1-WIRE触点(SFN)封装

为非电子产品增加认证、校准或数据采集功能

利用Maxim专有的1-Wire®触点封装方案,可以很容易地在原有产品上增添所需的功能电路。特别是对于要求产品授权认证、校准或数据采集功能的环境,这种封装方案非常有用。

在传统的非电子外设、耗材等设备中加入电子功能是常见的应用要求。推动这一需求的典型应用包括:系统校准数据或生产信息的存储,以及外设、附件、耗材的OEM认证等。除了选择正确的IC组合来为这些应用提供安全功能和存储之外,还需要可靠的高性价比方案将IC连接至外设,并在外设与主机系统之间建立机电连接。

1-Wire触点封装,也称为SFN封装,提供了一种高性价比方案,将1-Wire IC连接至非电子外设,并具有可靠的机电接口。利用这种方法,无需再采用类似的IC+PCB模块,避免了相关成本。

Maxim目前提供三种不同尺寸的1-Wire触点封装。

上图所示为可用SFN封装的实际尺寸,为便于比较对图像进行了放大。可从下方链接中查看实际封装图:

连接方法

将1-Wire触点封装连接至外设的方法有多种,包括粘合、热熔、卡扣或这几种方式的组合。应用笔记AN4132:“机电SFN封装的连接方法”提供连接指南以及接触面稳定性的相关信息。

产品 接口 存储器大小 安全 3.5x5x0.35mm SFN 3.5x6.5x0.75mm SFN 6x6x0.9mm SFN
DS28E25 1-Wire 4 Kbit DeepCover SHA-256    
DS28EL15 1-Wire 512 bits DeepCover SHA-256    
DS28E15 1-Wire 512 bits DeepCover SHA-256    
DS28E05 1-Wire 1 Kbit n/a    
DS24B33 1-Wire 4 Kbit n/a    
DS2431 1-Wire 1 Kbit n/a
DS2502 1-Wire 1 Kbit n/a