73S1210F-EB-LITEMS

73S1210F多SAM卡评估板简装版


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说明

Teridian Semiconductor Corporation (TSC)的73S1210F多SAM评估板简装版用于演示智能卡控制器73S1210F的性能。该评估板可独立工作,也可作为开发平台使用。

多SAM (MS)板经过特殊配置,采用一个8010C接口器件支持多达5个智能卡:1个全尺寸(信用卡)和4个SIM/SAM卡。这种多SIM/SAM卡配置能够增加使用限制,在完整数据资料的第4.6节给出了详细说明。

73S1210F多SAM评估板简装版可通过编程运行任何Teridian提供的完备的应用程序,也可以运行用户开发的定制应用程序。Teridian提供其伪CCID应用程序,预先装载到电路板,CD包含EVM测试应用程序。

应用程序可通过在电路仿真器(ICE)或通过TSC闪存编程模块TFP2下载。作为开发工具,该评估板可与ICE配合工作,用于开发、调试基于73S1210F的嵌入式系统。

关键特性

评估板简装版包括:
  • 73S1210F ELMS板带有73S1210F并预先装载了完备的PCCID程序(4层、矩形PWB)
  • 5 V直流/1000mA通用墙上适配器,带有2.5mm插头ID (CUI Inc.—EPS050100-P6P)
  • 串行电缆:DB9、公/母接头、长度为2米(Digi-Key AE1379-ND)
  • CD包括技术文档(数据资料和用户指南)、软件API库、评估程序及使用说明
  • 73S1210F多SAM评估板简装版快速入门指南手册

应用

  • 数字识别(安全登录,政府ID)
  • 支付电话
  • PINpad智能卡读卡器
  • POS终端
  • 个人无线设备的SIM卡读卡器
  • 销售机
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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