表面実装製品(SMD)テープ&リール情報

表面実装製品の説明

マキシムは、高品質および高信頼性の表面実装製品を提供することに専念しています。ほとんどすべてのマキシム製品が表面実装パッケージで提供されていま す。表面実装製品は、デュアルインライン(DIP)プラスチック製品と同じ製造工程を通り、厳格な電気的および視覚的合格品質水準(AQL)レベルで試験 されています。DIPと表面実装製品の製品品質および信頼性監視プログラムはほとんど同一です。表面実装製品は、多数の信頼性試験の前に前処理が余分に必要になります。詳細については、マキシムの製品信頼性レポートを参照してください。

リール状テープの表面実装パッケージ

マキシムの表面実装パッケージは、帯電防止プラスチックレイルに入って出荷されています。自動配置システムを使用しているお客様用に、エンボステープのポケットに挿入された形態でも提供されます。テープはリール状に巻かれ、出荷されます。このページにある表および図には、様々なパッケージタイプに使われるテープサイズおよび基本的な向きの決まりについて表示されています。さらに詳細のテー プ&リールについてはElectronic Industries Association (EIA) Standard 481をご覧ください。

テープ&リールパッケージ情報
テープ&リールパッケージ一覧 (PDF)
マキシムSMDパッケージのリフロー耐湿性レベル (PDF)
ダラス・セミコンダクタSMDパッケージのリフロー耐湿性レベル (PDF)

パッケージ別テープ&リール図


図1. 通常のテープ&リールの引き出し方向


図1a. 4分割表記。1ピンマークを使ってリール内の製品の正しい方向を決定。


図2. SOIC/SSOP/TSSOP/MSOP/QSOP/TSOC

図3a. SOT-23マキシム型番(COMETS) - MAXプリフィックス
図3a. SOT-23マキシム型番(COMETS) - MAXプリフィックス


図3b. SOT-23ダラス型番(MAXCIM) – DSプリフィックス


図4. PLCC/TQFP/LQFP/MQFP/BGA

図5. SC70
図5. SC70


図6. T/QFN/LGA/TDFN


図7. その他TQFN/TDFN/UDFN/ODFN/BGA

図8. SFN裏向き
図8. SFN裏向き

図9. メカニカル分極SOT223デバイス
図9. メカニカル分極SOT223デバイス


図10. WLP/UCSP/UCSP-R

図11a. トランジスタのTO-92円形側と表面粘着テープ(スタイルA)
図11a. トランジスタのTO-92円形側と表面粘着テープ(スタイルA)

図11b. トランジスタの平面側と表面キャリアストリップ(スタイルB)
図11b. トランジスタの平面側と表面キャリアストリップ(スタイルB)

図11c. トランジスタの平面側と表面粘着テープ(スタイルE)
図11c. トランジスタの平面側と表面粘着テープ(スタイルE)

図11d. トランジスタの円形側と表面キャリアストリップ(スタイルF)
図11d. トランジスタの円形側と表面キャリアストリップ(スタイルF)

図12. トランジスタの円形側と表面粘着テープ(スタイル直線リード)
図12. トランジスタの円形側と表面粘着テープ(スタイル直線リード)