MAX13171E

多协议、引脚可设置数据接口芯片组

业内可靠性最高、尺寸最小、可通过引脚选择的DTE/DCE多协议芯片组


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说明

MAX13171E与MAX13173E/MAX13175E一起组成完整的、引脚可选的数据终端装置(DTE)或数据通信设备(DCE)接口,支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)和V.35协议。MAX13171E收发器可以传输高速时钟和数据信号,而MAX13173E用于传输控制信号。MAX13171E可以由MAX13175ET引脚可选的电阻匹配网络实现终端匹配。MAX13175E包含6个引脚可选的、多协议电缆匹配网络。

MAX13171E/MAX13173E内部电荷泵和低压差发送器输出级在单电源供电时能够提供与V.10、V.11、V.28和V.35兼容的逻辑电平。MAX13171E/MAX13173E具有无电缆连接模式,可禁用所有发送器和接收器输出(高阻),有效降低电源电流。短路限流和热关断电路避免接收器和发送器输出功耗过大。MAX13171E/MAX13173E在所有发送器输出和接收器输入端具有扩展的ESD保护。

MAX13171E/MAX13173E/MAX13175E工作于+3.135V至+5.5V电源电压范围,采用5mm x 7mm、38引脚TQFN封装。该系列器件工作于-40°C至+85°C扩展级温度范围。
MAX13171E、MAX13173E、MAX13175E:典型工作电路 MAX13171E、MAX13173E、MAX13175E:典型工作电路 放大+

关键特性

  • 支持V.28 (RS-232)、V.10 (RS-423)、V.11 (RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)和V.35协议
  • 使用MAX13175E实现引脚可选的电缆终端匹配
  • 引脚可选的DCE/DTE配置
  • RS-449、RS-530、RS-530A、X.21和V.35协议下20/40Mbps (最大值)数据速率
  • 接收器具有失效保护,同时兼容V.11和V.35协议
  • 工作于+3.135V至+5.5V较宽的VCC电源电压范围
  • 设计灵活的VL逻辑基准输入允许接口电压低至1.62V
  • 所有发送器输出和接收器输入与GND之间都具有扩展的ESD保护
  • 微型、5mm x 7mm、38引脚TQFN封装

应用

  • CSU和DSU
  • 数据网络
  • 数据路由器
  • 数据切换
  • PCI卡
  • 电信设备

请查看具体的参数规格 Multiprotocol Transceivers (17)


Part NumberFunctionsRS-232 Data Rate
(Mbps)
RS-485 Data Rate
(Mbps)
Single Ended Tx/RxDiff. Tx/RxShutdnSupported ProtocolsDCE/ DTE Interchg.Rx Glitch RejectionTx Fault Protect.On Chip Charge PumpICC
(mA)
Package/PinsBudgetary
Price
maxmaxmaxSee Notes
MAX13171E Multiprotocol Clock and Data Transceiver0.24403/33/3No
RS-232
RS-449
RS-485
RS-530
RS-530A
V.10
V.11
V.28
V.35
V.36
X.21
YesNoYesYes210
TQFN/38
$6.87 @1k
MAX13173E Multiprotocol Clock and Data Transceiver5/5-YesYes210
TQFN/38
$4.65 @1k
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TQFN/38
$4.65 @1k

Pricing Notes:
价格仅供参考,用于同类产品的比较。所提供报价为美元,需要依汇率折合成人民币。该价格将因当地关税、税率和汇率而异。有关特定订购量和指定版本的报价和供货问题,请参考:价格与供货网站或与指定代理商联系。

MAX13171EEVKIT: MAX13171E、MAX13173E和MAX13175E评估板
MAX13173EEVKIT: MAX13171E、MAX13173E和MAX13175E评估板
MAX13175EEVKIT: MAX13171E、MAX13173E和MAX13175E评估板
产品可靠性报告: MAX13171E.pdf 
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C   Material Composition  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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环境管理体系 >

 
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