MAX2745

单芯片、全球定位系统前端下变频器

完备的单芯片、GPS RF前端下变频器,结合了多项创新技术和前沿RF CMOS设计技术


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说明

MAX2745完整的单芯片全球定位系统(GPS) RF前端下变频器使用了许多创新和前沿的RF CMOS设计技术。这款高性能、采用最先进技术的器件功耗极低,并且不需要高成本的SAW和庞大的分立IF滤波器。MAX2745包含了完全集成的低噪声放大器(LNA)、IF部分、数字采样器和本地振荡器合成器。MAX2745可对外部LNA实现断电控制和有源天线检测。另外,MAX2745还有一个升压器,可以扩展电源电压范围,电压可低至1.6V。

MAX2745既支持32MHz的三阶泛音晶体设计也支持16MHz的基频晶体设计,同时支持TCXO方案。此外,MAX2745包含片内温度传感器和带有微调电容的压控振荡器(VCO),从而能实现非常精确的频率,系统成本也进一步降低。

MAX2745采用节省空间的48引脚TQFP封装,工作在扩展的(-40°C至+85°C)温度范围内。该器件在2.4V供电时功耗仅为41mW。
MAX2745:典型工作电路 MAX2745:典型工作电路 放大+

关键特性

  • 完整的单片GPS无线器件,用于16.368MHz和32.736MHz设计
  • 在4.092MHz提供单端或差分输出
  • 低至3.5dB的典型噪声系数
  • 无需外部IF SAW或分立滤波器
  • 片内温度传感器
  • 2.4V至3.6V宽电源电压范围
  • 在2.4V供电时的功耗仅为41mW
  • 工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围

应用

  • 消费类电子
  • 数码相机和便携式摄像机
  • 紧急事件响应系统
  • 路旁紧急救助设备
  • 地理信息系统(GIS)
  • 车载导航系统(IVNS)
  • 移动定位业务(PDA与附件)
  • 娱乐终端/无线电话
  • 远程信息处理终端(汽车或贵重物品跟踪、库存管理)

技术资料

设计指南 5100 RF和混合信号PCB的一般布局指南
应用笔记 602 GPS接收机射频芯片

质量和环境数据

申请可靠性报告: MAX2745 
无铅封装的锡(Sn)晶须报告
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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评估板4564MAX2745EVKIT MAX2745评估板