MAX2597

Femto基站比特至RF无线发送器

业内领先、完备的数据流至PA输出发送子系统,理想用于UMTS II段和V段femto基站


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说明

MAX2597完整单调频带II和V直接变频I/Q发送器专门针对下行链路WCDMA和前向链路cdma2000® femto基站发送器应用设计。

MAX2597独特的比特至RF架构集成了功率放大器(PA)、正交混频器、可变增益RF和基带放大器、基带滤波器、I和Q数模转换器(DAC)以及用于产生本振(LO)的分数N频率合成器。数据通过类LVDS接口以数字1位Σ-Δ调制的I和Q比特流形式从基带/DSP发送到无线接收装置。无线接收装置的工作模式可通过3线串行接口实现完全编程。

MAX2597工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围,采用带裸焊盘(EP)的9mm x 9mm x 1.4mm fcLGA封装。
MAX2597:引脚配置 MAX2597:引脚配置 放大+

关键特性

  • 完整的数字比特至RF输出Tx无线发送子系统
  • -52dBc ACLR时,频段II中的16路下行链路具有+19dBm
  • 支持WCDMA频段II和V下行链路
  • MAX-PHY数字Tx接口,具有单位I和Q比特流
  • 67dB内置功率控制范围
  • 提供与MAX2557接收器配合使用的完整参考设计
  • 片上分数N频率合成器,用于产生LO
  • 工作模式可通过3线串行接口完全控制,无需模拟控制信号
  • 两路通用数字输出,可通过3线串行接口进行编程
  • 包含末级匹配的9mm x 9mm模块

应用

  • 0段和1段cdma2000 femto基站
  • 波段II和V WCDMA femto基站

技术资料

设计指南 5499 Spectrum Inversion in NCDMA to Ensure Compliance with 3GPP2
设计指南 5100 RF和混合信号PCB的一般布局指南

质量和环境数据

申请可靠性报告: MAX2597 
无铅封装的锡(Sn)晶须报告
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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环境管理体系 >

 
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相关资料


MAX2223
Ultra-Wideband, Direct-Conversion, L-Band Satellite Tuner

  • 925MHz to 2175MHz Frequency Range
  • Monolithic VCO
  • High Dynamic Range: -75dBm to 0dBm