MAX6660EVKIT

MAX6660评估系统/评估板


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说明

MAX6660评估系统(EV system)包含一块MAX6660评估板(EV kit)和一块Maxim系统管理总线SMBus™接口板。

MAX6660评估板是一块已组装且经过测试的PCB,可演示MAX6660远端温度传感器与风扇速度调节器。它监视一个外部连接为二极管形式的晶体管的结温,并将温度转换为8位或11位(扩展分辨率模式)、2线串行数据。一个SOT23封装的2N3906晶体管温度传感器已焊接在评估板上,但它也可被卸除。评估板可以通过双绞线与邻近待测系统的远端二极管连接。MAX6660还有一个闭环风扇控制器,可根据转速计反馈调节风扇速度。注意:参考评估板数据资料和MAX6660数据资料。

Maxim SMBus接口板(MAXSMBus)允许IBM®兼容PC使用并口仿真SMBus 2线接口。Windows® 95/98/2000兼容的软件提供友好的用户界面,用以演示MAX6660的功能。程序采用菜单驱动并提供带有控制按钮和状态显示的图形界面。(注意:在Windows 2000下需要安装驱动;参考软盘上的Win2000.pdf或Win2000.txt文件)。

定购MAX6660EVSYS进行完整的基于IBM PC的MAX6660评估。如果您已经拥有SMBus接口,可定购MAX6660EVKIT。

关键特性

  • 测量和显示远端传感器温度
  • 控制风扇速度
  • 可编程报警和配置
  • 工作温度范围
    • -40°C至+125°C (远端传感器)
    • 0°C至+70°C (评估板)
  • I²C/SMBus兼容
  • 易用的、菜单驱动软件
  • 已组装且经过测试
  • 包含Windows 95/98/2000兼容的软件和演示PCB

应用

  • 工业控制系统
  • 笔记本电脑
  • PC
  • 服务器
  • 电信系统
  • 工作站

质量和环境数据

无铅封装的锡(Sn)晶须报告

其它资源

MAXSMBus
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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环境管理体系 >

 
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