EIA/TIA-568規格のカテゴリ3の基準を満たすイーサネットケーブルを指す。最高10Mbpsのデータ伝送が可能。
CAT5 Category 5 (カテゴリ5):EIA/TIA-568規格のカテゴリ5に準拠したイーサネットケーブルを指し、最高100Mbpsのデータ伝送が可能。
CATV 元々「コミュニティアンテナテレビ」として使われた言葉だが、現在はケーブルによって配信されるあらゆるコミュニティテレビシステムを指す。
CBR Constant Bit Rate (一定ビット速度)。
CC/CV Charger CC/CVチャージャ:Constant Current/Constant Voltage Battery Charger (定電流/定電圧バッテリチャージャ)。
CCCv Constant Current/Constant Voltage (定電流/定電圧)。
CCD Charge Coupled Device (電荷結合素子):デジタルカメラに使用される主な2種類の画像センサのうちの1つ。写真を撮る際、カメラのレンズを通して光がCCDにあたる。CCDを形成する数千または数百万の小さなピクセルのそれぞれが、この光を電子に変換する。各ピクセルの蓄積電荷が計測され、デジタル値に変換される。この最後のプロセスはCCD外部のアナログ-デジタルコンバータ(ADC)内で起こる。
CCFL Cold Cathode Fluorescent Lighting (冷陰極蛍光ランプ):LCDディスプレイのバックライトに使用されることが多い。
CCFT Cold Cathode Fluorescent Tube (冷陰極蛍光管):LCDディスプレイのバックライトに使用されることが多い。
CCK Complementary Code Keying (相補型符号変調)。
CCM Continuous-Conduction Mode (連続伝導モード)、Crossconnect Module (クロスコネクトモジュール)。
CDC Clock Distribution Circuit (クロック分配回路)。
CDD Clock Distribution Device (クロック分配デバイス)またはClock Distribution Driver (クロック分配ドライバ)。
CDMA Code Division Multiple Access (符号分割多重アクセス方式):スペクトラム拡散技術を使用したデジタルセルラ技術。TDMAを使用するGSMやその他の競合システムと異なり、CDMAは各ユーザに特定周波数を割り当てない。その代わりに、どのチャネルも利用可能な全スペクトラムを使う。各通信は、擬似ランダムデジタルシーケンスを使ってエンコードされる。
CDR Clock/Data Recovery (クロック/データリカバリ):クロック/データリカバリは、入力データストリームからのクロック信号を抽出する機能または回路。
CE Control Chip Enable Control (チップイネーブル制御)。
CH Chebyshev (filter) (チェビチェフ(フィルタ))。
Ch. to Ch. Skew (Ps Max) Channel-to-Channel Skew (チャネル間スキュー):あるチャネル上の信号は、別のチャネル上の同種の信号とは異なる位相を持つ(ディレイ/スキュー)。これは最大のピコ秒で測定される。
Channel Associated Signaling Channel Associated Signaling (CAS:チャネル連携信号):通信プロトコルの中には、データとともに「シグナリング」機能を持つものがある。CASプロトコルは(シグナリング用の専用チャネルではなく)データチャネルにシグナリングを含む。

Robbed Bit Signaling (ロブドビットシグナリング)とも呼ばれる。
Chans. チャネル。
Charge Injection チャージインジェクション:アナログスイッチに関するパラメータ。アナログスイッチがターンオン/オフする際、少量の電荷がデジタル制御ラインからアナログ信号経路に容量的に結合(注入)されることがある。
Charge Pump チャージポンプ:エネルギを蓄えて、それを出力に移動させるためにコンデンサを使う電源。電圧をステップアップまたはステップダウンすることが多い。レギュレータおよびスイッチング回路による制御のもとで、電荷は1つのコンデンサから別のコンデンサへ転送される。

マキシムは、安定化型と非安定化型のチャージポンプおよび内部電圧を昇圧するチャージポンプ内蔵型のICも提供する。

アプリケーションノート2031 「DC-DC Converter Tutorial (English only)」およびアプリケーションノート660 「Regulator topologies for battery-powered systems (English only)」を参照。

Charge Termination Method 充電終了方式:充電サイクルをいつ終了させるかをバッテリチャージャが決定するために使う方式。
CHATEAU CHAnnelized T1 and E1 And Universal HDLC controller (チャネル化したT1とE1および汎用HDLCコントローラ)。
Chip チップ:
1. 集積回路:複数のトランジスタおよびその他の部品を組み合わせて、単一の半導体材料上で相互接続された半導体デバイス。

2. ダイレクトシーケンススペクトラム拡散システムにおける符号化要素。
Chip-Enable Gating チップイネーブルゲート:規格外に電源が低下した場合に誤ったデータの書込みが行われることを回避するマイクロプロセッサ監視回路が持つ機能。主電源電圧が、最低安全動作限界を下回った場合に、この機能によってチップイネーブル信号経路は、ホストマイクロプロセッサまたはマイクロコントローラから切り離される。
Chrominance クロミナンス:合成ビデオ信号の色部分。輝度成分と組み合わされると完全な像を形成する。
CID Consecutive Identical Digit(s) (連続受信可能同一ビット数)。
CIM Cable Integrity Monitor (ケーブルインテグリティモニタ)。
CISC Complex Instruction Set Computer (複合命令セットコンピュータ):RISC (縮小命令セットコンピュータ)アーキテクチャに対し、複合命令に対応するように設計されたコンピュータハードウェア。
Class A A級(クラスA):アンプの最も簡素なタイプであるA級アンプは、出力トランジスタが出力信号波形と関わりなく動作する(つまり完全にオフにならない)アンプ。このタイプのアンプは通常、高リニアリティで低効率とされる。
Class AB AB級(クラスAB):AB級アンプはA級アンプとB級アンプを組み合わせてA級アンプより優れた効率でありながらB級アンプよりも低い歪みを備えたアンプを実現する。

これは両トランジスタをバイアスすることで実現され、信号がゼロに近い(B級アンプが非直線性をもたらすポイント)と動作する。トランジスタは偏位を大きくするためにB級動作に遷移する。

したがって、小信号では両トランジスタはアクティブでA級アンプのように動作する。信号偏位を大きくするために、波形の半分に対してはそれぞれ1つのトランジスタのみアクティブでありB級アンプのように動作する。

Class B B級(クラスB):B級アンプは、出力トランジスタが信号波形の半分(180°)の間のみ動作するアンプ。全信号を振幅するためには、1つは正出力信号用、もう1つは負出力用の2つのトランジスタが使われる。

B級アンプはA級アンプよりもはるかに高効率であるが、2つのトランジスタがオンからオフへ遷移する際のクロスオーバポイントにより高歪みがある。

Class C C級(クラスC):C級アンプは半サイクル(180°以下)、あるいは多くの場合それより短い間トランジスタがオンであるスイッチングアンプのタイプである。例えばトランジスタは信号偏位の上から10%の間のみ、パルスだけを分配しオンである場合がある。

C級アンプは、トランジスタが大抵オフであるので高効率であり、トランジスタがオンの場合は完全に導電性がある。これらのアンプは高歪みを提供し、RF回路でよく使用される。RF回路では回路を調整することで元の信号をいくつか回復し歪みが低減される。C級アンプは、サイレンスピーカドライバのように、歪みが重要ではない低精度のアプリケーションでも使用される。

Class D D級(クラスD):D級アンプは、再生される必要のある最も高いオーディオ信号よりもはるかに高い周波数でスイッチング波形を出力するアンプ。この波形のローパスフィルタされた平均値は実際に必要なオーディオ波形に一致する。

D級アンプは、出力トランジスタが動作中に完全にオンまたはオフであるため高効率(通常、最大90%またはそれ以上)である。これにより、他のアンプタイプが非効率となる原因であるトランジスタのリニア部分の使用が完全に不要になる。最近のD級アンプはAB級に比べ高精度を実現する。

Class G G級(クラスG):G級アンプは、2個以上の電源電圧を使用する点以外はAB級アンプに似ている。低い信号レベルで動作しているときは、このアンプはより低い電源電圧を使用する。信号レベルが増すと、アンプは自動的に適切な電源電圧を使う。

G級アンプは、必要なときのみ最大電源電圧を使用するのでAB級アンプよりも高効率である。一方AB級アンプは常に最大電源電圧を使用する。

Class H H級(クラスH):H級アンプは、信号スイングに対応するために必要以上の値にならないようにアンプ出力デバイスへの電源電圧を変調する。これにより電源に接続された出力デバイス全体の消費電力が低減し、アンプは出力パワーレベルに関係なく最適化されたAB級効率で動作ができる。

H級アンプは一般的に、電源電圧を予測および制御するのに必要な余分の制御回路を備えており、他設計よりも複雑である。

Click-and-Pop クリック/ポップ:クリック/ポップは、オーディオ帯域での望ましくない過渡信号であり、オーディオデバイスが次のいずれかの条件の際にヘッドフォンやスピーカを駆動することによって再生される:
  • パワーアップ(電力供給)
  • パワーダウン(電力除去)
  • シャットダウンを解除(電力供給済み)
  • シャットダウンを設定(電力供給中)
Click/Pop Reduction クリック/ポップ抑制:起動、切断、接続時などにおける好ましくないノイズ信号「クリック」/「ポップ」を除去する機能。
Clock and Data Recovery クロックおよびデータ再生:単線/単チャネルのシリアルデータストリームからクロックおよびデータ情報を抽出し再生するプロセス。
Clock Jitter クロックジッタ:周期的な波形(特にクロック)は、正確な時刻に、ある定められたスレッショルドと交差すると考えられる。この理想的な時刻からの偏差をジッタと呼ぶ。

