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您的嵌入式系统需要有效的防护措施,以免遭受恶意攻击。在系统中增加篡改检测功能,可以保护敏感数据和密钥,当然,也可以保护您的IP及研发投资不被克隆,或在未经授权的条件下使用。利用Maxim的解决方案,您可以轻松构建完整的系统保护方案。

安全管理器和微控制器配合工作,保护您的信息安全。 安全认证器件有强大的加密验证功能。Maxim的安全微控制器内置通过FIPS认证的硬件加密引擎,支持工业标准算法

安全微控制器

Maxim的安全微控制器能够保护今天的数字资产及IP设计不会遭受未来篡改技术的攻击。内置通过FIPS认证的硬件加密引擎,支持工业标准算法。

ChipDNA

Learn about the advantages of the ChipDNA embedded security PUF technology.

安全认证器件

借助我们的DeepCover安全认证器件,您能够以超低成本获取先进的物理保护技术,有效保护您的IP不被克隆,并且提供可靠的外设认证功能。

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  • 可靠反制措施,防御安全攻击
  • 所有储存的数据采用加密保护,防止侦测
  • 安全散列算法对外设进行认证
  • FIPS 202兼容的SHA-3算法,支持质询/应答安全认证
  • FIPS 198兼容的密钥散列信息验证代码(HMAC)
  • 附加特性便于集成到最终应用
  • 17位一次性可设置、非易失递减计数器,带安全认证读操作
  • 安全密钥存储
  • 256位用户数据安全EEPROM
  • 唯一且不可更改的工厂编程64位识别码(ROM ID)
  • 先进的1-Wire协议,将接口减少为单触点
  • 全时高速通信
  • 内部寄生供电电容
  • 工作范围:1.71V–3.63V,-40°C至+85°C
  • WLP和TDFN-EP封装
  • ±8kV HBM ESD保护(典型值)
  • 3.5µA (典型值)输入负载电流

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  • ECC-256计算引擎
    • FIPS 186 ECDSA P256签名和验证
    • ECDH密钥认证交换,防止中间人攻击
    • ECDSA认证读/写可配置存储器
  • SHA-256计算引擎
    • FIPS 180 MAC,用于安全下载/引导操作
    • FIPS 198 HMAC,用于双向安全认证和可选GPIO控制
  • 两个GPIO引脚,带有可选的安全认证控制
    • 漏极开路,4mA/0.4V
    • 可选SHA-256或ECDSA安全认证开/关以及状态读取
    • 可选择多块哈希算法之后的开/关状态,实现安全引导/下载
  • RNG带有NIST SP 800-90B兼容熵源,带有读出功能
  • 可选芯片产生的私钥/公钥对,用于ECC运算
  • 17位一次性可设置、非易失仅递减计数器,带安全认证读操作
  • 8Kb EEPROM,用于用户数据、密钥和证书
  • 唯一且不可更改的工厂编程64位识别码(ROM ID)
    • 可选输入数据元素,用于加密和密钥运算
  • 单触点1-Wire接口与主机通信,速率为11.7kbps和62.5kbps
  • 工作范围:3.3V ±10%,-40°C至+85°C
  • 6引脚TDFN-EP封装(3mm x 3mm)

