1-WIRE触点(SFN)封装

为非电子产品增加认证、校准或数据采集功能

利用Maxim专有的1-Wire^®触点封装方案，可以很容易地在原有产品上增添所需的功能电路。特别是对于要求产品授权认证、校准或数据采集功能的环境，这种封装方案非常有用。

在传统的非电子外设、耗材等设备中加入电子功能是常见的应用要求。推动这一需求的典型应用包括：系统校准数据或生产信息的存储，以及外设、附件、耗材的OEM认证等。除了选择正确的IC组合来为这些应用提供安全功能和存储之外，还需要可靠的高性价比方案将IC连接至外设，并在外设与主机系统之间建立机电连接。

1-Wire触点封装，也称为SFN封装，提供了一种高性价比方案，将1-Wire IC连接至非电子外设，并具有可靠的机电接口。利用这种方法，无需再采用类似的IC+PCB模块，避免了相关成本。

Maxim目前提供三种不同尺寸的1-Wire触点封装。

上图所示为可用SFN封装的实际尺寸，为便于比较对图像进行了放大。可从下方链接中查看实际封装图：

• SFN 3.5mm x 5mm x 0.35mm
• SFN 3.5mm x 6.5mm x 0.75mm
• SFN 6mm x 6mm x 0.9mm

连接方法

将1-Wire触点封装连接至外设的方法有多种，包括粘合、热熔、卡扣或这几种方式的组合。应用笔记AN4132：“机电SFN封装的连接方法”提供连接指南以及接触面稳定性的相关信息。