73S1209F-EB

73S1209F评估板


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说明

Teridian Semiconductor Corporation (TSC)的73S1209F评估板用于演示智能卡控制器73S1209F的性能。该评估板可独立工作,也可作为开发平台使用。

73S1209F评估板可通过编程运行任何Teridian提供的完备的应用程序,也可以运行用户开发的定制应用程序。Teridian提供其USB CCID应用程序,预先装载到电路板,CD包含EMV测试应用程序。

应用程序可通过在电路仿真器(ICE)或通过TSC闪存编程模块TFP2下载。作为开发工具,该评估板可与ICE配合工作,用于开发、调试基于73S1209F的嵌入式系统。

关键特性

评估套件包括:
  • 73S1209F评估板:4层、矩形PWB,如完整数据资料中的图1所示(识别码为E1215N12C1,C版),带有73S1209F并预先装载了完备的应用程序PCCID
  • 12V直流/1000mA通用墙上适配器,带有2.1mm插头ID (CUI Inc. – EPAS-101W-12)
  • 串行电缆:DB9、公/母接头、长度为2米(Digi-Key AE1379-ND)
  • CD包括技术文档(数据资料和用户指南)、软件API库、评估程序及使用说明

应用

  • 音频/视频
  • 数字STB、PVR和集成DTV的授权接入和付费点播
  • 支付电话
  • POS终端
  • 无线设备(WiMAX、GSM、GPRS)的SIM卡读卡器
  • 销售机和检票机
申请可靠性报告: 73S1209F-EB 
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C   Material Composition  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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