MAX32591

DeepCover安全微控制器,集成ARM926EJ-S处理器核

高性能、单芯片安全微控制器带有加密的外部总线及先进的物理安全机制


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说明

DeepCover®嵌入式安全方案采用多重先进的物理安全机制保护敏感数据,提供最高等级的密钥存储安全保护。

DeepCover安全处理器(MAX32591)提供安全、高成效、可协同操作的解决方案,用于构建新一代信任设备,例如:便携式多媒体EFT-POS终端。MAX32591集成了存储器管理单元(MMU)、32KB指令高速缓存器、16KB数据高速缓存、4KB指令TCM、4KB数据TCM、384KB系统RAM、2KB一次性编程(OTP)存储器、128KB装载ROM、24KB电池备份SRAM。MAX32591能够充分利用器件带宽,支持100Mbps以太网、大型彩色LCD显示器、吉比特海量存储器等设备的高速通信。

除硬件加密外,MAX32591还提供真正的随机数发生器、电池备份RTC、非易失SRAM以及实时环境监测和篡改侦测电路,为系统级设计提供便利条件。

安全微控制器包含多个通信接口:一个USB主机控制器和一个USB设备控制器以及相应的USB收发器、两个智能卡控制器、五个SPI接口、三个UART、内置FIFO的以太网10/100 MAC,并提供了一路I2C总线接口。三个片上定时器还支持PWM输出,直接控制外部器件。集成密码键盘为移动POS终端提供完备方案。此外,双通道10位ADC可用于支持打印机或通用功能。

关键特性

  • 高性能CPU平台支持功能丰富的OS
    • Arm926EJ-S™处理器核,带有16KB数据高速缓存器、32KB指令高速缓存器
    • 4KB指令TCM、4KB数据TCM
    • 高达400MHz核心工作频率
    • 高达200MHz多层AHB总线阵列
    • 高达100MHz APB总线阵列
    • 384KB系统SRAM
    • 灵活的时钟预分频器
    • 可配置的低功耗模式
  • 安全特性有助于系统级保护
    • 带有公钥认证的安全引导程序
    • 256位单稳态非易失AES密钥存储
    • 24KB AES用户加密NV SRAM
    • 2KB用户可编程OTP
    • AES、DES和SHA硬件加速器
    • 模运算硬件加速器(MAA)支持RSA、DSA和ECDSA
    • 密码键盘控制器
    • 硬件真随机数发生器
    • 带有动态故障检测的芯片防护罩
    • 6个外部防篡改检测传感器,具有独立的随机动态模板
    • 温度和电压篡改侦测
    • 外部存储器实时加密与完整性检验
  • 最优外设组合,提高平台扩展性
    • 外部存储器控制器(LPDDR400、SDRAM、SRAM、NOR Flash、NAND Flash)
    • NAND闪存控制器,带硬件ECC
    • USB 2.0主/从设备,内置收发器
    • 3个UART端口/1个I2C端口
    • 5个SPI端口,带I2S功能
    • 2个ISO 7816智能卡接口
    • 10/100Mbps以太网MAC控制器
    • 3个定时器,提供PWM输出
    • 多达126路通用I/O引脚
    • 2通道、10位ADC
    • LCD控制器支持STN和TFT显示器
    • 单色LCD控制器
    • 16通道DMA控制器
    • 实时时钟
    • 高级中断控制器

应用

  • ATM键盘
  • 安全认证
  • 证书
  • 电子商务
  • 电子游戏
  • EMV读卡器
  • 计次计时付费(PPP)
  • PCI终端
  • 密码键盘
  • 安全门禁控制
  • 安全数据存储
Part NumberMCU CoreCore Clock Speed
(MHz)
Data ProcessingInternal SRAM
(KBytes)
USARTsSPI BusI2C BusUSBGPIO PinsPWMTimer FeaturesPackage/Pins
maxmax
MAX32591 ARM926EJ-S38432-bit384351 Master/Slave
1 x 2.0 FS Device
1 x 2.0 FS Host
1263
RTC
Watchdog
CSBGA/228
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Pricing Notes:
价格仅供参考,用于同类产品的比较。所提供报价为美元,需要依汇率折合成人民币。该价格将因当地关税、税率和汇率而异。有关特定订购量和指定版本的报价和供货问题,请参考:价格与供货网站或与指定代理商联系。


MAX32591-EVK: Evaluation Kit for the MAX32591

技术资料

用户指南 7047 MAX3259x Evaluation Kit Software User Guide
用户指南 7038 MAX325xx MML-SDK Installation Guide

质量和环境数据

申请可靠性报告: MAX32591 
无铅封装的锡(Sn)晶须报告
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

质量管理体系 >
环境管理体系 >

 
Status:
Package:
Temperature:

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