含铅报告

Non-Lead-Free Soldering Remarks

Maxim的产品符合JEDEC的020A标准。根据要求,对于厚度< 2.5mm、体积> 350mm3的封装,峰值温度为220 (+5/-0)摄氏度;对于厚度< 2.5mm、体积< 350mm3的封装,峰值温度为235 (+5/-0)摄氏度。大约90%的Maxim封装能够承受240°C的最大峰值温度。

含铅封装的JEDEC回流焊温度曲线 (PDF, 7kB).

电镀厚度

所有产品的无铅架构都具有300至800微英寸(µ-inch),或7.5至20微米的电镀层。

铅污染对Sn/Ag/Cu焊料特性的影响

文章链接:www.chipscalereview.com

向后兼容与向前兼容

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