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Maxim的控制器为常用的串行通信协议(包括:RS-232和USB)提供协议转换和端口扩展。此外,我们的智能卡控制器能够提供高性价比智能卡读取方案。我们的I/O扩展器通过扩展端口,增强了微控制器的功能。

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特色产品

MAX16602CL8EVKIT MAX16602MAX20790 评估套件

MAX16602CL8评估套件(EV kit)为完全装配并经过测试的表贴电路板,包括评估MAX16602和MAX20790所需的全部元件。MAX16602为PMBus™兼容、多相电压转换控制器...
  • 高功率密度和效率
    • 单芯片智能电源:MAX20790
    • 较小的功率级占位面积:约24mm2
    • 提供顶级效率(95.6%峰值效率 @ 1.8VOUT)
    • 集成输入电源监测
  • 通过PMBus遥测
    • 数字可编程配置
    • 输入电压、电流和功率监测
    • 电源级温度监测和报告
  • 高级电源管理
    • 自主切相
    • 正交电流再均衡实现瞬态相电流平衡
    • 低静态电流 — 提高轻载和待机效率
    • 保护功能
    • 为控制器输入和偏置电源提供欠压保护
    • 功率级电源和boost具有UVLO保护
    • 功率级boost刷新
    • 功率级VX短路和过热保护
    • 快速过流保护
  • 经过验证的PCB布局
  • 完全装配并经过测试

73S1209F 内置PINpad、智能卡读卡器IC的UART至ISO 7816/EMV桥接器IC

73S1209F是一款独立的SoC智能卡读卡器IC,为串行连接ISO 7816设计提供理想的解决方案。任何通过串口连接或者是独立运行的智能卡读卡器都可以从Teridian 73S1209F和7...
  • 完备的解决方案
    • 提供伪CCID软堆栈:
      • 符合ISO 7816和EMV智能卡标准要求
      • 单个或多个卡槽
      • Windows XP、CE、Mobile、Linux等更多驱动
  • 高性能CPU核
    • 80515 CPU核
    • 单时钟周期/指令
    • 高达24MIPS
  • 大容量片内存储器以及强大的在电路仿真功能
    • 片内2KB XRAM、256IRAM和ISO 7816专用FIFO
    • 真正的片内32KB闪存(程序存储器,每页512字节)
    • 3线类JTAG接口,用于在电路仿真和闪存编程
    • 片内安全保险丝,能够在最终产品中永久禁止类JTAG接口并锁定闪存
  • 单个或多个卡槽
    • 内置电气接口
    • 符合所有ISO 7816及衍生标准(包括EMV 4.1、GSM11-11等)
    • 通过外部73S8010R/C IC可扩展智能卡槽数量

73S1210F 内置智能卡读卡器,具有PINpad和电源管理功能

73S1210F是一款用于智能卡读卡器的通用、经济型CMOS片上系统(SoC)。电路围绕80515高性能内核组建,带有一个主ISO 7816/EMV接口和一个衍生的异步串行接口。出厂时配备了完...
  • 完备的解决方案
    • 提供伪CCID软堆栈:
      • 符合ISO 7816和EMV智能卡要求
      • 单个或多个卡槽
      • Windows XP®、CE、Mobile、Linux等更多驱动
  • 高性能CPU核
    • 80515 CPU核
    • 单时钟周期/指令
    • 高达24MIPS
  • 大容量片内存储器和强大的在电路仿真功能
    • 片内2KB XRAM、256IRAM、ISO 7816专用FIFO
    • 真正的片内32KB闪存(程序存储器,每页512字节)
    • 3线类JTAG接口,用于在电路仿真和闪存编程
    • 片内安全保险丝,能够在最终产品中永久禁止类JTAG接口并锁定闪存
  • 单个或多个卡槽
    • 内置电气接口
    • 符合所有ISO 7816及衍生标准(包括EMV 4.1、GSM11-11等)
    • 可通过外部73S8010R/C IC扩展智能卡槽数量