詳細および説明図:

Clock Throttling クロックスロットリング:通常、熱の発生を減らすために集積回路のクロックの周波数またはデューティサイクルを低下させること。
cm Centimeter (センチメータ):1メータの1/100、0.39インチ。
CMF Current-Mode Feedback (電流モードフィードバック)。
CMI Code Matrix Insertion (コードマトリックス挿入)。
CML Current-Mode Logic (電流モードロジック)。
CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor (相補型金属酸化物半導体):CMOS技術では、pチャネルとnチャネルMOSトランジスタが縦に並べて使用される。
CMRR Common Mode Rejection Ratio (コモンモード除去比):+と-の両入力にコモンモード信号部分を通過させない(除去する)差動アンプの能力。

チュートリアル:Understanding Common-Mode Signals (English only)

CNC Computer Numeric Control (コンピュータ数値制御)。
CO Coarse Offset (粗オフセット)。
CODEC Compressor/Decompressor (コンプレッサ/デコンプレッサ):CODECは、データを圧縮して解凍する技術。CODECはソフトウェア、ハードウェア、またはその両方を組合せて実現することができる。
COG Chip-on-Glass (チップオングラス)。
Coherent Sampling コヒーレントサンプリング:その周期の整数倍が予め定めたサンプリングウィンドウに合致する周期的な信号のサンプリングのことを言う。
COLC Correction Loop Capacitor (補正ループコンデンサ)。
Color Subcarrier カラーサブキャリア:テレビ信号に加えられ、色成分を搬送するための変調されたキャリア。

例:NTSC方式のテレビでは、3.579545MHzのカラーサブキャリアが2つの色差信号によって直交変調され、輝度信号に加えられる。PAL方式のテレビ規格は4.43362MHzのサブキャリア周波数を使用。

参照:Video Basics (English only)

Common-Mode Signals コモンモード信号:コモンモード信号は、差動アンプまたは計測アンプの+/-両方の入力に共通する信号成分。共通の例としては、平衡対があり、ノイズ電圧は両方の導体で引き起こされる。もう1つの例は、DC成分が加えられるときである(信号源とレシーバ間のグランドの差による)。

理想的な差動アンプでは、差動(+/-)入力は同一の成分を差し引きするためコモンモード成分は相殺される。この実力値を測定したものは、Common Mode Rejection Ratio (コモンモード除去比)またはCMRRと呼ばれる。

チュートリアルUnderstanding Common-Mode Signals (English only)を参照。

Comp. Prop. Delay Comparator Propagation Delay (コンパレータの伝播遅延):入力がコンパレータのスレッショルドと交差する時点と、その結果による出力が状態変化する時点との間の遅延時間。
compander コンパンダ:ダイナミックレンジおよび信号対ノイズ比を改善する圧縮および拡張の両方を使用する信号処理技術。

信号は、伝送前に非直線性トランスを通過する。このトランスの逆転は受信で起こる。そのため、音の静かな部分がブーストされ、音の大きい部分が低減される。静信号が、トランスチャネルのノイズに比べ大きくなるためノイズが低減される。

アナログアプリケーションだけでなくデジタル、PCM、伝送で使用されるため、Dolbyはコンパンダベースのノイズ低減システムの一般例。

Comparator コンパレータ:コンパレータは2つのアナログ入力を受け入れ、この入力を比較し、入力が高い方の関数であるバイナリ出力を生成するデバイス。非反転(+)入力が反転(-)入力よりも大きい場合、出力はハイとなる。反転(-)入力が非反転(+)入力よりも大きい場合、出力はローとなる。

このように表現するとコンパレータは1ビットADCに似ている。

ネガティブフィードバックのないオペアンプを使って簡単なコンパレータを作ることができる。このコンパレータは高い電圧利得を備えているため入力電圧の大変小さな差異を解消できる。しかし、このように使用されるオペアンプはコンパレータよりも通常低速で、ヒステリシスや内部リファレンスなどの特別な機能に欠く。

Application Note 886: Selecting the Right Comparator (English only)では、どのようにコンパレータが動くのか、仕様、コンパレータに共通の機能、および要件に合うコンパレータの選び方について詳しく記載している。

Complete Central Office Line Interface 完全電話局線インタフェース:電話局線。電話線。
CompoNet CompoNetは、マスタスレーブアーキテクチャの4線式、産業用バス。センサやアクチュエータなどで、低いネットワークレベルでビットまたはワード情報を伝送するのに使われる。バス上では最大256のスレーブに対応。リピータを使って、93.75kbps~4Mbpsのデータレート、最長1,500mのネットワークが可能。基本プロトコルにCIPが使われている。
Contact Bounce 接点バウンス:メカニカルスイッチまたはリレーが閉じると、最終コンタクトの前にわずかな時間であってもスイッチ素子はバウンスすることが多い。これは下流素子がスイッチングトランジェントに対して感度が高い場合に起こる。接点バウンス回路はトランジェントを除去するためによく使われる。
Contact Discharge 接触放電:ESD発生器が、被試験デバイス(DUT)と直接接触するESD試験の方法。
Coplanar Line コプラナー線:別の線と同じ平面上にある線。どのような2つの交差する線も同じ平面上にある必要があり、したがってコプラナーである。
Coulomb クーロン(短縮形はC):電荷の標準測定単位。

Charles-Augustin de Coulombに由来する名称。1Vに充電された1ファラッドのコンデンサに蓄積された電荷量、または、1秒間に1Aの電流が運ばれる電荷量。

CP Comparable Part (同等製品)。
CPGA Ceramic Pin Grid Array (セラミック端子グリッドアレイ):ICパッケージング技術。
CRC Cyclic Redundancy Check (巡回冗長検査):ほとんどすべての伝送エラーを捕捉するためにデータから計算されるチェックのための値。デコーダは受信データからCRCを計算し、エンコーダが計算してデータに付加したCRCと比較する。ミスマッチがあると、伝送中にデータが壊れたことを意味する。CRCビットのアルゴリズムと数に依存するが、CRCによってはデータを修正することを可能にするのに十分な冗長情報を含むものもある。
CRIL Command Register and Interface Logic (コマンドレジスタおよびインタフェースロジック)。
Crossover クロスオーバ:出力段(または信号をプルアップするデバイスと信号をプルダウンするもう1個のデバイスを使用する同様な増幅段)において、ハイサイドのデバイスがオンとなり、ローサイドのデバイスがオフとなりつつある状態、またはその逆の状態。
Crowbar Circuit クローバ回路:電圧や電流が制限値を超えると電源ラインを急速に短絡(「クローバ」)させる電源保護回路。実際には、短絡の結果、ヒューズを飛ばすか他の保護機能を起動することによって、事実上電源をシャットダウンする。

通常、SCRまたは他のシリコンデバイス、機械的な短絡デバイスによって実現される。

おそらく、機械的に短絡回路を提供し、大電流アプリケーションで使用されるために大きな金属バーを使用するというコンセプトから、あるいはクローバ回路のI-Vカーブの形から名づけられた。

参照:保護および絶縁製品

CRT Cathode ray tube (陰極線管):電子ビームを使って蛍光塗装面を励起させる表示機器。ビームは真空ガラス管の一端で発生され、電界/磁界によって制御されもう一端の塗装面に衝突し、ここで電子が蛍光物質に衝突することで発せられる光が表示を形成する。
Cryptanalysis いかなる暗号形式をも解読する技術。
CS Chip Select (チップ選択)。
CSP Chip Scale Package (チップスケールパッケージ):半田ボールを端子の代わりに用い、超小型パッケージを可能にするICパッケージング技術。熱せられると半田ボールは回路基板のマッチングパッドに溶融する。
CTIM Retry Timeout Capacitor (再試行タイムアウトコンデンサ)。
CTON Startup Timer Capacitor (起動タイマコンデンサ)。
Current Mode Feedback 電流モードフィードバック:通常、高速アンプにおいて使用されるもうひとつのオペアンプ方式。それは、フィードバックインピーダンスの影響を大きく受け、また、積分器としては使用することができない。
Current-Mode Controller 電流モードコントローラ:負荷電流と入力電圧が変動しても、サイクルごとにインダクタのピーク電流を変化させることによって出力電圧を制御するDC-DCスイッチングレギュレータ。
Current-Sense Amplifier 電流検出アンプ:電流経路に置かれた抵抗器における電圧降下を測定することによって電流を計測するアンプ。電流検出アンプは、測定されている経路を流れる電流に比例した電圧または電流のいずれかを出力する。
D/A Converter デジタル-アナログコンバータ(DAC):デジタルデータ(数字列)を入力し、デジタルデータ値に比例する電圧または電流を出力するデータコンバータ、またはDAC。
Daisy Chain デイジーチェーン:デバイスが直列に接続され、信号をあるデバイスから次のデバイスへ受け渡すバス上の信号伝播方式。デイジーチェーン方式では、バス上のデバイスの電気的位置に基づいてデバイスの優先順位を付与することが可能。
Dallastat ダラスセミコンダクタのデジタルレオスタット(デジタルポテンショメータ)製品ラインの商標。(Dallas SemiconductorはMaxim Integratedの子会社です。)
Data Acquisition System データ収集システム:一般的にアナログチャネルをデジタル化し、そのデータをデジタル形式で保存することによってデータを収集するシステム。このようなシステムは、スタンドアロンとするかまたはコンピュータと接続することが可能で、多チャネルのデータを収集することができる。
Data Converter データコンバータ:A/DまたはD/Aコンバータ。アナログ信号をデジタル信号に変換する、またはデジタル信号をアナログ信号に変換する電子回路。アナログ信号は連続して変化する電圧または電流。デジタル信号は一連のデジタル数値で、各値が時間内における瞬間のアナログ信号の振幅を表す。

