DS2502

1K位只添加存储器


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说明

DS2502为1K位只添加存储器,用于识别并存储产品的相关信息。产品批号或特殊的产品信息可以通过最少的接口访问—例如,微控制器的一个端口引脚。DS2502具有一个工厂光刻注册码,其中包括:48位唯一的序列号、8位CRC校验码和8位家族码(09h)以及1K位用户可编程EPROM。由1-Wire®通信总线为DS2502的编程和读取操作提供电源。

按照1-Wire协议,只需要一条信号线和一条地线实现数据的串行传输。可以对整个器件进行编程并根据需要增加写保护。也可以多次编程添加新的数据,但器件的后续编程数据不能覆盖已有数据。注意:每位只能从逻辑1编程到逻辑0,但永远不能从逻辑0更改为逻辑1。当某页或某些页不再有效时,器件提供指示,表明数据已经被驻留在其它页面地址的新数据所取代或更新。这种页面地址重定向功能允许软件修补数据,从而加强了该器件作为一个独立数据库的灵活性。工厂刻入每片DS2502的48位序列号确保唯一识别并具有绝对的可追溯性。常用的TO-92、SOIC或TSOC封装结构紧凑,允许采用标准安装设备将器件安装或连接至印刷电路板。典型应用包括校准系数存储、维护记录、资产跟踪、产品版本状态和访问代码等。
DS2502:原理框图 DS2502:原理框图 放大+

关键特性

  • 1024位电可编程只读存储器(EPROM),采用更为经济的单条信号线和地线接口
  • 工厂激光刻入并经过测试的唯一64位注册码(8位家族码 + 48位序列号 + 8位CRC校验码),每个器件的注册码均不同,因而可确保绝对的可追溯性
  • 内置多点控制器,保证兼容于其它MicroLAN™产品
  • EPROM划分为四个256位页面,用于随机存取数据包
  • 为防止数据被篡改,每个存储页面均可进行永久性的写保护
  • 该芯片具有“只添加”存储功能,当在EPROM内存储其它数据时,不会破坏已有数据
  • 结构设计允许软件对旧的存储页进行数据修补,无需新打开可编程页
  • 将控制线、地址线、数据线、电源和编程信号线降至一条
  • 直接与微处理器的一个接口引脚连接,通信速率可达16.3kbps
  • 8位家族码给出了DS2502对读取装置的通信要求
  • 当读取装置首次上电时进行在线检测应答
  • 低成本TO-92或8引脚SO、SOT-23 (3引脚)、TSOC和倒装芯片表贴封装
  • 读取数据时能够工作在-40°C至+85°C温度范围,电压范围为2.8V至6.0V;写入数据时能够工作在-40°C至+50°C温度范围,编程电压范围为11.5V至12.0V
Part NumberMemory TypeMemory SizeBus TypeVSUPPLY
(V)
VSUPPLY
(V)
Package/PinsBudgetary
Price
minmaxSee Notes
DS2502 EPROM1K x 11-Wire2.86
CUST/2
FCHIP/2
SFN/2
SOIC (N)/8
SOT23/3
TDFN/8
THIN WLP/4
TO92/3
TSOC/6
$1.04 @1k
查看所有Memory (EPROM, EEPROM, ROM, NV SRAM) (52)
Pricing Notes:
价格仅供参考,用于同类产品的比较。所提供报价为美元,需要依汇率折合成人民币。该价格将因当地关税、税率和汇率而异。有关特定订购量和指定版本的报价和供货问题,请参考:价格与供货网站或与指定代理商联系。


DS2502EVKIT: DS2502评估板
DS9481R-3C7: USB至1-Wire/iButton 3.3v 适配器
DS9120: 1-Wire器件评估套件
DS9120P: 1-Wire器件评估套件
DS9120Q: 1-Wire器件评估套件

技术资料

应用笔记 5507 Understanding the DS1WM Synthesizable 1-Wire Bus Master
设计指南 5403 How to Build a 1-Wire® Evaluation Kit
设计指南 5026 为5V 1-Wire®从器件提供过压保护
应用笔记 4717 将IC注塑到一个连接器或消耗品内
设计指南 4702 Easily Add Memory, Security, Monitoring, and Control to Medical Sensors and Consumables
设计指南 4671 Improve Sensor Performance and SNR in Pulse Oximeter Designs
应用笔记 4002 理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用
应用笔记 3989 通过单个触点增加控制、存储器、安全和混合信号功能
应用笔记 3505 采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2502倒装芯片
设计指南 3438 串行数字网络
应用笔记 3377 Maxim晶片级封装安装指南
应用笔记 1100 White Paper 5: Using 1-Wire APIs for Data Sheet Commands
应用笔记 1097 White Paper 2: Using the 1-Wire® Public Domain Kit
参考原理图 244 性能优异的1-Wire网络驱动器
应用笔记 192 DS2480B串行接口1-Wire®线驱动器的使用
应用笔记 187 1-Wire搜索算法
应用笔记 186 利用1-Wire®器件建立全球标识符
应用笔记 178 利用1-Wire®产品标识印刷电路板
应用笔记 155 1-Wire软件资源指南和器件说明
应用笔记 126 用软件实现1-Wire®通信
应用笔记 74 Reading and Writing 1-Wire® Devices Through Serial Interfaces
应用笔记 27 理解和运用Maxim iButton产品中的循环冗余校验(CRC)

质量和环境数据

产品可靠性报告: DS2502.pdf 
无铅封装的锡(Sn)晶须报告

其它资源

传感器校准 (English only)

CAD Symbols and Footprints

  • DS2502+
  • DS2502+T&R
  • DS2502-E48+
  • DS2502-E64+
  • DS2502AX-500+T
  • DS2502G+T&R
  • DS2502G+U
  • DS2502P+
  • DS2502P+T&R
  • DS2502P-E48+
  • DS2502P-E48+T&R
  • DS2502P-E64+
  • DS2502PU-1176+T
  • DS2502R+T&R
  • DS2502S+
  • DS2502S+T&R
  • DS2502X1+
  • DS2502X1+U
  • 型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

    备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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