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MAX20092
电源管理 LED驱动器 MAX20092
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MAX20092

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12开关矩阵管理器，适用于汽车照明

灵活且快捷——支持高达1.5A的矩阵/像素汽车照明

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请参见参数规范 LED Drivers

主要特征

请参见参数规范 LED Drivers
Parametric specs for LED Drivers
VIN (V) (min) 4.5
VIN (V) (max) 5.5
Max. No. of LEDs 12
# LED Channels 12
LED Configuration Series-Parallel
ILED per Channel (A) (max) 1.5
PWM Dimming Freq. (kHz) (max) 2
Dimming Control SPI Serial
ICC (mA) (max) 1.3
LED String Volt. (V) (max) 56
Package/Pins TQFN-CU/32
Budgetary
Price (See Notes) 		3.6
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Technical Docs

数据资料 12开关矩阵管理器，适用于汽车照明 May 10, 2022
白皮书 Why Designing ICs from the Ground Up for Automotive Applications Matters

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参量

Parametric specs for LED Drivers
VIN (V) (min) 4.5
VIN (V) (max) 5.5
Max. No. of LEDs 12
# LED Channels 12
LED Configuration Series-Parallel
ILED per Channel (A) (max) 1.5
PWM Dimming Freq. (kHz) (max) 2
Dimming Control SPI Serial
ICC (mA) (max) 1.3
LED String Volt. (V) (max) 56
Package/Pins TQFN-CU/32
Budgetary
Price (See Notes) 		3.6
See parametric specs for LED Drivers

主要特征

  • 支持汽车应用：AEC-Q100认证
  • 灵活的配置允许在不同应用中使用相同器件
    • 单、双和四灯串配置
    • 单灯串配置中可串联多达12个开关
    • 双灯串配置中可串联多达6个开关
    • 四灯串配置中可串联多达3个开关
    • 每个开关多达2颗LED
  • 最优的PWM调光配置提供优异的调光性能
    • 可编程12位PWM调光
    • PWM调光状态之间渐变
    • 使用内部时钟发生器或外部时钟进行PWM调光
  • 保护特性和封装提高可靠性
    • LED开路保护
    • 可编程LED开路和短路门限
    • LED开路和短路报告
    • 热增强32引脚SWTQFN封装

应用/用途

  • 汽车前灯系统
  • 汽车矩阵照明系统
  • 汽车尾灯系统

描述

MAX20092 12开关矩阵管理器IC适用于汽车照明应用，包括一个12开关阵列，用于旁路单灯串或多灯串应用中的各个LED。器件具有12个独立控制的n沟道MOSFET开关，额定指标为10V，导通电阻为0.100Ω。可利用单个电流驱动为串联的所有LED供电。通过导通和关断每颗LED连接的旁路开关，即可对各个LED进行调光；也可配置为2个灯串，每个灯串中串联6个开关；以及配置为4个灯串，每串中3个开关。每个灯串使用独立的电流驱动。每个开关可连接1颗或2颗串联的LED。IC也包括内部电荷泵，为每个LED旁路开关的栅极驱动供电。开关的低导通电阻最大程度减小传导损耗和功耗。

IC通过串行外设接口(SPI)实现串行通信。MAX20092为从器件，通过SPI与作为主器件的外部微控制器(µC)通信。12个开关中的每个开关均可独立编程为旁路灯串中接在每个开关上的LED。每个开关可完全导通、完全关断，或者使用或不使用渐变模式进行调光。PWM频率可通过内部振荡器设置，或者设置为外部时钟源。IC具有LED开路保护，以及通过SPI报告LED开路和短路故障。MAX20092采用32引脚(5mm x 5mm)侧面防潮TQFN (SWTQFN)封装，带有热增强裸焊盘。


支持矩阵和像素照明的车用HB LED控制器

简化框图

MAX20092: Simplified Block Diagram MAX20092: Simplified Block Diagram Zoom icon

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数据资料 12开关矩阵管理器，适用于汽车照明 May 10, 2022
白皮书 Why Designing ICs from the Ground Up for Automotive Applications Matters

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采样:
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