参照:

dB Decibel (デシベル):2個の信号の比を定める方法。

dB = 2つの信号の電力比のlogを10倍したもの。これは、もし2つの信号が等しいインピーダンスを駆動しているならば、その電圧比logの20倍に等しい。

デシベルは、リファレンスレベルと比較することによって信号レベルを記述するためにも使用される。リファレンスは通常0dBと定義され、信号のdB値は、リファレンスを基準とした信号との電力比logを10倍したものである。リファレンスであることを示すためにある文字が追加されることがある。例えば、dBmは0dBm = 1mWとの相対的な値を表す。

dBm リファレンスレベルと比較した場合の信号レベルの単位。リファレンスレベル0dBmは1mWと定義される。dBmでの信号レベルは、信号の大きさを0dBmリファレンスで除した対数の10倍となる。
DBS Direct Broadcast Satellite (ダイレクト放送衛星):衛星から加入者(エンドユーザ)へ直接放送するシステム。米国での典型例はDirecTVとDish Network。
DC Direct Current (直流)。
DC-DC DC/DC:スイッチモード電圧レギュレータのあらゆるファミリ。これらのデバイスは、インダクタを使用してエネルギを不連続のパケットで蓄え、出力に転送するため、高効率の電力変換を実現する。

アプリケーションノート2031 「DC-DC Converter Tutorial (English only)」およびアプリケーションノート660 「Regulator topologies for battery-powered systems (English only)」を参照。

DC-DC Controller DC-DCコントローラ:パワースイッチ(通常パワーMOSFET)がIC外部にあるDC-DCコンバータ(スイッチモード電源)。
DCE Data Communications Equipment (データ回線終端機器); DTEと交換可能。
DCM Discontinuous-Conduction Mode (不連続伝導モード)。
DCR Direct Conversion Receiver (ダイレクトコンバージョンレシーバ)。
DCS Digital Cellular System (デジタルセルラシステム):デジタルを使用するあらゆるセルラ電話システム(例:TDMA、GSM、CDMA)。
DDI Digital Data Input (デジタルデータ入力)。
DDJ Data-Dependent Jitter (データ依存ジッタ)。
DDR Memory Double Data Rate Synchronous DRAM (ダブルデータレート同期DRAM):DRAMからデータを読み取るためにクロックが使用される。DDRメモリは、クロックの立上りと立下りエッジの両方でデータを読み取るため、高速のデータレートを実現する。また電力消費が少ないためノートブックコンピュータで使用されることが多い。
DDRD Data Direction Register D (データディレクションレジスタD)。
DDS Direct Digital Synthesis (ダイレクトデジタル合成):DDSは正弦波(変調または非変調)や任意波形のようなアナログ波形をデジタル生成する方式。

直線化を実現するほとんどの場合、デジタル化された波形例が保存され、その値はD/Aコンバータにクロック出力される。クロックレートを変化させることで周波数が変わる。レート変化と利得要因への変更によって信号の変調が可能。

Debounce デバウンス:メカニカルなプッシュボタンスイッチを使う電気的接触は、ボタンが最初に押されたときに、数回のメイクとブレークを起こす。デバウンス回路を使うと、このために生じるリップル信号を除去し、出力にクリーンな遷移を実現する。

詳細:Switch Bounce and Other Dirty Little Secrets (English only)

DECT Digital European Cordless Telephone (デジタル欧州コードレス電話)。
DeepCover DeepCover®は高度物理セキュリティを提供して最もセキュアなキーストレージを実現するエンベデッドセキュリティの3ファミリ製品の登録商標。セキュア認証、セキュリティマネージャ、およびセキュアマイクロコントローラを含む。

DeepCoverセキュアマイクロコントローラは高度物理セキュリティを内蔵しており、物理タンパーおよびリバースエンジニアリングに対する最高レベルの保護を提供。

DeepCoverセキュリティマネージャは、高度物理セキュリティとオンチップの非インプリントメモリを組み合わせて、機密データをわずかな物理的または環境的タンパーからも保護。

DeepCoverセキュア認証用ICは高度物理セキュリティを実装しており、究極の低コストIP保護、クローン防止、およびペリフェラル認証を提供。

DeepCoverはMaxim Integrated Products, Inc.の登録商標

Delta-Sigma デルタシグマ:1ビットアナログ-デジタルコンバータ (ADC)とフィルタリング回路からなるADCアーキテクチャで、入力信号をオーバサンプルしてノイズ整形を行うことにより高分解能デジタル出力を実現する。このアーキテクチャは他のADCアーキテクチャに比べ比較的安価。

「シグマデルタ」コンバータとも言われることもある。
Design for Testability テスト容易化設計(Design for TestまたはDFTともいう):製品テストを容易にする設計技術を指す。例として、テストポイントの追加、パラメトリック測定デバイス、自己テスト診断、テストモード、およびスキャン設計がある。
Deterministic Jitter 確定ジッタ:制御された条件下における個別システム内での再現可能なジッタ。限定ジッタ(Bounded Jitter)としても知られる。

詳細および説明図:

DFE Decision Feedback Equalization (判定帰還型等化)。
DFMEA Design Failure Mode and Effects Analysis (設計不具合モードおよびその影響分析):潜在的不具合に対する設計堅牢性評価手法。
DG Differential Gain (微分利得)。
Differential Remote Output Sensing 差動リモート出力検出:離れた場所の出力電圧を検出するのにケルビン接続を使用し、その点の電圧をより良く制御すること。
Differential Signaling 差動信号:電気信号のほとんどはシングルエンドで、単一線とグランドで構成されています。差動信号は互いに逆方向の2線を使用します—一方が正にスイングすると、もう一方は同一の大きさで負にスイングします。受信回路は、いかなるコモンモード電圧も無視して、この2つの違いのみを見ます。この「プッシュプル」調整によって、電気干渉の影響が低減されます。外部ノイズが両方の線に等しく影響し、コモンモード除去はノイズを無視するためです。

例:RS-422、RS-485、プロ用オーディオ信号規格(特にマイクロフォン向け)、イーサネットの信号線、および標準ツイストペアアナログ電話(POTS)線。

チュートリアルのUnderstanding Common-Mode Signals (English only)も参照してください。

Digital Log Pot デジタル対数ポテンショメータ。
Digital Pot デジタルポテンショメータ:メカニカルポテンショメータをエミュレートする半導体デバイス。通常、シンプルなインタフェースを通して制御される。
Digital Signal Processor Digital Signal Processor (デジタル信号プロセッサ)またはDSP:オーディオなどのデジタル化信号での動作に特化したデジタル回路。DSP回路は、アナログ領域では達成困難なフィルタリングやより複雑な機能など、既存のアナログ機能を置き換えることが可能。

デジタルオーディオ信号プロセッサは、オーディオアプリケーション用のDSP。

DIO Data Input/Output (データ入力/出力)。
Diode ダイオード:信号(流れは単一方向)を整流する2終端デバイス。一般的にP-N接合で構成される半導体であるが、ダイオードは真空管、点接触、金属-半導体接合(ショットキー)、およびその他の技術を使って実現することも可能。
DIP DIP (Dual Inline Package)は、2列のピンがある集積回路パッケージ。

PDIP (Plastic Dual Inline Package)は、成形プラスチックボディのDIPパッケージ。

CDIP (Ceramic Dual Inline Package)は、セラミックボディのDIPパッケージ。
Distortion 歪み:電気信号を処理するシステムにおいて歪みは、一般的に信号における望ましくない変化。

