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ISO 14001 环境管理系统

Dallas Semiconductor工厂于2003年7月开始着手ISO 14001认证，2004年9月20日完成注册。目前，Maxim的其他制造厂也完成了ISO 14001注册，只有位于California Maxim总部的工厂和位于San Antonio的工厂除外，位于加州Maxim总部的工厂已于2006年1月注册。

环境保护方针

Maxim致力于环境保护事业，将自始至终保持良好的环境质量，并不断改善我们的工作、产品和服务质量。

Maxim的方针是：

通过减少对环境的影响、保护自然资源，避免或尽可能减少对空气、土地和水资源的污染。
了解并遵守相关法律及相关条例。
定期审查环境目标、建立相应的指导方针，以减少对环境的影响。
评估我们环境管理系统(EMS)的有效性，并不断改善我们的环境管理系统。教育我们的员工及公司代表严格遵守相关法律及相关条例。

环境承诺

Maxim承诺将继续改善环境管理，做到：

了解当前的环境立法
执行有效的EMS，以适应消费者和有关规章条例的要求
对员工进行培训
严格审核公司举措对环境的影响
建立最终目标，以降低或消除对环境的不利影响(例如：严格控制资源的消耗和浪费)

环境目标

Maxim的主要环境目标是执行一套有效的管理系统，以确保：

严格遵守相关法律及相关条例
在公众面前树立良好的公司形象
不断减少对环境的影响，有效保护自然资源

环境守则

所有Maxim工厂的运作都要符合当地或州环境管理机构的要求。
涉及环境问题的工作都要在规章条例的许可范围内进行(如：空气、废水和资源消耗)。
Maxim严格遵守环境条例，服从有关权威机构的管理。

改善环境的举措

坚持ISO 14001注册
遵守RoHS准则
改进对供应商产品中禁用物质、受限物质的审核流程
收集、汇总消费者的意见
为消费者提供网站支持

什么是RoHS?

RoHS (有害物质限制)是欧盟关于从2006年7月1日起在电子和电气设备中限制使用铅、汞、镉、铬(VI)、PBB、PBDE的指令。

Maxim的最终产品中涉及到的RoHS物质只有铅；Maxim的封装材料中涉及到的RoHS物质只有镉。

RoHS信息

无铅举措

Maxim目前可提供大量符合“无铅”准则的封装类型。
Maxim正在致力于其他“无铅”封装的开发。
Maxim事业部管理“无铅”封装的开发工作。

最终产品材料成份

标准集成电路和模块：

塑料封装由几部分组成。
塑料封装主要包括：引线框架、芯片粘接材料、邦定线、模塑料、硅片、焊球、表面抛光。
各部分有其自身的物质成分。
Maxim塑料封装的典型成份有：铜、铁、锌、镁、镍、磷、银、环氧树脂、金、三氧化锑、溴、硅酸、树脂、硅片、锡和铅(无铅表面抛光包括100%无光锡)。
所含物质及含量因封装类型的不同而不同。

晶片级封装(UCSP™)：

UCSP封装由几部分组成。
UCSP封装主要包括：硅片、芯片覆层、UBM (金属层)、焊球。
各部分有其自身的物质成分。
UCSP封装的典型成份有：硅片、树脂、铝、镍(V)、铜、锡和铅。

所含物质及含量因封装类型的不同而不同。