MAX2552

波段III、IV、IX和X WCDMA Femto收发器,集成GSM监测功能

在全球范围经过现场验证、最紧凑的无线设计,加速产品开发进程


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说明

MAX2552是完备的单芯片RF至比特流、比特流至RF的无线收发器。器件符合3GPP TS25.104 femto通信标准,支持III、IV、IX、和X频段。器件集成多路接收器输入和发送器输出,用于低频段、高频段和宏单元监测。

完全集成的收发器大幅减少了外部元件数量,轻松支持dongle和femto设备的紧凑设计。采用Maxim的MAX-PHY串行接口大大减少了IC引脚数量,在全球范围经过现场验证的架构,有助于加速产品开发进程。

器件提供先进的接收阻塞指标和业界最低的噪声系数,适合高数据率、宽范围应用。低功耗工作模式降低系统功耗。发送器设计所具备的EVM指标远远优于0dBm的标准规定。

MAX2552/MAX2553系列产品提供引脚兼容的收发器设计,覆盖了所有主要的WCDMA和cdma2000®频段,所有器件采用4线接口控制。MAX2552采用紧凑的7mmX7mm TQFN封装,工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。公司提供完整的参考设计加速用户设计。

关键特性

  • 单芯片Femto RF收发器
  • 工作在WCDMA/HSPA+频段III、IV、IX和X
  • 符合TS25.104标准
  • 多路LNA输入用于WCDMA、PCS、以及GSM宏单元监控(频段II、III、IV、V、IX以及X)
  • 高度集成
    • 片内N分频合成器产生LO信号
    • 不需要Tx SAW滤波器
    • 集成PA驱动器支持低成本功率放大器设计
    • 12位AFC DAC控制TCXO
    • 片内温度传感器
    • 三路通用输出
    • 参考时钟提供CMOS和低摆幅输出选项
    • 通过GPO3进行PLL锁定检测输出
  • 经过优化的接收性能
    • 优异的接收灵敏度
    • 高动态范围Sigma-Delta ADC允许利用简单的AGC实现增益切换
  • 经过优化的发送器性能
    • 工厂校准增益、载波泄漏以及边带抑制
    • 10位增益控制分辨率优化控制功率精度
    • 60dB增益控制范围
  • 从Tx基带输入至Rx基带输出的环回工作模式
  • MAX-PHY串行数字接口
  • SPI读/写
  • 由4线串行接口控制工作状态
  • 低成本7mm x 7mm TQFN封装

应用

  • 波段III、IV、IX和X WCDMA Femtocell
Part NumberFrequency Range
(MHz)
Duplex MethodMobile Technology StandardInputsOutputsInterfaceVSUPPLY
(V)
Rx Supply Current
(mA)
Tx Output Power
(dBm)
Rx Noise Figure
(dB)
Footprint
(mm x mm)
Package/Pins
max
MAX2552 
865 to 894
1710 to 1785
1805 to 1880
1930 to 1995
2110 to 2170
FDD
GSM
WCDMA
1 Rx
3 Monitor
1 TxMaxPHY2.7 to 3.686037.0 x 7.0
TQFN/56
查看所有Femto RF Transceivers (3)

Part NumberApplicationsDuplex MethodFrequency Range
(MHz)
InputsOutputsTx OIP3 Power
(dBm)
Rx Noise Figure
(dB)
VSUPPLY
(V)
ISUPPLY
(mA)
Footprint
(mm x mm)
max
MAX2552 
GSM
WCDMA
FDD
865 to 894
1710 to 1785
1805 to 1880
1930 to 1995
2110 to 2170
1 Rx
3 Monitor
1 Tx032.7 to 3.6FD High-Band: 3007.0 x 7.0
查看所有RF Transceivers > 1GHz (12)
Pricing Notes:
价格仅供参考,用于同类产品的比较。所提供报价为美元,需要依汇率折合成人民币。该价格将因当地关税、税率和汇率而异。有关特定订购量和指定版本的报价和供货问题,请参考:价格与供货网站或与指定代理商联系。

技术资料

参考原理图 5364 MAX2550-MAX2553收发器Femtocell无线参考设计
应用笔记 5331 Femto基站单芯片收发器
设计指南 5100 RF和混合信号PCB的一般布局指南

质量和环境数据

申请可靠性报告: MAX2552 
无铅封装的锡(Sn)晶须报告
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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环境管理体系 >

 
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