すべての信号の変化が歪みとみなされるわけではない。例えば、一定遅延またはリニア減衰や振幅は通常、歪みとはみなされない。

Dithering ディザリング:量子化ノイズ(量子化エラー/ノイズ)をもはやランダムとして扱うことができない場合、デジタル化性能を改善するためによく利用される技術。アナログ入力信号に少量のランダムノイズが追加される。この追加されたノイズによって、デジタル出力がランダムに、2個の隣接コード間で切り替わり、スレッショルド効果を避けることができる。
DIU Digital Interface Unit (デジタルインタフェースユニット)。
Diversity ダイバーシティ:無線システムにおいて、ダイバーシティは、各信号を運ぶために複数の通信チャネルを使って信頼性と性能を改善する方式。
DLC Double-Layer Capacitor (二重層コンデンサ)。
DMA Direct Memory Access (ダイレクトメモリアクセス):プロセッサおよびプロセッサバスをバイパスし、メモリから直接データを読み取りまたは書き込む方式。
DML Data Manipulation Language (またはData Management Language) (データ操作言語(またはデータ管理言語)):データベース上でデータを操作可能な言語。SQLでは、DELETEおよびINSERTのような命令がDML命令。
DMM Digital Multimeter (デジタルマルチメータ):計測してデジタル表示する機器。VOM (例:電圧、抵抗、電流)とも言う。
DMR Digital Microwave Radio (デジタルマイクロラジオ)。
DMT Discrete Multitone Data Transmission (離散型マルチトーンデータ伝送)。
DNL Differential Nonlinearity (微分非直線性):データコンバータのデータシートに出てくる仕様。理想的なD/Aコンバータでは、デジタルコードを1だけ増加させると、デバイスの許容出力範囲にわたって変化しない、ある一定の量だけ、出力電圧が変化する。同様に、A/Dコンバータでは、入力が、リニアにその全範囲にわたってスイープ(掃引)されるとデジタル値は滑らかに上昇する。DNLは、この理想からの偏移を表す。理想的なコンバータは、全く同じ大きさのコードを持ち、DNLは0 (ゼロ)である。
DOCSIS Data Over Cable Service Interface Specification (ケーブルによるデータサービスインタフェース標準):ケーブルTVシステムを使ってデータを配信する標準。典型的な例として加入者インターネット接続サービスがある。
Down Converters ダウンコンバータ:より低い周波数に変換するデバイス。例としてはデジタル放送衛星アプリケーションなどがある。
DP Differential Phase (微分位相)、Decimal Place (小数位)。
DPAK Discrete Packaging (ディスクリートパッケージング)。
DPD Digital Phase Detector (デジタル位相検出器)。
DPDT Double-Pole/Double-Throw (2極/双投)。
DPH Data Pointer High (データポインタハイ)。
DPL Data Pointer Low (データポインタロー)。
DPM Digital Panel Meter (デジタルパネルメータ)。
DPS Data Pointer Select (データポインタ選択)。
DPST Double-Pole/Single-Throw (2極/単投)。
DPWM Digitally adjusted Pulse-Width Modulation (デジタル調整パルス幅変調)。
DQPSK Differential Quadrature Phase-Shift Keying (差動四位相偏移変調)。
Drain ドレイン:FETを構成する3端子のうちの1つ。ゲート電圧はソースとドレイン間の電流を制御する。
DRAM Dynamic RAM (ダイナミックRAM):連続クロックを使用するランダムアクセスメモリ。SRAMと異なり、DRAMがクロック動作しなくなると、そのデータは消滅する。
DRC Design-Rule Checking (設計ルール検証)。
DRL Daytime Running Lamps (日中走行用ライト):DRLは自動車のフロントに装備された白色ライトのこと。DRLは、多くの国で義務付けられており、キーをまわすと自動的にスイッチが入り、日中の使用向けであり、自動車の視認性を高める。一般的にDRLはLEDでつくられている。

参照:高輝度LEDドライバ

Drypack ドライパック:集積回路を湿気のない環境に詰める方式のことをいう。デバイスを乾燥させたあとすぐに真空バックに密封する。

このプロセスは、特に吸湿に対して影響の受けやすいパッケージタイプ向けに用意されたものである。リフロー耐湿性レベル(MSL)が2以上のマキシム製品にはドライパックが必要となる。型番の最後にあるサフィックス-D、+D、または#Dは、ドライパックで出荷される製品を指す。MSLが2以上の製品をドライパックにすることによって価格が高くなることはない。

DSL 標準電話回線を使って高速デジタル通信を行う方式(例:インターネット接続)。
DSLAM Digital Subscriber Line Access Multiplexer (DSL接続マルチプレクサ):多数のADSL加入者回線を単一ATM回線にまとめるデバイス。
DSSP Digital-Sensor Signal Processor (デジタルセンサ信号プロセッサ)。
DSSS Direct-Sequence Spread Spectrum (ダイレクトシーケンススペクトラム拡散):送信局のデータ信号が、より高いデータレートのビットシーケンス、すなわち、チッピングコードと組み合わされるWLAN (ワイヤレスLAN)伝送で使用される伝送技術であり、ユーザデータを拡散比に応じて分割する。

詳細:「直接スペクトラム拡散方式の通信について」

DTB Digital Terrestrial Broadcasting (デジタル地上波放送)。
DTE Data Terminal Equipment (データ端末装置); DCEと相互交換可能。
DTMF Dual Tone Multiple Frequency (デュアルトーンマルチ周波数):音声を運ぶアナログの音声品質電話ライン上で電話のダイヤリング情報を送るためにBell Labs (ベル研究所)によって開発された信号処理方式です。

各桁は異なる2種類の周波数の正弦波バーストの合計としてエンコードされます。音声と確実に区別され、通常の電話による会話によってDTMFレシーバが誤ってトリガされることが非常に少ないため、このツートーン方式が選ばれました。

DTMFは、機械的な回転式ダイヤル電話を置き換えたプッシュボタンシステムである「TouchTone」 (AT&Tの旧商標)の基礎技術でした。

Dual Mode デュアルモード:2つの動作モード。例:電源回路では、ICは固定5Vまたは可変1.3V~16V電源を供給することができる。セルラ電話では、ICはFMまたはCDMAモード、AMPSまたはTDMAモードなどで動作する。

(Maxim Integratedの商標語)

Dual Phase Controller デュアル位相コントローラ:出力ノイズを低減し、出力電流能力を増強するためのデュアル位相技術を採用したスイッチングレギュレータ。
Dual-Band デュアルバンド:2つの周波数帯にわたって動作させるためのGSMネットワーク構造およびハンドセットの能力。
Dual-Modulus Prescaler デュアルモジュールプリスケーラ(DMP):周波数シンセサイザで使用される重要な回路ブロックで、スワローカウンタで制御される(N+1)またはNの前もって決定された分周率で高周波数信号を電圧制御オシレータ(VCO)から低周波数信号に分ける。

この低周波数信号はさらに主カウンタによって所望のチャネルスペース周波数に分けられる。この周波数は次に位相検出器に送られ、周波数シンセサイザで閉フィードバックループを形成する。

DVB Digital Video Broadcast (デジタルビデオ放送):デジタルTVの呼称。
DVM Digital Voltmeter (デジタル電圧計)。
DWDM Dense Wave Division Multiplexing (高密度波長分割多重):単一の光ファイバで運ばれる光の周波数を個別の多数波長に細分割する技術。より多量のデータ伝送が可能となる。
DXC Digital Cross-Connect (デジタルクロス接続)。
Dynamic Range ダイナミックレンジ:デバイスのノイズフロアとその規定された最大出力レベルとの差をdBで表示した範囲。
E1 主として欧州で使用されている、2.048Mbpsの速度でデータを伝送する、広域のデジタル伝送方式。E1回線は通信事業者から私用としてリースすることができる。
E2 8.448Mbpsのデータ速度で4つの多重E1信号を運ぶ回線。
E3 主として欧州で使用されている、34.368Mbpsの速度でデータを伝送する、広域のデジタル伝送方式。E3回線は通信事業者から私用としてリースすることができる。
EAM Electro-Absorption Modulators (電界吸収型変調器):レーザと共にハイブリッド中継器デバイスに組み込まれることが多いチップレベルの変調デバイス。
ECB Electrically Controlled Birefringence (電気制御複屈折)。
ECL Emitter-Coupled Logic (エミッタ結合ロジック)。
ECM Electret Capacitor Microphone (エレクトレットコンデンサマイクロフォン、ECMマイク)。
EconoReset マイクロプロセッサ監視回路の最もシンプルな形式で、マイクロプロセッサ用電源を監視し、パワーオンリセット機能のみを備える。
EconOscillator マキシムの、低コスト、表面実装、CMOS発振器ファミリ。EconOscillatorは水晶ベースの発振器の代わりとなる。EconOscillatorは、外付け水晶やタイミングコンポーネントが不要。

詳しい説明および特長についてはEconOscillatorの製品インデックスを参照されたい。

EconOscillatorはMaxim Integratedの商標です。

EDFA Erbium-Doped Fiber-Optical Amplifier (エルビウム添加光ファイバアンプ)。
EDGE Enhanced Data Rates for GSM Evolution (GSM進化型高速データレート):GSMネットワークのネットワーク容量およびデータレートを増加させるために設計された高度変調技術。EDGEは最高384Kbpsのデータレートを提供する。
EEPROM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (電気的消去可能プログラマブルROM)。
EFT Electrical Fast Transient (電気的高速トランジェント)。
EIA Electronic Industries Alliance (アメリカ電子機械工業会):とりわけ、EIAは電気および電子標準を後援する。
EIA-JEDEC Electronic Industries Association/Joint Electron Device Engineering Council (アメリカ電子機械工業会/電子素子技術連合評議会)。
Embedded System エンベデッドシステム:システムの一部としてコンピュータ(通常マイクロコントローラまたはマイクロプロセッサ)を内蔵したシステム。

