向后兼容与向前兼容

无铅器件和Sn/Pb器件之间有两点不同:

  1. 无铅器件的焊接流程是在较高的温度范围内进行的:Sn/Pb器件的焊接温度为215°C-240°C,无铅器件的焊接温度为235°C-260°C。
  2. Sn/Pb器件总是采用Sn和Pb混合物作为焊料,通常为63%/37%低共熔混合物;无铅产品的焊料有多种形式,由Sn、Cu、Bi、Ag及其它物质组成。

向后兼容

为了保证所有器件能够利用当前的Sn/Pb PCB安装流程焊接,我们考虑了需要注意的事项。这意味着在安装流程没有转换到无铅流程的情况下,无铅器件可以与Sn/Pb器件装配在一起。因此,产品安 装工艺不受使用Sn产品的影响,所有原料兼容于各种Sn/Pb焊料装配工艺。

向前兼容

在2004年9月以前还没有建立一种通用的无铅器件焊接测试标准。在此之前,存在几种无铅安装流程和与之配套使用的焊接材料,但都未经过任何无铅焊接工艺 的测试,其中包括Sn/Pb。绝大多数无铅焊料对于无铅产品来说是可以接受的,用户需要认真评估所选择的无铅焊料,特别是在带有含铅产品的情况下。

到目前为止,我们已进行了广泛测试,保证无铅产品能够承受无铅焊接的温度。但是,如果用户将其产品线更换成无铅焊料,许多含铅器件将无法承受无铅焊料所需 要的更高的回流焊温度(235°C-260°C)。这是由于为了维持封装的潮湿灵敏度等级,需要改变模塑材料和管芯粘接材料的设计。如果用户需要在无铅工 艺下使用含铅器件,用户有责任确认含铅器件能够适应其无铅焊接流程,其中包括回流焊温度和焊料。