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低功耗I2C温度传感器,WLP封装

MAX31875为±1°C精度的本地温度传感器,带有I2C/SMBus接口。

产品详情

MAX31875为±1°C精度的本地温度传感器,带I2C/SMBus接口。微小封装和优异温度测量精度的完美结合,使其可理想用于各种设备。

I2C/SMBus兼容串行接口支持标准写字节、读字节、发送字节和接收字节命令,以读取温度数据以及配置传感器的行为。如果时钟为低电平的时间超过30ms (标称值),总线超时则复位接口。PEC有助于支持该特性的主机避免通信错误。

MAX31875采用4焊球晶圆级封装(WLP),工作在-50°C至+150°C温度范围。

设计方案: Cool Down with a Smaller, Lower Power Temperature Sensor ›



主要特征

  • 微小、0.84mm x 0.84mm x 0.35mm WLP封装
  • 优异的温度精度
    • -40°C至+145°C时为±1.75°C
    • -0°C至+70°C时为±1°C
  • 平均耗流小于10µA
  • 可选超时,防止总线锁定(默认使能)
  • 支持I2C和SMBus
  • 可选PEC,实现可靠通信
  • 总线速度高达1MHz
  • +1.6V至+3.6V电源电压

应用/用途

  • 电池供电设备
  • 数据通信设备
  • 手持式电子设备
  • 工业设备
  • 服务器
Parametric specs for Temperature Sensors
Sensor Type Local
# Channels One
Interface 2-Wire/I2C/SMBus
Accuracy (±°C) 2
Parasite Pwr. No
Temp. Thresh. Programmable
Temp. Resolution (bits) 9
10
11
12
Oper. Temp. (°C) -20 to +150
Package/Pins ULTRA THIN WLP/4
Budgetary
Price (See Notes)
$0.46 @1k
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简化框图

MAX31875: Simplified Block Diagram MAX31875: Simplified Block Diagram Zoom icon

技术文档

设计与质量

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描述

The MAX31875 evaluation kit (EV kit) demonstrates the MAX31875 ±2°C-accurate local temperature sensor with I2C/SMBus interface. The EV kit includes a graphical user interface (GUI) that provides communication over I2C with an on-board master IC.

The MAX31875 EV kit comes with the MAX31875ROTZS+ installed.

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特征

  • Windows® 7, Windows 8/8.1, and Windows 10 Compatible Software

/cn/design/design-tools/ee-sim.html?

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参量

Parametric specs for Temperature Sensors
Sensor Type Local
# Channels One
Interface 2-Wire/I2C/SMBus
Accuracy (±°C) 2
Parasite Pwr. No
Temp. Thresh. Programmable
Temp. Resolution (bits) 9
10
11
12
Oper. Temp. (°C) -20 to +150
Package/Pins ULTRA THIN WLP/4
Budgetary
Price (See Notes)
$0.46 @1k

主要特征

  • 微小、0.84mm x 0.84mm x 0.35mm WLP封装
  • 优异的温度精度
    • -40°C至+145°C时为±1.75°C
    • -0°C至+70°C时为±1°C
  • 平均耗流小于10µA
  • 可选超时,防止总线锁定(默认使能)
  • 支持I2C和SMBus
  • 可选PEC,实现可靠通信
  • 总线速度高达1MHz
  • +1.6V至+3.6V电源电压

应用/用途

  • 电池供电设备
  • 数据通信设备
  • 手持式电子设备
  • 工业设备
  • 服务器

描述

MAX31875为±1°C精度的本地温度传感器,带I2C/SMBus接口。微小封装和优异温度测量精度的完美结合,使其可理想用于各种设备。

I2C/SMBus兼容串行接口支持标准写字节、读字节、发送字节和接收字节命令,以读取温度数据以及配置传感器的行为。如果时钟为低电平的时间超过30ms (标称值),总线超时则复位接口。PEC有助于支持该特性的主机避免通信错误。

MAX31875采用4焊球晶圆级封装(WLP),工作在-50°C至+150°C温度范围。

设计方案: Cool Down with a Smaller, Lower Power Temperature Sensor ›



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