コンピュータは、明確なアプリケーション、ファイル、またはオペレーティングシステムがなければ比較的ユーザには見えないことが多い。見えないエンベデッドシステム付き製品の例としては電子レンジを動かすコントローラや最新の自動車のエンジン制御システムがある。

EMC Electromagnetic Compatibility (電磁環境適合性):電子機器の、「付近に存在するよい電磁」機器である特性。(適用可能な規格の範囲内で)電磁干渉を引き起こさず、影響も受けない。
EMI Electromagnetic Interference (電磁干渉):電磁放射による不要のノイズ。

参照:EMI低減ソリューションページ

End Point エンドポイント:温度または電圧限界におけるデバイスの振る舞い。
ENDEC Encoder/Decoder (エンコーダ/デコーダ)。
Energy Harvesting エナジーハーベスティング(環境発電):エナジーハーベスティング(パワーハーべスティングまたはエナジースカベンジングともいう)は、システムの環境からエネルギーを収集し、それを有用な電力に変換するプロセスのこと。エナジーハーベスティングによって、従来の電力源がないところで電子機器を、電力配線やバッテリ交換のための頻繁な訪問をする必要なく動作させることが可能。

エナジーハーベスティングシステムは、一般的に、エネルギーストレージセルを充電し、電源を管理し、レギュレーションと保護を提供する回路を内蔵している。

エネルギー源例としては、光(光起電セルが捉える)、振動や圧力(圧電素子が捉える)、温度差(サーモ電気ジェネレータが捉える)、無線エネルギー(アンテナが捉える)、および生物化学的に生成されるエネルギー(血糖からエネルギーを採取するセルなど)などがある。

詳細:アプリケーションノート5259 「Energy Harvesting Systems Power the Powerless

ENOB Effective Number of Bits (有効ビット数):アナログ-デジタルコンバータ(ADC)の品質特性を示す。その計測値は、テスト周波数と信号対ノイズ比に関係する。
EPON Ethernet (-based) Passive Optical Network (イーサネット(をベースとした)受動光ネットワーク)。
EPROM Erasable Programmable Read-Only Memory (消去可能プログラマブルROM)。
ERC Extinction Ratio Control (消光比制御)。
ESBGA Enhanced Super Ball-Grid Array (Amkor/Anamの商標)
ESD Electrostatic Discharge (静電放電):蓄積された静電気の放電。通常、起こりやすいのは帯電した人体が電子機器に接触する際に生じる損傷をもたらす可能性のある数千ボルトの放電。

ESDがどのように発生し、それがどのように電子システムに損傷を与えるか、人体およびマシーンモデルESD試験、IEC準拠レベル、および設計上の取り組みについて説明した下記アプリケーションノートを参照してください。

ESD Protection ESD保護:ICの入力および出力端子に追加されるデバイスで、静電放電による損傷の影響が無いように内部回路を保護する。

参照:ESDの概要

ESF Extended Superframe (拡張スーパーフレーム):24 DS0時間ロットおよびコード化されたフレーミングビットが、スーパーフレームを形成するために24回繰り返されるフレームに構成されるDS1フレーミング形式。
ESL Effective/Equivalent Series Inductance (有効/等価直列インダクタンス):コンデンサや抵抗器が持つ寄生インダクタンス。
ESP Extended Stack Pointer (拡張スタックポインタ)。
ESR Effective/Equivalent Series Resistance (等価直列抵抗):コンデンサの等価回路の抵抗成分。

コンデンサは、抵抗器およびインダクタと直列に接続した理想的なコンデンサとしてモデル化することができる。その抵抗器の値がESRである。

Ethernet イーサネット:非同期フレームに基づいたネットワークプロトコルの一種。イーサネットフレーム構造は、基本アドレス指定およびエラー検出の仕組みを備えたフレキシブルなペイロードコンテナを提供する。
EV 1. 電気自動車

2. 評価(Evaluation)、例:EVキット

Evaluation Kit 評価キット(EVキット、開発キット):評価および開発のための動作回路をつくる回路およびサポート部品を内蔵したプリント回路ボード。大部分の評価キットは完全実装および試験済みで提供される。

EVKIT:マキシムの評価キットに使用される型番サフィックス。

マキシムの子会社であるダラスセミコンダクタでは、「development kit (開発キット)」という言葉を使っていた。

マキシムの評価キットのリストおよびEVキットソフトウェアを参照。

EVM Error Vector Magnitude (エラーベクターマグニチュード):(理想)波形と計測波形の違いの測度。この違いをエラーベクターと呼び、通常、QPSKのようなM-ary I/Q変調方式に関して言われ、復調されたシンボルがI-Qコンスタレーションプロット上に表示される。参照:「Phase Noise and TD-SCDMA UE Receiver」 (English only) https://www.maximintegrated.com/jp/an1824
EVSE EVSEは、Electric Vehicle Service Equipmentの略。充電ステーションのこと。

参照:アプリケーションノート5348 「G3-PLC Technology Finally Makes Charging an Electric Vehicle Smart」

EVSYS Evaluation System (評価システム):PCやウィンドウズベースのEVキットソフトウェアに接続するためのインタフェースボードを含む評価キット。

EVSYS:マキシム評価システムの型番に使用されるサフィックス。

Exposed Pad エクスポーズドパッド:放熱を改善するため、一部のパッケージが備えている。通常、電気的に絶縁されておらず、電気的接続状態に応じて、グランドプレーンまたはパワープレーンに接続する必要がある。
F 1. Farad (ファラッド):静電容量の単位。

2. 小文字のfは、10のマイナス15乗を意味するfemto (フェムト)の標準略称。

3. 華氏の温度目盛り。
fA フェムトアンペア:10のマイナス15乗アンペア、ナノアンペアの百万分の一。
Fail-Safe フェイルセーフ:ラインショートやオープン回路が発生した時に、出力をあらかじめ定義された状態に強制する、RS-485インタフェーストランシーバで使用される技術。
Fan Controller - Linear ファンコントローラ(リニア):温度やシステムコマンドに応じて、電圧を変化させて冷却ファンの速度と空気流を変える集積回路。
Fan Controller - PWM ファンコントローラ(PWM):温度やシステムコマンドに応じてパルス幅変調電圧を用いて冷却ファンの速度と空気流を変える集積回路。
Fault Blanking フォルトブランキング:予定された期間、障害を無視する機能。厄介な障害表示をなくすために行われる。
Fault Tolerant フォルト耐性:障害状態の間、過電圧に耐える。
FB Feedback (フィードバック)。
FCD Fan Count Divisor (ファンカウント除数)。
FCR Fan Conversion Rate (ファン変換率)。
FDD Frequency-Division Duplex (周波数分割デュプレックス)。
FDDI Fiber Distributed Data Interface (光ファイバ分散データインタフェース):約100,000,000bps (10Base-Tイーサネットの10倍の速さ、T-3の約2倍の速さ)の速度で光ファイバケーブル上にデータ伝送するための標準。
FDL Facility Data Link (ファシリティデータリンク):ESF DS1フレーミングのエンベデッド通信チャネル。ビット指向およびメッセージ指向信号の両方を伝送するのに使われる。
FDM Frequency Division Multiplexing (周波数分割多重):有効帯域を複数チャネルに分割することによって1チャネル上に多チャネル情報を伝送する方法。
FE Functional Equivalent (機能的等価)、Field Engineer (フィールドエンジニア)、Framing Error (フレーミングエラー)。
FEC Forward Error Correction (前方誤り訂正):少量の冗長ビットを追加することによって不完全な伝送による誤りを検出して修正する技術。FECによって、距離に従い信号対ノイズ比が減少するために起こり得る誤りを修正して長距離の光伝送が可能になる。
Femto Base Station フェムト基地局:(アクセスポイント基地局またはフェムトセルとも呼ばれる)フェムト基地局は家庭内基地局。標準基地局と同様に、携帯電話の音声およびデータを携帯電話ネットワークに接続するが、小地域(家庭)に使われる。

フェムト基地局はセルタワーのトラフィック負荷を軽減するためサービスプロバイダにとって利点がある。加入者にとってはユニットが近くにあるため、特にセルラ信号が弱いまたは利用できない場所で、より優れた信号強度が得られる。

フェムト基地局は標準ネットワークを補強し通常のテレコムインフラを複製する。携帯電話ネットワークへの接続はインターネット上のVoIPによって提供される。

フェムト基地局およびマキシムのフェムト基地局チップセットに関する情報の詳細

FET Field-Effect Transistor (電界効果トランジスタ):1つの端子(ゲート)の電圧が、他の2つの端子(ソースとドレイン)間の導通を可能にしたり不可能にしたりする電界を形成するトランジスタ。

3つのバリエーションがある:JFET (Junction Field-Effect Transistor:接合電界効果トランジスタ)、MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor:金属酸化物半導体電界効果トランジスタ)、およびMESFET (Metal-Semiconductor Field-Effect Transistor:金属半導体電界効果トランジスタ)。

