MAX32660-EVSYS

MAX32660 评估板


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说明

MAX32660评估系统提供结构紧凑的开发平台,在微小、易于使用的电路板实现对MAX32660全部特性的访问。主板上已安装基于MAX32625PICO的调试适配器;完成编程后,可将其直接拆卸。调试模块支持可选的10引脚Arm® Cortex®调试连接器,用于实现DAPLink功能。组合尺寸为0.65in x 2.2in,而主板独立尺寸为0.65in x 0.95in。外部连接采用双排连接头,兼容过孔和SMT应用。该电路板以非常小的空间提供强大的处理子系统,很容易集成到各种应用中。

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关键特性

  • MAX32660微控制器
  • Arm Cortex-M4F, 96MHz
  • 256KB闪存
  • 96KB SRAM
  • 16KB指令缓存
  • 2路SPI
  • 2路I2C
  • 2路UART
  • 14个GPIO
  • DIP分接板
    • 100mil间距双列直插接头
    • 兼容面包板
  • 集成外设
    • 红色指示LED
    • 用户按钮
  • MAX32625PICO调试适配器
    • CMSIS-DAP SWD调试器
    • 虚拟UART控制台
  • 应用

    • 健身监测器
    • 工业传感器
    • IoT
    • 光纤模块:QSFP-DD, QSFP, 400G
    • 便携式医疗设备
    • 运动手表
    • 可穿戴医疗设备

    质量和环境数据

    申请可靠性报告: MAX32660-EVSYS 
    无铅封装的锡(Sn)晶须报告

    工具和模型

  • MAX32660-EVSYS Gerber File
  • 型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

    备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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    环境管理体系 >

     
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