MAX3379E

±15kV ESD保护、1µA、16Mbps、双/四路、低电压电平转换器,UCSP封装

业内尺寸最小的电平转换器


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说明

MAX3372E–MAX3379E与MAX3390E–MAX3393E为±15kV ESD保护电平转换器,提供允许数据在多压系统中传输所需的电平转换。外部应用电压VCC和VL用来在器件任一端侧设置逻辑电平。器件VL端侧的低压逻辑信号在VCC端侧则转为高电压逻辑信号,反之亦然。 MAX3374E/MAX3375E/MAX3376E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E为单向电平转换器,电平在任意单根数据线上单向转移数据(VL → VCC或VCC → VL)。MAX3372E/MAX3373E和MAX3377E/MAX3378E为双向电平转换器,利用基于传输门的设计(在完整数据资料中的图2)来允许任意单根数据线上的双向(VL → VCC)数据传输。MAX3372E–MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E允许的VL范围为+1.2V至+5.5V; VCC范围为+1.65V至+5.5V,此系列的芯片理想用于低压ASIC/PLD与较高压系统间的数据传输。

所有MAX3372E–MAX3379E, MAX3390E–MAX3393E系列器件均具有三态输出模式,可将电源电流降到低于1µA;此系列器件还具有热短路电路保护、和强化保护VCC端侧外部信号路由的±15kV ESD保护。MAX3372E/MAX3377E保证230kbps数据速率;限摆率方案降低了所有器件中的EMI发射。MAX3373E–MAX3376E/MAX3378E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E在整个规定的工作电压范围中,保证8Mbps数据速率。在特定的电压区域内,可达更高的数据速率。(参见完整数据资料中的Timing Characteristics表。)

MAX3372E–MAX3376E为双电平转换器,采用3 x 3 UCSP™封装、8引脚TDFN和8引脚SOT23封装;MAX3377E/MAX3378E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E为四路电平转换器,采用3 x 4 UCSP封装、14引脚TDFN和14引脚TSSOP封装。
MAX3372E、MAX3373E、MAX3374E、MAX3375E、MAX3376E、MAX3377E、MAX3378E、MAX3379E、MAX3390E、MAX3391E、MAX3392E、MAX3393E:典型工作电路 MAX3372E、MAX3373E、MAX3374E、MAX3375E、MAX3376E、MAX3377E、MAX3378E、MAX3379E、MAX3390E、MAX3391E、MAX3392E、MAX3393E:典型工作电路 放大+

关键特性

  • 保证的数据速率选项
    • 230kbps
    • 8Mbps (+1.2V ≤ VL ≤ VCC ≤ +5.5V)
    • 10Mbps (+1.2V ≤ VL ≤ VCC ≤ +3.3V)
    • 16Mbps (+1.8V ≤ VL ≤ VCC ≤ +2.5V且+2.5V ≤ VL = VCC ≤ +3.3V)
  • 双向电平转换(MAX3372E/MAX3373E与MAX3377E/MAX3378E)
  • 工作电压VL低至+1.2V
  • I/O VCC端线上±15kV ESD保护
  • 三态输出模式下1µA极低电源电流
  • 低静态电流(130µA典型)
  • UCSP、TDFN、SOT23和TSSOP封装
  • 热短路电路保护

应用

  • 蜂窝电话
  • 手机架
  • GPS
  • 低成本串行接口
  • 低电压ASIC电平转换
  • 便携式通信设备
  • 便携式POS系统
  • 智能读卡器
  • SPI、MICROWIRE®和I²C电平转换
  • 电信设备
Part NumberLevel Transl.VL
(V)
VCC
(V)
Data Rate
(Mbps)
I/O VCC StateI/O VL StateICC
(µA)
VL
(µA)
ICC (Shutdown)
(µA)
IL (Shutdown)
(µA)
Package/PinsBudgetary
Price
maxShutdn.Shutdn.maxmaxmaxmaxSee Notes
MAX3372E 21.2 to 5.51.65 to 5.50.23High ImpedanceHigh Impedance30010011
SOT23/8
UCSP (B)/9
$1.80 @1k
MAX3373E 216
SOT23/8
UCSP (B)/9
$1.43 @1k
MAX3374E 216
SOT23/8
$1.30 @1k
MAX3375E 216
SOT23/8
$1.30 @1k
MAX3377E 40.23
TDFN/14
TSSOP/14
UCSP (B)/12
$1.64 @1k
MAX3378E 416
TDFN/14
TSSOP/14
UCSP (B)/12
$1.80 @1k
MAX3379E 416
TDFN/14
TSSOP/14
UCSP (B)/12
$1.86 @1k
MAX3390E 416
TSSOP/14
UCSP (B)/12
$1.64 @1k
MAX3391E 416
TDFN/14
TSSOP/14
UCSP (B)/12
$1.64 @1k
MAX3392E 416
TSSOP/14
UCSP (B)/12
$1.65 @1k
MAX3393E 416
TSSOP/14
UCSP (B)/12
$1.99 @1k
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Pricing Notes:
价格仅供参考,用于同类产品的比较。所提供报价为美元,需要依汇率折合成人民币。该价格将因当地关税、税率和汇率而异。有关特定订购量和指定版本的报价和供货问题,请参考:价格与供货网站或与指定代理商联系。

质量和环境数据

申请可靠性报告: MAX3379E 
无铅封装的锡(Sn)晶须报告

CAD Symbols and Footprints

  • MAX3379EETD+
  • MAX3379EETD+T
  • MAX3379EEUD+
  • 型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

    备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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    Status:
    Package:
    Temperature:

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