FETは主要トランジスタ2つのうちの1つで、もう1つはバイポーラ接合トランジスタ。

FFT Fourier transform (FT:フーリエ変換)は時間領域(時間の関数としての信号強度)から周波数領域(周波数の関数としての信号強度)へ信号を変換。FTは、離散ビン(周波数帯域)に分割された信号のスペクトル内容を示す。

Fast Fourier Transform (FFT:高速フーリエ変換)は、フーリエ変換に使われる一般的なアルゴリズム。FFTはDiscrete Fourier Transform (DFT:離散フーリエ変換)よりも効率的(高速)。

FG Fan Gain (ファン利得)。
FHSS Frequency Hopping Spread Spectrum (周波数ホッピングスペクトラム拡散):広帯域の周波数内で周波数を変化(「ホップ」)させる狭帯域のキャリア信号によってデータ信号が変調される伝送技術。ホッピングはランダムのように見えるが、受信システムには既知のアルゴリズムで行われる。
Fibre Channel ファイバチャネル:SCSIやIPプロトコルを使用して、ワークステーション、メインフレーム、サーバ、データストレージシステムやその他周辺機器間の同時通信を可能にする信頼性の高いギガビット相互接続技術。この技術によって、T (テラ) bpsのオーダまでの総合システム帯域まで拡大可能な多トポロジ用相互接続システムが提供される。(標準スペルは「fibre channel」であるが、「fiber channel」とよくミススペルされる。)
FIFO First-In First Out (ファーストインファーストアウト):直列に連続してデータを格納するメモリの種類で、最初に読まれたビットが最初に格納されるビットとなる。
FireWire ファイヤワイヤ:IEEE 1394シリアルインタフェース規格に対するApple Computer社の商標名。外付けディスクドライブ、カメラやビデオカメラなどの周辺機器とコンピュータ間の高速インタフェース。ソニーの商標名「I-Link」としても知られる。
FIT Failures in time (故障率):FIT計算機を参照。https://www.maximintegrated.com/jp/tools/calculators/index.cfm/path/qa/calc_id/qafits
Flash ADCs フラッシュADC:アナログ信号をデジタル出力に変換するために異なるスレッショルド電圧を持つ一連のコンパレータを使用するアナログ-デジタルコンバータ。
FlexSound FlexSoundは、圧縮、リミッタ、イコライザなどのオーディオ機能を提供または向上するためにマキシム製品で使用されるデジタルオーディオ信号処理ブロックセットを表す名称。

FlexSound®プロセッサは、完全プログラマブルのデジタルオーディオ信号処理システムで、プログラマブルDSPコア、ハードワイヤードのデジタルマクロ、および関連メモリアーキテクチャを内蔵。

FlexSoundはMaxim Integrated Products, Inc.の登録商標です。
Floating フローティング:いかなる電圧源、グランド、グランド基準信号源にも接続されていない場合、その信号線は「フローティング」という。

例:

  • EPROM、EEPROM、フラッシュメモリで使われるフローティングゲートMOSFETにあるようなフローティングゲート
  • オフ(ハイインピーダンス(hi-z))モードにある場合のオープンドレイン、ハイインピーダンス(hi-z)出力
  • グランドから絶縁された電源
FM Frequency Modulation (周波数変調):入力信号振幅によってキャリア周波数が変化する変調方式。
FOC Fields Oriented Control (ベクトル制御)。
Foldback Current Limit フォールドバック電流制限:デバイスがいったん電流制限動作に入ると電流制限値を低減する回路。RS-422/RS-485ドライバやいくつかの電源回路で使われることが多い。
Force-Sense フォース-センス:回路内の遠隔点に電圧(または電流)を強制印加(フォース)しその結果生じる電流(または電圧)を測定(センス)する測定技術。
Forward Converter フォワード型コンバータ:スイッチングトランジスタがオンのときにトランスの二次側にエネルギーを伝達する電源スイッチング回路。
FOX Fast-On Oscillator (高速起動発振器)。
FPBW Full-Power Bandwidth (フルパワー帯域幅)。
FPGA Field Programmable Gate Array (フィールドプログラマブルゲートアレイ):多くの、異なる、複雑なロジック機能を実行するためにエンドユーザが設定可能な汎用ロジックデバイスのファミリ。ロジックハードウェアをプロトタイプ化するために使用されることが多い。
Frame Relay フレームリレー:X.25のような高速、パケットスイッチされたデータ通信サービス。フレームリレーは、LAN間相互接続サービスの筆頭競合製品で、LAN環境におけるバースト集中デマンドによく適合する。
Framer フレーマ:シリアルビットストリームの中に埋め込まれたフレーミングパターンに整列/同期させるために使われるデバイス。いったん同期化され、データフィールドが正確に整列されると、アラーム、性能モニタ、埋め込み信号などのオーバヘッドビットを抽出して、処理することができる。
Frequency Bin 周波数ビン:スペクトラムグラフの周波数軸における周波数範囲と分解能は、データレコード(取得ポイントの数)のサンプリングレートとサイズに依存する。パワースペクトラムの周波数ポイント、ライン、または帯域の数はNRECORD/2であり、ここでNRECORDは時間域で取得される信号ポイントの数。

パワースペクトラムにおける最初の周波数ラインは常にDC (周波数 = 0)を指す。最後の周波数ラインはfSAMPLE/2 - fSAMPLE/NRECORDで見つけられる。周波数ラインはfSAMPLE/NRECORDの等間隔で置かれ、一般的に周波数ビンまたはFFTビンと呼ばれる。ビンはまたデータコンバータのサンプリング周期を基準に以下のように計算することができる。

Bin = fSAMPLE/NRECORD = 1/(NRECORD × ΔtSAMPLE)
例:82MHzのサンプリング周波数を適用し8192のレコードを取得。周波数ビンは10kHz。
Frequency Diversity 周波数ダイバーシティ:無線システムにおいて、周波数ダイバーシティは、異なる周波数で複数バージョンの信号を伝送することで、複数チャネルに信号を広げる。
Frequency Synthesizer 周波数シンセサイザ:発振器を使用して、最小限の位相ノイズで前もって設定された安定した周波数セットを生成する電子回路。主要アプリケーションには、無線、セットトップボックス、およびGPSのようなワイヤレス/RFデバイスがある。
FS Full Scale (フルスケール); Frame Sync (フレーム同期)。
FSC Fan-Speed Control (ファン速度制御)。
FSK Frequency Shift Keying (周波数シフトキーイング):キャリア信号の周波数をシフトしてバイナリ1と0を表現することでデジタルデータを伝送する方式。
FSO Full-Span Output (フルスパン出力)。
FSOTC Full-Span Output Temperature Coefficient (フルスパン出力温度係数)。
FSR Full-Scale Range (フルスケールレンジ)。
FTC Fan Tachometer Count (ファンタコメータカウント)。
FTCL Fan Tachometer Count Limit (ファンタコメータカウントリミット)。
FTTB Fiber-To-The-Business (ファイバトゥザビジネス)。
FTTH Fiber-To-The-Home (ファイバトゥザホーム):光ファイバ経由で家庭にブロードバンドデータ(ボイス、インターネット、マルチメディアなど)を伝送する方法。

家庭の外にあるノードまでファイバを使用し、銅線を使って家庭までデータを送るFTTN (ファイバトゥザノード)と対照。

FTTN FTTNは「Fiber-To-The-Node (ファイバトゥザノード)」。

ブロードバンドを提供するために2つの技術がある:ファイバトゥザノード(FTTN)はファイバを使ってデータをノードまで送り、銅線を使ってデータを家庭まで送る。ファイバトゥザホーム(FTTH)は家庭までファイバを敷く。

Full Duplex フルデュプレックス:双方向に同時伝送可能なチャネル。
G Gram (グラム)。
GaAs Gallium Arsenide (ガリウムヒ素):LEDなどの光電子製品、および高速電子デバイスに使用される半導体材料。
GaAs MESFET Gallium Arsenide (GaAs) Metal-Semiconductor Field-Effect-Transistor (MESFET) (ガリウムヒ素(GaAs)金属半導体電界効果トランジスタ(MESFET)):ガリウムヒ素半導体材料でつくられたトランジスタ。金属半導体(ショトキー)接合を使って伝導チャネルがつくられる。
GaAsFET Gallium Arsenide Field-Effect Transistor (ガリウムヒ素電界効果トランジスタ)。
GaAsP Gallium Arsenide Phosphide/Gallium Arsenic Phosphide (ガリウム砒素リン):LEDやフォトダイオードなどのオプトエレクトロニクスで使われる半導体材料。
Gain 利得(ゲイン):アンプ回路によって達成される振幅の量。例えば、利得2では出力が入力振幅の2倍に増したことを示す。
Gain Error ゲイン誤差:データコンバータのゲイン誤差は、実際の伝達関数勾配がどれだけよく理想伝達関数勾配と整合しているかを示す。

ゲイン誤差は通常LSBで、またはフルスケールレンジのパーセント値で表現される。ゲイン誤差はハードウェアまたはソフトウェアで較正することができる。ゲイン誤差はフルスケール誤差からオフセット誤差を引いたもの。

