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MAX16072

MAX16072

4焊球(1mm x 1mm)晶片级封装微处理器监控电路

µP监控电路，采用节省空间的1mm x 1mm封装，消耗极低功耗

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概述

说明

MAX16072/MAX16073/MAX16074超小尺寸、超低功耗微处理器(µP)监控电路具有高精度带隙基准、比较器以及用于设置门限电压的内部调节电阻。该系列器件设计用于监测系统电源电压，在上电、断电及欠压条件时触发报警输出。器件在监测1.8V至3.6V标称系统电压时，无需外部元件和调节，极大地提高了电路可靠性，降低了成本。

MAX16072具有推挽式、低电平有效复位输出，MAX16073具有推挽式、高电平有效复位输出，MAX16074具有漏极开路、低电平有效复位输出。器件经过设计，可忽略VCC电压的快速瞬变。器件还包含一路手动复位输入(/MR)。

MAX16072/MAX16073/MAX16074采用节省空间的1mm x 1mm、4焊球晶片级封装(UCSP™)。
MAX16072、MAX16073、MAX16074：典型工作电路 MAX16072、MAX16073、MAX16074：典型工作电路 放大+

关键特性

  • 0.7µA超低电源电流
  • 超小尺寸(1mm x 1mm)、4焊球UCSP封装
  • 20µs、8ms、34ms和140ms复位超时选项
  • 工厂设置的复位门限范围为1.58V至3.08V，步长约为100mV
  • 在整个温度范围内具有±2.5%的门限精度
  • 手动复位输入
  • 可确保在VCC = 1.0V时复位有效
  • 可忽略VCC电压的快速瞬变

应用

  • 蜂窝电话
  • 数码相机
  • MP3播放器
  • PDA
  • 便携式/电池供电设备

参数规格

Part NumberReset Thresh.
(V)		Reset OuttRESETWatchdog FeatureSupervisor FeaturesReset Thresh. Accur.
(%)		ICC
(µA)		Package/PinsBudgetary
Price
min@ +25°CmaxSee Notes
MAX16072 
1.2 to 1.8
1.8 to 2.5
2.5 to 3.3
Active Low
Push-Pull
1ms to 15ms
15ms to 85ms
85ms to 300ms
<1ms
No WatchdogManual Reset2.51.5
UCSP (R)/4
$1.55 @1k
MAX16073 
Active High
Push-Pull
UCSP (R)/4
-
MAX16074 
Active Low
Open Drain
UCSP (R)/4
$0.86 @1
查看所有Supervisors (1 Monitored Voltage) (258)
Pricing Notes:
价格仅供参考，用于同类产品的比较。所提供报价为美元，需要依汇率折合成人民币。该价格将因当地关税、税率和汇率而异。有关特定订购量和指定版本的报价和供货问题，请参考：价格与供货网站或与指定代理商联系。

设计资源

技术资料

设计指南 4691 助听器介绍及其设计要点

质量和环境数据

申请可靠性报告: MAX16072 
无铅封装的锡（Sn）晶须报告

其它资源


Powering Through Faults on the Smart Grid


CAD Symbols and Footprints

  • MAX16072RS16D0+
  • MAX16072RS16D0+T
  • MAX16072RS17D2+
  • MAX16072RS17D2+T
  • MAX16072RS29D2+
  • MAX16072RS29D2+T
    •

    质量与环境

    型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

    备注： 通过技术手段对故障率进行汇总，并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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    技术文档

    类型 编号 PDF 标题
    设计指南 4691 助听器介绍及其设计要点