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  • Windows 10/8/7驱动
  • 完全兼容USB 2.0规范
  • USB供电,无需外部电源
  • 扩展SPI/I2C外设模块连接器,用于快速搭建SPI/I2C从机原型
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  • 使用单触点1-Wire接口操作远端I2C或SPI器件
    • 延长I2C/SPI通信距离
    • 将6根线(SPI)或4根线(I2C)减少为2根线
    • 512字节排序控制器,支持附带器件的自主操作
    • 两个可配置GPIO引脚用于附加外设控制
  • 无需外部电源
    • DS28E18由1-Wire寄生供电
    • I2C/SPI外设电源取自1-Wire线路
  • 灵活的1-Wire和I2C/SPI主机工作模式
    • 支持标准速率(11kbps)和过驱动(90kbps) 1-Wire通信
    • I2C从机模式下支持100kHz、400kHz和1MHz速率
    • SPI从机模式下支持最高2.3MHz速率
  • 易于系统集成
  • 小尺寸、2mm x 3mm x 0.75mm、8引脚TDFN封装
  • -40°C至+85°C工作温度范围
  • 2.97V至3.63V工作电压范围
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    • 可靠反制措施,防御安全攻击
      • 拥有专利的物理不可克隆技术确保器件数据安全
      • 主动监测芯片屏蔽,检测并反制侵入企图
      • 所有储存的数据采用加密保护,防止侦测
    • 高效公钥安全认证方案,支持外设安全认证
      • FIPS 186兼容的ECDSA P256签名,支持质询/应答安全认证
      • ECDSA公钥/私钥对源选项包括ChipDNA生成、芯片计算和用户安装
      • TRNG具有NIST SP 800-90B兼容的熵源
    • 附加特性便于集成到终端应用
      • 17位一次性可设置、非易失仅递减计数器,带安全认证读操作
      • 2Kb EEPROM,可用于用户数据、密钥、控制寄存器和证书
      • 唯一且不可更改的工厂编程64位识别码(ROM ID)
      • 单触点、1-Wire接口通信,主机工作在11.7kbps和62.5kbps 工作温度范围:3.3V ±10%,-40°C至+85°C。
      • 6引脚TDFN-EP封装(3mm x 3mm)
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    内置1-Wire®主机的DS2477安全I²C协处理器将FIPS202兼容安全散列算法(SHA-3)质询和响应认证与Maxim拥有专利的ChipDNA™特性(一种物理不可克隆技术PUF)结合在...
    • 可靠反制措施,防御安全攻击
      • 拥有专利的物理不可克隆函数确保器件数据安全
      • 主动监测管芯保护,检测并反制侵入企图
      • 所有储存的数据采用加密保护,防止侦测
    • 安全散列算法对外设进行认证和管理
      • FIPS 202兼容的SHA-3算法,支持双向安全认证
      • FIPS 198兼容的密钥散列信息验证代码(HMAC)
      • TRNG具有NIST SP 800-90B兼容的熵源
    • 附加特性便于集成到最终应用
      • 2Kb EEPROM,可用于用户数据、密钥和控制寄存器
      • 1个开漏GPIO引脚
      • 唯一且不可更改的工厂编程64位识别码(ROM ID)
      • 1-Wire缓冲器(126字节),支持有效数据传输
      • 1-Wire标准和高速通信速率
      • I²C通信,高达1MHz
      • 工作范围:2.2V至3.63V,-40°C至+85°C
      • 6引脚TDFN-EP封装(3mm x 3mm)

    DS28C39 具有ChipDNA PUF保护的DeepCover安全ECDSA双向认证器

    DS28C39为基于ECDSA公钥的双向安全认证器,具有Maxim拥有专利的ChipDNA™特性,这是一种物理不可克隆技术(PUF),可提供高成效方案,实现针对安全攻击的终极保护。利用半导体器...
    • 可靠反制措施,防御安全攻击
      • 拥有专利的物理不可克隆技术确保器件数据安全
      • 主动监测芯片屏蔽,检测并反制侵入企图
      • 所有储存的数据采用加密保护,防止侦测
    • ECDSA安全认证读/写储存的数据和计数器
      • 高效公钥安全认证方案,支持外设安全认证
      • FIPS 186兼容的ECDSA P256签名,支持质询/应答安全认证
      • ChipDNA生成公钥/私钥对
      • TRNG具有NIST SP 800-90B兼容的熵源
    • 附加特性便于集成到最终应用
      • 17位一次性可设置、非易失递减计数器,带安全认证读操作
      • 2Kb EEPROM,可用于用户数据、密钥、控制寄存器和证书
      • 唯一且不可更改的工厂编程64位识别码(ROM ID)
      • I2C通信:高达 200kHz
      • 工作范围:3.3V ±10%,-40°C至+85°C
      • 6引脚TDFN-EP封装(3mm x 3mm)

    参考设计

    MAXREFDES143#: DeepCover嵌入式安全在IOT安全认证检测和通知领域的应用

    MAXREFDES143#是一款物联网(IoT)嵌入式安全参考设计,通过安全认证及网络服务器通知保护工业检测节点。

    MAXREFDES44#:采用1-WIRE ECDSA和XILINX ZYNQ SOC的安全认证设计

    MAXREFDES44#为基于1-Wire的非对称安全认证参考设计,用于对Xilinx SoC的外设进行安全认证。

    ALCATRAZ (MAXREFDES34#):SHA-256安全认证设计

    Alcatraz (MAXREFDES34#)子系统参考设计利用DS28E15直接实现Xilinx® FPGA上的SHA-256安全认证。