参照:Application Note 641: ADC and DAC Glossary (English only)

Galvanic Isolation ガルバニック絶縁:AC電力分配により引き起こされる迷走ノイズ電流と、信号電流を分離する設計技術。
Gamma Correction ガンマ修正:輝度(Brightness/Luminance)値を変える関数アプリケーション。ガンマ関数は通常ノンリニアだが単調であり、ハイライト(最も白い値)、中間トーン(グレースケール)、および影(暗い領域)に別々に影響を与えるように設計されている。

ディスプレイのような発光デバイスを人間の目による輝度のカーブに整合するように通常適用される。言い換えると:ディスプレイの輝度(Luminance:光の強度)を、その輝度(Brightness:人間の目による値)が正しく見えるように、ガンマ修正関数が変えられる。

Gate ゲート:
1. FETの制御端子。ゲート電圧はソースとドレイン間の電流を制御する。

2. 基本ロジック素子(例:AND、OR、NOT、NAND、NOR、XOR等)

GbE Gigabit Ethernet (ギガビットイーサネット)。
GBIC Gigabit Interface Converter (ギガビットインタフェースコンバータ):ファイバチャネルとギガビットイーサネット物理層間の伝送を可能にする取り外し可能トランシーバモジュール。
GBW Gain Bandwidth (利得帯域幅)。
Generator ジェネレータ:機械的な力を電力に変換する電気機械デバイス。
GFSK Gaussian Frequency-Shift Keying (ガウス型周波数偏移変調):ガウス型フィルタを使ったFSK変調の一種で、変調される前にパルスを整形する。これによってスペクトル帯域幅と帯域外スペクトラムを減らし、隣接チャネル電力除去の要件に適合する。

BluetoothはGFSKを使用している。

GHz Gigahertz (ギガヘルツ)。
Gigabit ギガビット:10億bps。
Glitch グリッチ:望ましくない瞬時的パルスまたは予期しない入力または出力を表現するのに使用される一般用語。
Glitch Immunity グリッチ耐性:マイクロプロセッサ監視回路のデータシートに使用される用語で、リセット出力を生じることのない、VCC電源に印加することができる、負パルスの最大値と持続時間。
GLONASS Global Navigation Satellite System (全地球的航法衛星システム):ロシア製。
GMSK Gaussian Minimum Shift Keying (ガウス型最小偏移変調):GSMシステムで使用される周波数偏移変調(FSK)の一形式。トーン周波数はビットレートのちょうど半分で分けられる。GMSKは高いスペクトル効率を備える。
GMSL Gigabit Multimedia Serial Link (ギガビットマルチメディアシリアルリンク):短距離通信用の高速デジタルデータストリームをシリアル化、デシリアル化、およびバッファする製品群のマキシムの特有のカテゴリ名。
GPIB General Purpose Interface Bus (汎用インタフェースバス):コンピュータで電子機器を制御するための標準バス。ANSI/IEEE規格488-1978、および488.2-1987で定義されているため、IEEE-488とも呼ばれる。また、このプロトコルを発明したHewlett-Packard社の商標語のHP-IBという呼称もある。
GPIO General Purpose I/O (汎用I/O):さまざまなカスタム接続を可能にするフレキシブルなパラレルインタフェース。
GPON Gigabit Passive Optical Network (ギガビット受動光ネットワーク)。
GPRS General Packet Radio Service (汎用パケット無線サービス):ISP接続用にパケットスイッチングプロトコルおよびセットアップ時間の短縮を加えるGSMネットワークのための無線技術; これによって接続時間ではなく送信データ量による課金が可能。
GPS Global Positioning System (全地球無線測位システム):複数の衛星から届いた2つ以上の信号が、地球上の受信者の位置を決定するのに使用される衛星をベースとしたナビゲーションシステム。
GSM Global System for Mobile Communications (汎欧州デジタル移動電話方式):地上波によるモバイルの、汎ヨーロッパの、デジタル、セルラ無線通信システム。
GSM900 900MHz帯域で動作するGSMネットワーク。英国のBT CellnetやVodafoneで使用され、世界中で100ヶ国以上に利用されている。
GUI Graphical User Interface (グラフィカルユーザインタフェース)。
H Henry (ヘンリ):インダクタンスの単位。
H-Bridge Hブリッジ:文字「H」に似た回路構成。負荷は、2組の交差線の間に接続されている横線部分に位置する。電流の流れの方向、つまりモータの回転方向を制御するために「H」の「垂直」の枝の部分にスイッチを使うDCモータ駆動アプリケーションで多くみられる。
Half-Duplex ハーフデュプレックス:同時に両方向に伝送することはできないが、いずれかの方向に伝送することが可能な回路によるデータ伝送。
Half-Flash ハーフフラッシュ:上半分のビットをまず一群のコンパレータを使ってデジタル化し、その後にデジタル-アナログコンバータ(DAC)を使用してその電圧を入力信号から差し引き、下半分のビットをデジタル化するADCアーキテクチャ。アプリケーションノート748 「ADCの基礎知識」を参照。
Handover ハンドオーバ:ワイヤレスセルラネットワークにおいて継続中のコールを異なるチャネルまたはセルに切り替えること。別名「ハンドオフ」。
Harmonic Distortion 高調波歪み:入力信号には存在しないデバイスの出力にある周波数の存在で、入力信号のいくつかの成分。クリッピングが一般的な原因であるが、その他の非直線性も高調波を引き起こすことがある。
HART Highway Addressable Remote Transducer (ハイウェイアドレス可能遠隔トランスデューサ):HART通信は、4–20mA電流ループのアナログ信号に重畳されるデジタル信号用によく使われる伝送モード。

HARTプロトコルは、位相連続周波数偏移変調(FSK)技術をベースにしている。1200bpsのボーレートで、ビット0は2200Hzの正弦波信号に変調され、ビット1は1200Hzの正弦波信号に変調される。これら2つの周波数は、アナログ電流ループ信号に容易に重畳することができる。このアナログ信号はDC~10Hzの範囲内にあり、いずれの信号にも影響を及ぼさない。HARTプロトコルのこのユニークな特徴により、同一線上で同時にアナログおよびデジタル通信が可能。

HAST Highly Accelerated Stress Test (高度加速ストレス試験); Highly Accelerated Steam and Temperature (高度加速蒸気および温度)。
HB LED High-Brightness LED (高輝度LED):HB LEDは、車載インテリア、エクステリア、およびディスプレイ、室内および建築用照明、作業および一般用照明、プロジェクションディスプレイ、ディスプレイバックライト、および標識などの照明アプリケーション用に十分な明るさを持つ新世代LEDのこと。

参照:高輝度LEDドライバおよびソリューション

HBT Heterojunction Bipolar Transistor (ヘテロ接合バイポーラトランジスタ)。
HD Harmonic Distortion (高調波歪み)。
HDLC High Level Data Link Control (ハイレベルデータリンク制御):ポイント間およびマルチポイント通信用ITU-TSSリンク層プロトコル標準。
HDSL High Bit-Rate Digital Subscriber Line (高ビットレートデジタル加入者回線):DSL技術の最も古いもので、T1回線を敷設している電話会社によって1.5Mbpsの伝送速度で使用され続けている。2組のツイストペアが必要。
HDTV High-Definition Television (高解像度テレビ):アナログ規格(PAL、NTSC、およびSECAM)よりもはるかに高い解像度を持つTV信号を伝送するための全デジタルシステム。高解像度テレビセットは、いくつかの解像度を表示することが可能(通常のテレビセットの360,000画素に対し、2,000,000画素まで)。HDTVは大幅に改善されたカラー符号化や、デジタル技術に特有な無損失再生などの利点を提供する。
Heat Sink ヒートシンク:熱を発生する電子部品に熱的に接続される機械的部品で、デバイスが放熱するように設計されている。ヒートシンクのほとんどは、アルミニウムでできており、表面積を増やすためにフィンを採用し、周囲環境に放熱することを助長する。
HEMT High-Electron-Mobility-Transistor (高電子移動度トランジスタ)。
HF High Frequency (高周波数)。
HGLL High Gain, Low Linearity (高利得、低直線性)。
Hi-Z ハイインピーダンスまたはハイZ:信号が駆動されていない出力信号状態を指す。信号はオープン状態にすることで、他の出力ピン(バス上の他のどこか)が信号を駆動することができる。あるいは信号レベルは受動デバイス(通常、プルアップ抵抗)によって決定可能。
High-Side ハイサイド:一般的に電源と負荷の間に接続されている素子を指す。ハイサイド電流検出アプリケーションでは、電源電圧と負荷の間の電流を測定する。
Home RF Home Radio Frequencyの商標名。送信された無線信号を通じてワイヤレスのホームネットワーキングを提供するためにアンテナと送信機を使用するネットワーキング技術。
HomePlug HomePlug (PowerLine)は、電力線でデータを伝送するための業界標準方式。オーディオ、ビデオ、制御信号などを伝送することが可能。HomeplugはHomePlug Powerline Allianceの商標であり、Powerline (電力線)はこの方式のための一般用語。