73S1217F 总线供电80515片上系统, 支持USB、ISO 7816/EMV、PINpad等

Teridian的73S1217F是一款独立的SoC智能卡读卡器IC,为USB连接ISO 7816设计提供理想的解决方案。任何通过USB连接或者是独立运行的智能卡读卡器都可以从Teridian...
  • 提供CCID-USB软堆栈:
    • 符合ISO 7816和EMV智能卡标准要求
    • 单个或多个卡槽
    • 可选择PINpad和LCD
    • Windows XP®、Vista®、Linux等多种驱动程序
  • 高性能CPU核:
    • 80515 CPU核
    • 单时钟周期/指令
    • 高达24MIPS
  • 大容量片内存储器以及强大的在电路仿真功能:
    • 片内2KB XRAM、256IRAM以及USB、ISO 7816专用FIFO
    • 真正的片内64KB闪存(程序存储器,每页512字节)
    • 3线类JTAG接口,用于在电路仿真和闪存编程
    • 片内安全保险丝,能够在最终产品中永久禁止类JTAG接口并锁定闪存
  • 单个或多个卡槽:
    • 内置电气接口
    • 符合所有ISO 7816及衍生标准(包括EMV 4.1、GSM11-11等)
    • 通过外部73S8010R/C IC可扩展智能卡槽数量

73S1215F 80515片商系统,支持USB、ISO 7816/EMV、PINpad等

Teridian的73S1215F是一款独立的SoC智能卡读卡器IC,为USB连接ISO 7816设计提供理想的解决方案。任何通过USB连接或者是独立运行的智能卡读卡器都可以从Teridian...
  • 完备的解决方案
    • 提供CCID-USB软堆栈:
      • 符合ISO 7816和EMV智能卡标准要求
      • 单个或多个卡槽
      • 可选择PINpad和LCD
      • Windows XP®、Vista、Linux等多个驱动程序
  • 高性能CPU核
    • 80515 CPU核
    • 单时钟周期/指令
    • 高达24MIPS
  • 大容量片内存储器以及强大的在电路仿真功能
    • 片内2KB XRAM、256IRAM以及USB、ISO 7816专用FIFO
    • 真正的片内64KB闪存(程序存储器,每页512字节)
    • 3线类JTAG接口,用于在电路仿真和闪存编程
    • 片内安全保险丝,能够在最终产品中永久禁止类JTAG接口并锁定闪存
  • 单个或多个卡槽
    • 内置电气接口
    • 符合所有ISO 7816及衍生标准(包括EMV 4.1、GSM11-11等)
    • 通过外部73S8010R/C IC可扩展智能卡槽数量

73S1215F-EB 73S1215F评估板

Teridian Semiconductor Corporation (TSC)的73S1215F评估板用于演示智能卡控制器73S1215F的性能。该评估板可独立工作,也可作为开发平台使用。 ...
评估套件包括:
  • 73S1215F评估板:4层、矩形PWB,如完整数据资料中的图1所示(识别码为E1215N12C1,C版),带有73S1215F并预先装载了完备的USB CCID应用程序
  • 12 V直流/1000 mA通用墙上适配器,带有2.1 mm插头ID (CUI Inc. – EPAS-101W-12)
  • USB电缆:A-B、公/母接头、长度为2米(Digi-Key AE9932-ND)
  • CD包括技术文档(数据资料和用户指南)、软件API库、评估程序及使用说明

73S1209F-EB 73S1209F评估板

Teridian Semiconductor Corporation (TSC)的73S1209F评估板用于演示智能卡控制器73S1209F的性能。该评估板可独立工作,也可作为开发平台使用。 ...
评估套件包括:
  • 73S1209F评估板:4层、矩形PWB,如完整数据资料中的图1所示(识别码为E1215N12C1,C版),带有73S1209F并预先装载了完备的应用程序PCCID
  • 12V直流/1000mA通用墙上适配器,带有2.1mm插头ID (CUI Inc. – EPAS-101W-12)
  • 串行电缆:DB9、公/母接头、长度为2米(Digi-Key AE1379-ND)
  • CD包括技术文档(数据资料和用户指南)、软件API库、评估程序及使用说明

73S1215F-EB-LITE 73S1215F评估板简装版

Teridian Semiconductor Corporation (TSC)的73S1215F评估板简装版用于演示智能卡控制器73S1215F的性能。该评估板可独立工作,也可作为开发平台使...
评估板简装版包括:
  • 73S1215F评估板:4层、正方形PWB,如完整数据资料中的图1所示,带有73S1215F并预先装载了完备的USB CCID程序
  • 12 V直流/1000mA通用墙上适配器,带有2.1mm插头ID (CUI Inc.—EPAS-101W-12)
  • USB电缆:A/B、公接头、长度为2米(Digi-Key AE1379-ND)
  • CD包括技术文档(数据资料、电路原理图、BOM表和布局图)、评估程序及使用说明