无铅/RoHS信息摘要

关于无铅和RoHS

RoHS (危害性物质限制指令)是欧盟颁布的指令,旨在自2006年7月1日起在电气和电子设备中限制使用铅、汞、镉、铬(VI)、PBB和PBDE。

考虑到环境因素,电子元件和电子系统的无铅解决方案在半导体行业和电子行业得到越来越多的关注。Maxim Integrated将与我们的用户共同努力,提供符合RoHS规范、满足用户要求的产品。

Maxim Integrated的最终产品中,铅是唯一的RoHS受限物质,因此,无铅产品也符合RoHS标准。与其他半导体公司一样,我们使用锡/铅焊料(电镀) 处理引线框架的表面抛光,这些封装“含铅”。我们的许多封装已通过无铅鉴定,这些封装的表面抛光采用经过退火处理的100%无光锡。  

查询RoHS/无铅状态和材料成份数据

用我们查找工具查看具体型号的产品的材料组成。本查询系统没有提供晶片或裸片产品的材料成分和RoHS标准状况。由于它们不含RoHS物质,因此被认为符合RoHS标准。

查找无铅/RoHS产品及组成成份数据

无铅和RoHS产品标记

Maxim具有长远的RoHS检验和材料开发规划,几乎每天都有新的型号通过认证。如果您查找的型号尚未提供无铅产品,请与当地的Maxim销售代表或客户服务代表联系,了解相关的无铅开发、认证计划。如果不知道具体的客户服务或销售代表,请联系Maxim中国

 例如

    MAX3095EEE-T含铅产品
    MAX3095EEE+T是无铅产品,且符合RoHS标准。
    MAX3095EEE#T符合RoHS标准但含有铅,器件拥有无铅豁免权。 

其它型号后缀的含义,请参考:Maxim产品命名规则或相关器件的数据资料(PDF)。

无铅封装

无铅/RoHS封装和技术信息(包括封装标记、无铅封装认证及相关的技术信息)。

Maxim提供符合无铅回流焊温度特性的标准封装
(峰值回流温度为255 (+5/-0) °C)
 封装   引脚数 
  6, 28, 68 
12L UDFN 3x3 PPF  12 
14TDFN3x3  14 
aQFN  140 
Au Bump / COF   
BGA  256, 300 
CABGA   
CSBGA  248 
FBGA   
FCBGA   
FCCSP   
FCHIP 
FCLGA  48, 64 
HSBGA  448, 484 
L-FPBGA-OM-LF   
LCCC  10 
LFBGA   
LGA  16 
LGA 3X3 16LD  16 
LPCC  32 
LQFP  32, 48, 52, 64, 100, 120, 128, 144, 176, 208 
LSBGA  484 
MicroDFN  6, 8, 10 
MQFP  44, 80, 100 
ODFN 
PBGA-HS   
PDIP  8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 40 
PLCC  20, 28, 44, 52, 68 
QFN  2, 12, 16, 20, 24, 28, 32, 36, 40, 44, 48, 52, 68 
QSOP  16, 20, 24, 28 
SBGA  484 
SC-70   
SFN 
SOIC  8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 
SOT 223 
SOT-143 
SOT-23  3, 4, 5, 6, 8 
SSOP  14, 16, 20, 24, 28, 36 
ST223 
T2 CSP RDL 
TCBGA   
TDFN  2, 6, 8, 10, 14, 28 
TDLGA 
TEBGA  400, 484, 564 
tepbga  448 
TFBGA   
Thin LGA  6, 64, 84 
THIN QFN  8, 12, 16, 20, 24, 28, 32, 36, 38, 40, 42, 44, 48, 56, 68 
THIN QFN (Dual)  6, 8, 10, 14 
THIN QFN Top Exposed Pad  68 
TO92  2, 3 
TQFN  12, 28, 32, 36, 38, 48, 56 
TQFP  32, 44, 48, 64, 80, 100, 144 
TSOC 
TSOP   
TSSOP  8, 14, 16, 20, 24, 28, 38, 48, 56 
TSSOP-Epad  28 
UCSP  4, 6, 8, 9, 12, 16, 20, 25, 30, 36 
UCSP Maxfilm  4, 6, 12, 16, 20, 25, 30 
UCSPR  8, 9 
UFBGA  61 
Ultra Thin LGA   
Ultra-Thin MicroDFN   
uMAX  8, 10 
uSOP 
Uttra-Thin QFN  10, 16, 48 
WLP  4, 6, 8, 9, 12, 15, 16, 20, 24, 25, 28, 30, 32, 36, 40, 42, 45, 46, 48, 49, 56, 58, 60, 63, 67, 70, 81, 100, 110, 132, 144 
WLP HC  9, 24

电镀厚度

所有产品的无铅架构都具有400至800微英寸(µ-inch),或10至20微米的电镀层。

向后兼容与向前兼容

向后兼容与向前兼容