電力線の製品ページを参照してください。

PLCはPowerline Communications (電力線通信)の略。

Hot-Swap ホットスワップ:システムの電源が投入されているままで、回路ボードやその他のデバイスを取り除いたり差し替えたりすることが可能な電源ラインコントローラ。ホットスワップデバイスは、通常、障害、エラー、ハードウェア損傷を起こしうる過電圧、低電圧、および突入電流に対する保護を行う。
HR High Reliability (高信頼性)。
HSDPA High-Speed Downlink Packet Access (高速ダウンリンクパケットアクセス):HSDPAは、データレートを上げ既存UMTS規格のトラフィック処理を改善する、ワイヤレスおよびセルラ端末またはデータカード用HSPAファミリの3G無線インタフェース規格。
HSPA High-Speed Packet Access (高速パケットアクセス):HSPAは、データレートを上げ既存UMTS規格のトラフィック処理を改善する、ワイヤレスおよびセルラ端末またはデータカード用の無線インタフェース規格。
HSSI High-Speed Serial Interface (高速シリアルインタフェース):2Mbps~52Mbpsのデータ速度用短距離通信標準。
HSUPA High-Speed Uplink Packet Access (高速アップリンクパケットアクセス):HSUPAは、データレートを上げ既存UMTS規格のトラフィック処理を改善する、ワイヤレスおよびセルラ端末またはデータカード用HSPAファミリの3G無線インタフェース規格。
HTML Hyper Text Markup Language (ハイパーテキストマークアップ言語):ウェブページを作成するために使用されるコード言語。
HTS High-Temperature Semiconductor (高温半導体)。
HTTP Hyper Text Transport/Transfer Protocol (ハイパーテキスト転送プロトコル)。
Human Body Model ESD発生器が100pFコンデンサおよび1.5kΩの直列抵抗からなるESD試験方式。

ESDがどのように発生し、それがどのように電子システムに損傷を与えるか、人体およびマシーンモデルESD試験、IEC準拠レベル、および設計上の取り組みについて説明した下記アプリケーションノートを参照してください。

HVAC Heating, Ventilation, and Air Conditioning (暖房、換気、および空調):建物の暖房、換気、および空調に関するシステムと技術の業界用語。HVACシステムは、快適さ(温度および湿度)、エネルギ効率、および空気の質を調節する。

参照:HVAC設計者のためのマキシムソリューション

Hz Hertz (ヘルツ):周波数の測定単位。かつての用語は毎秒サイクルまたはcps。
I²C I²C (読み方は「I-squared-C」で書き方はI²C。I2Cとも書かれる。)は「Inter-IC Bus (IC間バス)」の略。I²Cは、2線式、低速、シリアルデータ接続ICバスで、通常、同一基板上で集積回路間の信号を走らせるために使用される。

SMBus™は電気的に類似—Comparing the I²C Bus to the SMBus (English only)を参照してください。

その他情報として、他のI²Cアーティクルおよび製品を見つけるにはI&_charset_=UTF-8²Cでサイト検索を行ってください。

I²S Inter-IC Sound (IC間サウンド):I²Sはデジタルオーディオデバイスを接続するために使用される電気バスインタフェース規格。I²Sバスはクロックとデータ信号を分けるため、超低ジッタの接続を実現する。このバスは3ラインから成る:クロックライン、ワード選択ライン、および多重化データライン。
I/O Input/Output (入力/出力)。
I/Q 1. I/Q変調は、2チャネルの情報を後の段階で分離することができるように組み合わせて1つの信号にする方式。90度位相が異なる2つの直交搬送波が変調され組み合わされる。

この2つの搬送波信号の位相関係を示す「In-Phase/Quadrature-Phase (同相/直交位相)」の略。

2. IQ (Qは下付きであるべきだが時々下付きにされず「IQ」と印刷される):自己消費電流:回路が静止状態であり、負荷が駆動されず、入力がサイクルしていない場合の消費電流。

3. Intelligence Quotient (知能指数):電気エンジニアが変わらず秀でていることを示す目安。

IBO Input Back-Off (入力バックオフ):パワーアンプにおいて、所望の出力直線性と電力を受信するために入力電力をどれだけ低減しなければならないかの測度。別の言い方をすると、最大電力を与える入力電力の、所望の直線性を得る入力電力に対する比率。
IC 1. Integrated Circuit (集積回路):複数のトランジスタおよびその他の部品を組み合わせて、単一の半導体材料上で相互接続された半導体デバイス。

2. Internally Connected (内部接続された)

ICA Integrated Circuit Accumulator (集積化アキュムレータ)。
ICR Internal Calibration Register (内部較正レジスタ)。
Ideality Factor 理想係数:理想的なPN接合の式と測定されたデバイスの間の相違を修正するのに使用される定数調整係数。
Idle Mode™ 回路が軽負荷にあるとき、パルスをスキッピングすることでスイッチングレギュレータの効率を上げる方式。

PWM (パルス幅変調)におけるこの変化は、PFM (パルス周波数変調)によって提供される低負荷時効率と、高負荷時のPWM効率と低ノイズ特性を組み合わせている。軽負荷時、回路は必要に応じてパルスをスキップする(PFM回路のように動作)。高負荷時には、この回路はPWMのように動作する。結果として、最も広い可能な負荷範囲において最大効率が実現される。

詳細:DC-DC Converter Tutorial (図14 (Figure 14)前後の段落を参照, English only)

IEC 1. IECはInternational Electrotechnical Commission (国際電気標準会議)の略:「電気、電子およびそれらに関連する技術の国際標準を用意し発行する組織」の1つ。

2. IEC 60320規格で表わされる13のパワーコネクタの1つを指すのによく使用される。AC電源に接続するためにほとんどのコンピュータおよび多くのAC駆動の電子デバイスで使用されるC13およびC14コネクタを指すことが多い。

3. Integrated Electronic Component (集積化電子部品)。

IEEE www.ieee.orgより:IEEE (Eye-triple-E)は、約175ヶ国の360,000以上の個人会員の非営利、技術プロフェッショナル協会。この組織は最も広く知られ、「I-E-E-E」と呼ばれているが、正式名はInstitute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. (電気電子技術者協会)である。IEEEはまた、多くの電気電子規格を後援している。
IERC International Electronic Research Corp. (国際電気調査株式会社)。
IF Intermediate Frequency (中間周波数):無線通信システムでは、無線伝送を実現するためにベースバンド信号を用いてキャリア周波数を変調する。多くの場合、キャリア周波数は直接変調されない。その代わり、それより低いIF信号が変調され処理される。IF信号は、後の回路部分で送信周波数帯まで変換される。
IFM ISDN File Manager (ISDNファイルマネージャ)。
IFT Intermediate-Frequency Transform (中間周波数変換)。
IIP3 Third Order Input Intercept Point (3次入力インターセプトポイント):アンプがリニアであると想定される場合、3次積の電力と基本トーンが交差する点。IIP3は、低レベルの混変調効果を予測するのに大変有用なパラメータ。
IMA Inverse Multiplexing over ATM (ATM上逆多重化):T3またはE3をサポートするMGXカードモジュールであるIMAは、最高8つのT1またはE1回線を逆多重化する。
Image Frequency イメージ周波数:レシーバでは、通常、RF信号は、復調のためにより低い中間周波数(IF)に変換される。IFに加えて、「イメージ周波数」と呼ばれる第2の信号が生成されフィルタ出力されることが多い。
Image Rejection イメージ除去:イメージ周波数の信号を除去するレシーバ能力の測度。通常、所望周波数におけるレシーバの感度がイメージ周波数における感度に対する比率としてdBによって表現される。
IMD Intermodulation Distortion (混変調歪み):2つの信号が、非線形回路または素子で混じる場合、元の信号にない新しい周波数成分が生成される。結果生じる信号エラーは混変調歪み、またはIMDと呼ばれる。
Impedance インピーダンス:Zで表現されるインピーダンスは、電流に対する抵抗値。Ω (オーム)で測定される。

DCシステムでは、インピーダンスと抵抗は同一で、素子全体の電圧を電流で割って定義される(R = V/I)。

ACシステムでは、周波数に依存したコンデンサおよびインダクタンス要因によって「リアクタンス」が式に加わる。ACシステムのインピーダンスはいまだにΩ (オーム)で測定され、Z = V/Iという式で表わされるが、VおよびIは周波数に依存する。

IMVP Intel Mobile Voltage Positioning (インテルモバイル電圧ポジショニング):プロセッサ電力を低減するためにプロセッサの動きに基づいてプロセッサ電圧(VCC)がダイナミックに調整される技術。同じ電力消費の場合には、より高速のプロセッサクロックスピードが可能になり、同じクロック周波数の場合には、より低い消費電力が可能になる。
Inductive Kickback 誘導性キックバック:電流が遮断される際に起こるインダクタ両端に発生する電圧の急激な変化。リレーやその他誘導性負荷にこのエネルギーを受け渡すためにスナバダイオードがよく使用される。キックバックは問題を起こす可能性がある(EMIおよび部品の損傷を起こす); または単電源から、より高いまたは逆極性の電圧を発生させるために電源回