ICパッケージの設計情報

ICパッケージの技術情報は、あらゆる回路設計の極めて重要な構成要素であり、回路の詳細、PCBのサイズやレイアウトだけでなく、環境面や信頼性に関する考慮事項にも影響を与えます。マキシムのICパッケージに関する包括的な技術データは、パッケージタイプ、パッケージの外形、ICパッケージのランドパターン、鉛フリーおよびRoHS適合性、環境データやICパッケージ材料のデータに関する情報を提供します。マキシムのICの多くは、ウェハレベルパッケージ(WLP)で提供されています。WLPパッケージでは、個々のはんだボールを使用して集積回路(IC)をプリント基板(PCB)に接合し、ICは下向きにして実装されます。この技術は、ボンドワイヤやインタポーザの接続がないため、他のボールグリッドアレイ、リードを備えたチップスケールパッケージ(CSP)、およびラミネートCSPとは異なります。主要な利点は、ICとPCB基板間のインダクタンスが最小限に抑えられることです。パッケージの小型化、製造サイクルタイムの短縮、熱伝導特性の向上などの利点もあります。マキシムは、ICパッケージをPCB上に実装する際の主な考慮事項やガイドラインについて説明する多数のアプリケーションノートを提供しています。